多卡连接器制造技术

一种多卡连接器，包括有线路板及绝缘壳体所组成，其特征是，　　　　该线路板表面设有复数个端子模块及传输端子，且线路板的端子模块为电性连接于传输端子；　　　　该绝缘壳体设有对接空间，并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有复数个连通于对接空间的插接槽，且绝缘壳体相对罩覆于线路板表面，并可供插入不同型式的存储卡进行数据传输。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多卡连接器，尤指一种可供多种不同型式电子存储卡进行插接的连接器，进而可有效减少连接器的高度并缩小所占用体积，及可同时减少预设线路板上连接器的数量及增加线路板的使用空间。
技术介绍
现今计算机科技以日新月异的速度成长，其计算机的发展趋势亦朝运算功能强、速度快的方向迈进，而常用于计算机、电子字典等，用来扩充内存、网络卡、调制解调器、SCSI设备(如高容量硬盘、扫描仪)为电子卡，而电子卡于计算机上的典型形式为PCMCIA(Personal Computer memory CardInternational Association)，一般的PCMCIA也有转换为其它接口的设计，如PCMCIA to SCSI、PCMCIA to IDE等，均可使得笔记型计算机得以使用个人计算机的多种接口装置，在大部份笔记型计算机当中都支持Plug and Play的能力，甚至支持不必重新开机便可以直接使用的热插拔(Hot Plug)功能，另有其它不同型式的电子卡可应用于掌上型计算机(PDA)及掌上型电子字典等装置上使用，由此，除了PCMCIA的存储卡型式外，目前市面上大致尚具有MMC(MultiMedia Card)、CF(CompactFlash Card)、SMC(SmartMedia Card)、MS(Memory Stick)、SD(Secure Digital Memory Card)等规格可供取代。再者，传统电子卡与连接器的定位结构，是将连接器壳体固定在电路板上，再将电子卡插接于连接器中，以达到电子卡与连接器卡固连接的目的，且因为各种存储卡的型式不同，其外观尺寸及形状也有差异，而使不同型式的存储卡，必须插接在与其型式相符合的特定型式连接器，方能使连接器读取存储卡中的存储资料，如此的存储卡与连接器插接方式，在使用时会受到连接器格式的限制，无法抽换使用不同的存储卡，因而必须于电路板上设置多种不同型式的连接器，也使得电路板的面积扩大，占用的空间亦相对增加，让电路板在使用时会受到体积、空间大小的多种限制；再者，现有技术的多卡式连接器大多于绝缘座体内定位有一线路板，再于上盖则定位有另一线路板，并分别于两线路板上定位有复数个信号端子及传输端子，当上盖罩覆于绝缘座体顶缘时，即使复数个信号端子与传输端子形成电性连接；然而，现有技术连接器的设计与组装方式，需要较多的组装组件以及空间位置，所以会造成连接器的厚度与体积增加，进而导致使用时会占用较多的空间位置，且上述现有技术连接器于制造的过程中，由于构件较多所以也会导致制程较为繁杂且制造成本也较为高昂，而上述现有技术的诸多缺陷与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种多卡连接器，该多卡连接器不仅可插入不同型式的存储卡进行数据传输，而且还要有效减少连接器的高度缩小占用体积。为达上述目的，本技术的一种多卡连接器，包括有线路板及绝缘壳体所组成，其特征是，该线路板表面设有复数个端子模块及传输端子，且线路板的端子模块为电性连接于传输端子；该绝缘壳体设有对接空间，并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有复数个连通于对接空间的插接槽，且绝缘壳体相对罩覆于线路板表面，并可供插入不同型式的存储卡进行数据传输。为达上述目的，本技术的多卡连接器，还包括其它技术特征，该端子模块设有第一端子组、第二端子组、第三端子组及第四端子组，且端子组设有对接端及焊接端，而焊接端定位于线路板上。该绝缘壳体于插接面所设的插接槽设有不同规格的第一插接槽、第二插接槽、第三插接槽及第四插接槽。该绝缘壳体于插接面所剖设的插接槽为对应可插设MMC、SD、MS、SM及XD存储卡。本技术的次要目的在于提供的多卡连接器，其绝缘壳体的对接空间二侧设有复数个检测端子，当存储卡插入绝缘壳体的插接槽时，可通过检测端子来判断不同存储卡的规格型号。为达上述目的，本技术的多卡连接器，其特征是，该绝缘壳体的对接空间二侧设有第一检测端子组、第二检测端子组及第三检测端子组。通过上述技术构成，本技术的多卡连接器可以达到与多种不同规格型号的存储卡形成电性连接并进行数据传输的功效，该结构不仅具有多卡使用的功效，而且可有效降低连接器整体的厚度、加工的复杂性，且可同时节省制造成本。以下将结合附图与本技术的较佳实施例进一步说明本技术的技术手段及功效。附图说明图1为本技术的立体分解图。图2为本技术的立体外观图。图3为本技术插入MS型存储卡前的俯视图。图3A为本技术插入MS型存储卡后的俯视图。图3B为本技术插入MS型存储卡后的前视剖面图。图4为本技术插入MMC型存储卡前的俯视图。图4A为本技术插入MMC型存储卡后的俯视图。图4B为本技术插入MMC型存储卡后的前视剖面图。图5为本技术插入SD型存储卡前的俯视图。图5A为本技术插入SD型存储卡后的俯视图。图5B为本技术插入SD型存储卡后的前视剖面图。图6为本技术插入XD型存储卡前的俯视图。图6A为本技术插入XD型存储卡后的俯视图。图6B为本技术插入XD型存储卡后的前视剖面图。图7为本技术插入SM型存储卡前的俯视图。图7A为本技术插入SM型存储卡后的俯视图。图7B为本技术插入SM型存储卡后的前视剖面图。图中符号说明1 线路板11端子模块 1131 对接端111 第一端子组1132 焊接端1111 对接端114 第四端子组1112 焊接端1141 对接端112 第二端子组1142 焊接端1121 对接端12传输端子1122 焊接端121 固定端113 第三端子组122 焊接端2 绝缘壳体21对接空间 221 插接槽211 第一检测端子组2211 第一插接槽212 第二检测端子组2212 第二插接槽 213 第三检测端子组2213 第三插接槽22插接面2214 第四插接槽3 存储卡31金属插接面具体实施方式请参阅图1、图2所示，为本技术的立体分解图及组装后外观图，可由图中清楚本技术包括有线路板1及绝缘壳体2所组成；其中如图1所示，该线路板1表面设有端子模块11及复数个传输端子12，且端子模块11设有第一端子组111、第二端子组112、第三端子组113及第四端子组114；再者，上述第一端子组111、第二端子组112、第三端子组113及第四端子组114均设有对接端1111、1121、1131、1141及焊接端1112、1122、1132、1142，且第一端子组111、第二端子组112、第三端子组113及第四端子组114的焊接端1112、1122、1132、1142则定位于线路板1上，而传输端子12亦设有固定端121及焊接端122，且焊接端122则延伸出线路板1外缘，进而使第一端子组111、第二端子组112、第三端子组113及第四端子组114可通过线路板1上预设的传输线路与传输端子12形成电性连接。该绝缘壳体2设有对接空间21，并于绝缘壳体2一侧的插接面22则剖设有复数个连通于对接空间21的插接槽221；如图2所示，上述绝缘壳体2于插接面22所设的插接槽221设有不同规格的第一插接槽2211、第二插接槽22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林乐尧，
申请(专利权)人：台端兴业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：