一种半导体器件清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件清洗机，属于半导体器件生产设备技术领域，包括清洗箱，所述清洗箱为顶面敞口的中空结构，其特征在于，所述清洗箱通过管道与供液罐连接，供液罐为清洗箱供给和补充清洗液；所述清洗箱侧壁上固定有液泵，所述液泵的输入端通过管道连接清洗箱底部，液泵的输出端通过管道连接清洗箱上部；所述清洗箱上方设有安装台，安装台由设置于清洗箱一侧的固定架固定，安装台上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体固定在安装台上，伸缩气缸的活塞端向下穿过安装台并连接一清洗台，所述清洗台的上表面开设有多个供半导体器件置入的安置槽。本实用新型专利技术能够快速高效地将半导体器件清洗干净，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件清洗机
本技术属于半导体器件生产设备
，尤其涉及一种半导体器件清洗机。
技术介绍
半导体器件在安装前需进行表面去除杂质工作，所以半导体器件清洗是安装加工的一个重要环节，为了提高半导体器件制造的产品合格率，在半导体器件的清洗过程中，即必须确保半导体器件上面的化学物质已清洗干净，不能有任何的化学物质残留，所以势必需增加清洗时长和扩充清洗设备以保证完全去除化学物质，但是如果增加清洗时长和扩充清洗设备，很显然会降低工作效率，而且对企业成本也造成巨大影响。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，提供一种半导体器件清洗机，能够快速高效地将半导体器件清洗干净，提高工作效率。未实现上述技术目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体器件清洗机，包括清洗箱，所述清洗箱为顶面敞口的中空结构，其特征在于，所述清洗箱通过管道与供液罐连接，供液罐为清洗箱供给和补充清洗液；所述清洗箱侧壁上固定有液泵，所述液泵的输入端通过管道连接清洗箱底部，液泵的输出端通过管道连接清洗箱上部；所述清洗箱上方设有安装台，安装台由设置于清洗箱一侧的固定架固定，安装台上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体固定在安装台上，伸缩气缸的活塞端向下穿过安装台并连接一清洗台，所述清洗台的上表面开设有多个供半导体器件置入的安置槽。本技术的进一步改进在于，所述固定架包括一立式的旋转电机，所述旋转电机设置于清洗箱的一侧，所述旋转电机的输出端通过一水平的连接臂与安装台的侧壁固接，当清洗完成后，清洗台上升，旋转电机驱动安装台旋转离开清洗箱上方，清洗台下降，便于工作人员取出清洗完毕后的半导体器件。本技术的进一步改进在于，所述安置槽底部开设有竖向的漏液孔，防止安置槽内沉积清洗液。本技术的进一步改进在于，所述清洗箱内设有液位传感器，用于监测清洗箱内的清洗液液位，当低于设定值时，则供液罐为清洗箱补充清洗液。本技术的有益效果为：本技术通过液泵对清洗箱内的清洗液进行强制扰动，能够快速高效地清洗干净半导体器件上面的化学物质，同时采用升降气缸和旋转电机，实现半导体器件的下降浸入、上升离开以及转出远离清洗箱，便于工作人员批量进行半导体器件的清洗。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：清洗箱1、供液罐2、液泵3、安装台4、固定架5、伸缩气缸6、清洗台7、安置槽8、旋转电机9、连接臂10、漏液孔11、液位传感器12。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种半导体器件清洗机，包括清洗箱1，清洗箱1为顶面敞口的中空结构，清洗箱1通过管道与供液罐2连接，供液罐2为清洗箱1供给和补充清洗液；清洗箱1侧壁上固定有液泵3，液泵3的输入端通过管道连接清洗箱1底部，液泵3的输出端通过管道连接清洗箱1上部；清洗箱1上方设有安装台4，安装台4由设置于清洗箱1一侧的固定架5固定，安装台4上设有伸缩气缸6，伸缩气缸6的缸体固定在安装台4上，伸缩气缸6的活塞端向下穿过安装台4并连接一清洗台7，清洗台7的上表面开设有多个供半导体器件置入的安置槽8。上述固定架5包括一立式的旋转电机9，旋转电机9设置于清洗箱1的一侧，旋转电机9的输出端通过一水平的连接臂10与安装台4的侧壁固接，当清洗完成后，清洗台7上升，旋转电机9驱动安装台4旋转离开清洗箱1上方，清洗台7下降，便于工作人员取出清洗完毕后的半导体器件。上述安置槽8底部开设有竖向的漏液孔11，防止安置槽8内沉积清洗液。上述清洗箱1内设有液位传感器12，用于监测清洗箱1内的清洗液液位，当低于设定值时，则供液罐2为清洗箱1补充清洗液。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件清洗机，包括清洗箱，所述清洗箱为顶面敞口的中空结构，其特征在于，所述清洗箱通过管道与供液罐连接，供液罐为清洗箱供给和补充清洗液；所述清洗箱侧壁上固定有液泵，所述液泵的输入端通过管道连接清洗箱底部，液泵的输出端通过管道连接清洗箱上部；所述清洗箱上方设有安装台，安装台由设置于清洗箱一侧的固定架固定，安装台上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体固定在安装台上，伸缩气缸的活塞端向下穿过安装台并连接一清洗台，所述清洗台的上表面开设有多个供半导体器件置入的安置槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件清洗机，包括清洗箱，所述清洗箱为顶面敞口的中空结构，其特征在于，所述清洗箱通过管道与供液罐连接，供液罐为清洗箱供给和补充清洗液；所述清洗箱侧壁上固定有液泵，所述液泵的输入端通过管道连接清洗箱底部，液泵的输出端通过管道连接清洗箱上部；所述清洗箱上方设有安装台，安装台由设置于清洗箱一侧的固定架固定，安装台上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体固定在安装台上，伸缩气缸的活塞端向下穿过安装台并连接一清洗台，所述清洗台的上表面开设有多个供半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙翊，蒋艳丽，秦大飞，
申请(专利权)人：扬州泽旭电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32