本实用新型专利技术公开了一种新型无源LED功能超高频电子标签，包括标签芯片、标签基材、LED电路、标签天线、天线基板，所述标签芯片、LED电路和标签天线均设置在标签基材上，所述标签天线通过标签芯片与LED电路相连接。本实用新型专利技术的有益效果是：在空气中获取读写器发送的无线电信号，然后通过芯片将无线电信号转换为可供LED工作的能量，让LED可以进行闪烁工作，采用独特的振臂天线结构设计的标签天线，性能表现良好，有效闪灯距离超过3.5m以上，保证了该标签适用于绝大多数定位领域。
【技术实现步骤摘要】
一种新型无源LED功能超高频电子标签
本技术涉及一种电子标签，具体为一种新型无源LED功能超高频电子标签，属于RFID电子标签
技术介绍
物联网发展到今天，在我们生活中，息息相关的RFID应用，逐渐展现在我们面前，我们可以在无人零售店看到电子标签的身影，也可以在服装零售店感受到电子标签带来的便利，更能在借还书过程中感受到电子标签的神奇。工业应用中，生产，仓储，物流对RFID的信息标记的需求表现得更为渴求。RFID是一种无线射频识别的技术手段，可以为任何一件产品，商品或物品标记信息，然后通过无线的方式将标记的信息传递到读写终端，然后将信息传递到云端，供大数据平台处理分析。由于是无线形式的传输手段，无线电波易受干扰的特性必须在应用中被考虑到，正因如此，RFID个性化场景才会如此之多，这恰恰也是RFID迷人的特性之一。近些年，在图书，货架，档案的一些应用需求中，需求从最初的盘点查询，已升级到标签须具备可视定位的功能。该场景要求在寻找某一件产品时，能在极短的时间内将其从众标签中标记出来，然后通过可视闪灯的方式标记自身所处的位置。目前市场上一些LED标签，闪灯距离不超过2m，使得很多场合应用有很多局限性，基于此，本申请提出一种新型无源LED功能超高频电子标签。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决问题而提供一种新型无源LED功能超高频电子标签。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型无源LED功能超高频电子标签，包括标签芯片、标签基材、LED电路和标签天线；所述标签芯片、LED电路和标签天线均设置在标签基材上，所述标签天线通过标签芯片与LED电路相连接；所述标签基材包括天线基板、天线第一定位孔和天线第二定位孔，所述天线第一定位孔和天线第二定位孔均开设在天线基板上，且所述天线第一定位孔位于天线第二定位孔的一侧；所述LED电路包括芯片第三焊接点、芯片第四焊接点、第一LED接地电路、第一LED第一焊接点、第一LED第二焊接点、第二LED焊接正极电路、第二LED接地电路、第一LED正极电路和第一LED，所述第一LED通过导电胶或焊锡，然后绑定或贴片的形式焊接在第一LED第一焊接点与第一LED第二焊接点上，所述第一LED第一焊接点连接有第一LED接地电路，且所述第一LED接地电路通过芯片第四焊接点与标签基材焊接固定在一起，所述第一LED第二焊接点连接有第一LED正极电路，且所述第一LED正极电路通过芯片第三焊接点与标签基材焊接固定在一起，所述标签基材上还焊接有用于连接第二LED的第二LED焊接正极电路和第二LED接地电路；所述标签天线由馈电环、天线第一辐射面、天线第一振臂430、芯片第一焊接点、芯片第二焊接点、天线第二振臂和天线第二辐射面构成，所述馈电环通过芯片第一焊接点和芯片第二焊接点固定焊接在标签基材上，所述馈电环的一侧通过天线第一振臂连接有天线第一辐射面，所述馈电环的另一侧通过天线第二振臂连接有天线第二辐射面，所述天线第一振臂和天线第二振臂均由正弦波弯折线组成；所述天线第一辐射面由第一辐射面构成，且所述第一辐射面425上开设有右一切割点、右二切割点、右三切割点和右四切割点；所述天线第二辐射面由第二辐射面构成，且所述第二辐射面上开设有左一切割点、左二切割点、左三切割点和左四切割点。作为本技术再进一步的方案：所述标签芯片可以是裸片、长金球芯片、DFN、QFN封装模块。作为本技术再进一步的方案：所述标签芯片通过打线或SMT贴片的工艺与标签天线的芯片第一焊接点和芯片第二焊接点进行固定，LED电路的芯片第三焊接点和芯片第四焊接点相连接，并在连接处滴入环氧树脂胶。作为本技术再进一步的方案：所述标签基材材料为FR4、F4B、PET、PI或柔性FPC线路板，LED电路和标签天线均以蚀刻的形式敷在标签基材表面。作为本技术再进一步的方案：所述标签天线材质有蚀刻铜，铝材料，电镀铝，铜材料，表面再用绿油做阻焊处理。作为本技术再进一步的方案：所述芯片第一焊接点和芯片第二焊接点位于馈电环的缺口处，缺口宽度视标签芯片的形式而定，其宽度范围为0.12mm-0.2mm。作为本技术再进一步的方案：所述第一辐射面与第二辐射面由大面积金属面沟通，并且在辐射面上开有数个切割点小窗口。作为本技术再进一步的方案：所述标签芯片通过标签天线从空气中获取读写器发送的读写器信号，然后芯片内部将该信号转化为能量。作为本技术再进一步的方案：所述LED电路通过芯片第三焊接点与芯片第四焊接点的芯片端口处获取能量。本技术的有益效果是：该新型无源LED功能超高频电子标签设计合理，在空气中获取读写器发送的无线电信号，然后通过芯片将无线电信号转换为可供LED工作的能量，让LED可以进行闪烁工作，采用独特的振臂天线结构设计的标签天线，性能表现良好，有效闪灯距离超过3.5m以上，保证了该标签适用于绝大多数定位领域。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术标签基材结构示意图；图3为本技术LED电路结构示意图；图4为本技术标签天线结构示意图；图5为本技术天线第一辐射面结构示意图；图6为本技术天线第二辐射面结构示意图。图中：100、标签芯片，200、标签基材，300、LED电路，400、标签天线，210、天线基板，220、天线第一定位孔，230、天线第二定位孔，310、芯片第三焊接点，320、芯片第四焊接点，330、第一LED接地电路，340、第一LED第一焊接点，350、第一LED第二焊接点，360、第二LED焊接正极电路，370、第二LED接地电路，380、第一LED正极电路，390、第一LED，410、馈电环，420、天线第一辐射面，430、天线第一振臂，440、芯片第一焊接点，450、芯片第二焊接点，460、天线第二振臂，470、天线第二辐射面，421、右一切割点，422、右二切割点，423、右三切割点，424、右四切割点，425、第一辐射面，471、左一切割点，472、左二切割点，473、左三切割点，474、左四切割点和475、第二辐射面。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～6，一种新型无源LED功能超高频电子标签，包括标签芯片100、标签基材200、LED电路300和标签天线400；所述标签芯片100、LED电路300和标签天线400均设置在标签基材200上，所述标签天线400通过标签芯片100与LED电路300相连接；所述标签基材200包括天线基板210、天线第一定位孔220和天线第二定位孔230，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型无源LED功能超高频电子标签，包括标签芯片(100)、标签基材(200)、LED电路(300)和标签天线(400)；其特征在于：所述标签芯片(100)、LED电路(300)和标签天线(400)均设置在标签基材(200)上，所述标签天线(400)通过标签芯片(100)与LED电路(300)相连接；/n所述标签基材(200)包括天线基板(210)、天线第一定位孔(220)和天线第二定位孔(230)，所述天线第一定位孔(220)和天线第二定位孔(230)均开设在天线基板(210)上，且所述天线第一定位孔(220)位于天线第二定位孔(230)的一侧；/n所述LED电路(300)包括芯片第三焊接点(310)、芯片第四焊接点(320)、第一LED接地电路(330)、第一LED第一焊接点(340)、第一LED第二焊接点(350)、第二LED焊接正极电路(360)、第二LED接地电路(370)、第一LED正极电路(380)和第一LED(390)，所述第一LED(390)通过导电胶或焊锡，然后绑定或贴片的形式焊接在第一LED第一焊接点(340)与第一LED第二焊接点(350)上，所述第一LED第一焊接点(340)连接有第一LED接地电路(330)，且所述第一LED接地电路(330)通过芯片第四焊接点(320)与标签基材(200)焊接固定在一起，所述第一LED第二焊接点(350)连接有第一LED正极电路(380)，且所述第一LED正极电路(380)通过芯片第三焊接点(310)与标签基材(200)焊接固定在一起，所述标签基材(200)上还焊接有用于连接第二LED的第二LED焊接正极电路(360)和第二LED接地电路(370)；/n所述标签天线(400)由馈电环(410)、天线第一辐射面(420)、天线第一振臂(430)、芯片第一焊接点(440)、芯片第二焊接点(450)、天线第二振臂(460)和天线第二辐射面(470)构成，所述馈电环(410)通过芯片第一焊接点(440)和芯片第二焊接点(450)固定焊接在标签基材(200)上，所述馈电环(410)的一侧通过天线第一振臂(430)连接有天线第一辐射面(420)，所述馈电环(410)的另一侧通过天线第二振臂(460)连接有天线第二辐射面(470)，所述天线第一振臂(430)和天线第二振臂(460)均由正弦波弯折线组成；/n所述天线第一辐射面(420)由第一辐射面(425)构成，且所述第一辐射面(425)上开设有右一切割点(421)、右二切割点(422)、右三切割点(423)和右四切割点(424)；/n所述天线第二辐射面(470)由第二辐射面(475)构成，且所述第二辐射面(475)上开设有左一切割点(471)、左二切割点(472)、左三切割点(473)和左四切割点(474)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种新型无源LED功能超高频电子标签，包括标签芯片(100)、标签基材(200)、LED电路(300)和标签天线(400)；其特征在于：所述标签芯片(100)、LED电路(300)和标签天线(400)均设置在标签基材(200)上，所述标签天线(400)通过标签芯片(100)与LED电路(300)相连接；
所述标签基材(200)包括天线基板(210)、天线第一定位孔(220)和天线第二定位孔(230)，所述天线第一定位孔(220)和天线第二定位孔(230)均开设在天线基板(210)上，且所述天线第一定位孔(220)位于天线第二定位孔(230)的一侧；
所述LED电路(300)包括芯片第三焊接点(310)、芯片第四焊接点(320)、第一LED接地电路(330)、第一LED第一焊接点(340)、第一LED第二焊接点(350)、第二LED焊接正极电路(360)、第二LED接地电路(370)、第一LED正极电路(380)和第一LED(390)，所述第一LED(390)通过导电胶或焊锡，然后绑定或贴片的形式焊接在第一LED第一焊接点(340)与第一LED第二焊接点(350)上，所述第一LED第一焊接点(340)连接有第一LED接地电路(330)，且所述第一LED接地电路(330)通过芯片第四焊接点(320)与标签基材(200)焊接固定在一起，所述第一LED第二焊接点(350)连接有第一LED正极电路(380)，且所述第一LED正极电路(380)通过芯片第三焊接点(310)与标签基材(200)焊接固定在一起，所述标签基材(200)上还焊接有用于连接第二LED的第二LED焊接正极电路(360)和第二LED接地电路(370)；
所述标签天线(400)由馈电环(410)、天线第一辐射面(420)、天线第一振臂(430)、芯片第一焊接点(440)、芯片第二焊接点(450)、天线第二振臂(460)和天线第二辐射面(470)构成，所述馈电环(410)通过芯片第一焊接点(440)和芯片第二焊接点(450)固定焊接在标签基材(200)上，所述馈电环(410)的一侧通过天线第一振臂(430)连接有天线第一辐射面(420)，所述馈电环(410)的另一侧通过天线第二振臂(460)连接有天线第二辐射...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈观金，
申请(专利权)人：莆田澳普睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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