一种晶圆切割用热减粘保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜，还提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜的制备方法，所述晶圆切割用热减粘保护膜包括PET基材、热减粘型丙烯酸酯压敏胶、离型膜。其中热减粘型丙烯酸酯压敏胶制备原料包括丙烯酸酯压敏胶、膨胀材料。本发明专利技术制备的晶圆切割用热减粘保护膜，使用时作为切割承载，切割完成后通过加热会失粘，更易于剥离，拾取过程中不会由于强度过大而导致拾取晶片的成功率降低。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割用热减粘保护膜及其制备方法
本专利技术涉及晶圆切割领域，具体涉及一种晶圆切割用热减粘保护膜及其制备方法。
技术介绍
晶圆切割是制造半导体芯片中一道必不可少的工艺，主要是通过外力将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。传统的晶圆切割是通过刀片划片切割，然而刀片划片切割容易崩坏晶片，降低切割成功率。为了提高切割成功率，发展出了激光切割技术，激光切割晶圆主要通过激光聚焦，在晶圆表面形成高温的激光束，熔化晶圆，达到切割的目的。但是高温的激光束容易损伤晶圆，需要在晶圆表面覆上保护膜，降低晶圆损坏率。晶圆切割用保护膜通过胶粘层粘黏在晶圆表面，在晶圆切割完成后，需要剥离保护膜，但是现有的保护膜在剥离过程中容易残留胶体在晶圆表面，增加了晶圆后续处理复杂程度。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术第一个方面提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜，结构从上到下依次为基材层，粘合层，离型膜，所述基材层为PET基材；所述粘合层为热减粘型丙烯酸酯压敏胶。优选的，所述热减粘型丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括丙烯酸酯压敏胶、膨胀材料。优选的，所述丙烯酸酯的制备原料包括单体、表面活性剂、引发剂、去离子水。优选的，所述单体选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、β-羧乙基丙烯酸酯中的一种或多种复配。优选的，所述单体与去离子水的重量比为1：(5-8)。优选的，所述的表面活性剂选自阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂中的至少一种。优选的，所述膨胀材料选自热膨胀性微球。优选的，所述热膨胀性微球的粒径为1-50μm。优选的，所述热膨胀性微球的重量为单体重量的5-10wt％。本专利技术第二个方面提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜的制备方法，包括如下步骤：将热减粘型丙烯酸酯压敏胶涂布于基材层上，加热固化，在热减粘型丙烯酸酯压敏胶背离基材层的一侧贴附上离型膜，制得热减粘保护膜。与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果：1.本专利技术的保护膜具有优异的稳定性和回缩性，膜拉伸时不易断裂，在扩张时不会导致晶片的破损，不易出现收缩、褶皱、变形的情况；2.本专利技术使用特殊的热减粘型丙烯酸酯压敏胶，加热会失粘，使用本专利技术制备的晶圆切割保护膜作为晶圆切割承载，切割完成后通过加热会失去粘性，更易于从晶圆上剥离；3.本专利技术制备的晶圆切割用热减粘保护膜在晶圆拾取过程中不会由于粘结强度过大而导致拾取晶片的成功率降低；4.本专利技术制备晶圆切割用热减粘保护膜也避免了在拾取过程中产生晶片裂纹的问题。具体实施方式为了解决上述技术问题，本专利技术第一个方面提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜，结构从上到下依次为基材层，粘合层，离型膜，所述基材层为PET基材；所述粘合层为热减粘型丙烯酸酯压敏胶。优选的，所述热减粘型丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括丙烯酸酯压敏胶、膨胀材料。优选的，所述丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括单体、表面活性剂、引发剂、去离子水。优选的，所述单体选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、β-羧乙基丙烯酸酯中的一种或多种复配。优选的，所述单体与去离子水的重量比为1：(5-8)。优选的，所述单体选自甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯。优选的，所述的甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯的重量比为(1.5-5)：2。在实验过程中申请人发现，当选自甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯作为反应单体时，去离子水和单体的重量比严重影响丙烯酸酯压敏胶的质量，进而对保护膜在晶圆切割时使用效果产生影响。申请人经过大量创造性实验探究得到，当单体与去离子水的重量比为1：(5-8)时，制备得到的丙烯酸酯压敏胶的表面平整，进而提升了作为保护膜的拉伸强度，申请人推测出现这种现象的原因：在本体系中，可以通过水相在反应单体甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯和生成的聚合物中间建立传递界面，链增长反应发生在水相中，随着聚合反应的进行，当水相链聚集或致密达到临界分子量时，会在体系发生成核现象，在单体与去离子水的重量比为1：(5-8)时，可以保证其形成规整连续结构，当受到外力拉伸的时候，可以将应力快速分散，避免了局部应力集中，提升了形成的聚合物的耐拉伸性能，进而也保证了保护膜的拉伸强度。同时申请人发现，在本体系中，加入甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯，并且当甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯的重量比为(1.5-5)：2，可以提高体系的交联性能和内聚力，提升形成的聚合物的耐拉伸性能。当加入的甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯总量较大时，会造成甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯在反应过程中产生的热量不能迅速分散和传递，体系粘度迅速增大，出现链转移或爆聚现象，造成保护膜的韧性大大下降。优选的，所述表面活性剂选自阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂中的至少一种。优选的，所述表面活性剂选自阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂。优选的，所述阴离子表面活性剂选自N-月桂酰肌氨酸钠、单月桂基磷酸酯、月桂醇醚磷酸酯、椰油酰基谷氨酸钠、α-烯基磺酸钠中的至少一种。优选的，所述非离子表面活性剂选自辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚月桂醇聚氧乙烯醚、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚中的至少一种。优选的，所述阴离子表面活性剂为N-月桂酰肌氨酸钠。优选的，所述非离子表面活性剂选自辛基酚聚氧乙烯醚。优选的，所述N-月桂酰肌氨酸钠和辛基酚聚氧乙烯醚的重量比为(1-3.5)：1。优选的，所述N-月桂酰肌氨酸钠和辛基酚聚氧乙烯醚的重量比为2.5：1。申请人在实验过程中发现，表面活性剂的选择对粘合层材料的制备产生一定的影响，申请人经过大量创造性实验探究得到，在本申请中，选自N-月桂酰肌氨酸钠和辛基酚聚氧乙烯醚不仅可以提升粘合层材料的稳定性，而且可以避免制备的保护膜在晶圆切割使用时出现褶皱、变形现象。申请人推测出现这种现象的原因：在实验过程中，N-月桂酰肌氨酸钠可以在体系中被电离成离子，会在甲基丙烯酸甲酯和β-羧乙基丙烯酸酯表面吸附，产生一定程度的水化作用，协同体系中辛基酚聚氧乙烯醚，使静电斥力和水化层的位阻作用达到平衡，避免体系中游离颗粒絮凝，提升了单体和乳化剂之间的稳定性，进而保证了其在固化成型时的粘合层表面的平整性，进而保证了在晶圆切割使用时避免出现褶皱、变形现象。同时申请人发现，当加入的辛基酚聚氧乙烯醚量增加虽然会在体系中产生溶剂化作用，能很大程度上提升体系的稳定性，但是对单体珠滴的乳化作用较复配时大大下降，导致压敏胶出现缺陷。优选的，所述表面活性剂的用量为单体重量的0.1-0.5％。申请人发现，在本体系中表面活性剂的用量严重影响丙烯酸酯压敏胶的质量，在表面活性剂的用量为单体重量的0.1-0.5％时，可以保证其与体系中含有的OH-、COO-等进一步结合形成氢键相互作用力，阻碍体系中单体自聚，提升在粘合层施胶的过程中方便涂施，避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割用热减粘保护膜，其特征在于，所述晶圆切割用热减粘保护膜，结构从上到下依次为基材层，粘合层，离型膜，所述基材层为PET基材；所述粘合层为热减粘型丙烯酸酯压敏胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用热减粘保护膜，其特征在于，所述晶圆切割用热减粘保护膜，结构从上到下依次为基材层，粘合层，离型膜，所述基材层为PET基材；所述粘合层为热减粘型丙烯酸酯压敏胶。


2.根据权利要求1所述的晶圆切割用热减粘保护膜，其特征在于，所述热减粘型丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括丙烯酸酯压敏胶、膨胀材料。


3.根据权利要求2所述的晶圆切割用热减粘保护膜，其特征在于，所述丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括单体、表面活性剂、引发剂、去离子水。


4.根据权利要求3所述的晶圆切割用热减粘保护膜，其特征在于，所述单体选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、β-羧乙基丙烯酸酯中的一种或多种复配。


5.根据权利要求3所述的晶圆切割用热减粘保护膜，其特征在于，所述单体与去离子水的重量比为1：(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯跃虎，诸葛锋，宋亦健，曾庆明，
申请(专利权)人：广东硕成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44