电子部件制造技术

本发明专利技术涉及的电子部件具备内部部件、内壳以及外壳。内壳被密闭，收纳内部部件。外壳在内壳的外侧与内壳之间隔开间隙地配置。外壳包括开口。开口使间隙与外壳的外侧连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
电子部件在安装于基板时，存在暴露于高温环境下的情况。例如，在回流焊接中，焊料预先在常温下安装于继电器。之后，将电子部件和基板一起在炉内加热，使焊料熔融。由此，电子部件被焊接在基板上。当电子部件暴露于高温环境下时，内部的空气由于壳体内的温度上升而膨胀。因此，在电子部件的壳体被密闭的情况下，有可能发生壳体的变形或气密性破坏。因此，在专利文献1所示的继电器中，在壳体设置有排气孔。专利文献1：日本特开2014-175172号公报
技术实现思路
在壳体上设置有排气孔的情况下，存在异物从排气孔侵入壳体内的可能性。在该情况下，担心会在电子部件中产生由异物引起的故障。这样的异物的侵入能够通过在将电子部件安装于基板之后实施密封排气孔的处理来防止。但是，在该情况下，用于安装电子部件的工序会增多。本专利技术的目的在于，在抑制由异物的侵入引起的故障和电子部件的安装工序的增多的同时，提高电子部件的耐热性。一个方式所涉及的电子部件具备内部部件、内壳以及外壳。内壳被密闭，收纳内部部件。外壳在内壳的外侧，与内壳之间隔开间隙地配置。外壳包括开口。开口使间隙与外壳的外侧连通。在本方式所涉及的电子部件中，内壳被密封。因此，能够在抑制电子部件的安装工序的增多的同时，防止由异物的侵入引起的故障。另外，在内壳与外壳之间设置有间隙。因此，通过外壳以及间隙内的空气的绝热性，能够抑制内壳内的温度上升。由此，能够提高电子部件的耐热性。而且，间隙通过开口而与外壳的外侧连通。因此，即使外壳成为高温，也能够使膨胀后的空气从开口向外壳的外侧释放。由此，能够抑制外壳的变形或者气密性破坏的产生，能够提高电子部件的耐热性。外壳也可以固定于内壳。在该情况下，能够防止外壳从内壳脱落。电子部件也可以还具备肋。肋也可以设置于内壳的外表面或外壳的内表面。在该情况下，能够利用肋在内壳与外壳之间确保间隙。内壳也可以包括基座和罩。基座也可以支承内部部件。罩也可以安装于基座。罩也可以包括内侧面和内顶面。内侧面也可以安装于基座。内顶面也可以与基座相对。外壳也可以包括外侧面和外顶面。外顶面也可以配置在内顶面的外侧。外侧面也可以配置在内侧面的外侧。也可以在内顶面与外顶面之间设置间隙。在该情况下，能够提高内顶面与外顶面之间的隔热性。由此，能够提高电子部件的耐热性。电子部件也可以还具备从内顶面或外顶面突出的肋。在该情况下，能够利用肋在内顶面与外顶面之间确保间隙。也可以在内侧面与外侧面之间设置间隙。在该情况下，能够提高内侧面与外侧面之间的隔热性。由此，能够提高电子部件的耐热性。电子部件也可以还具备从内侧面或者外侧面突出的肋。在该情况下，能够利用肋在内侧面与外侧面之间确保间隙。外壳也可以粘接于内壳。在该情况下，通过粘接，能够将外壳固定于内壳。外壳和内壳中的一方也可以包括卡止于另一方的卡止部。在该情况下，能够通过卡止部将外壳固定于内壳。内壳也可以通过开口而配置于外壳内。间隙也可以经由开口与内壳之间，而与外壳的外侧连通。在该情况下，在外壳成为高温时，能够经由开口与内壳之间将空气向外侧释放。由此，能够抑制外壳的变形或破损。开口与内壳之间的间隙的大小也可以小于外壳的厚度。在该情况下，间隙较小，从而能够防止空气在外壳的外侧与间隙之间自由对流。由此，能够确保间隙内的空气的绝热性。开口也可以是设置于外壳的贯通孔。外壳的厚度也可以大于内壳的厚度。在该情况下，能够提高外壳的隔热性。外壳也可以由耐热性比内壳高的材料形成。在该情况下，能够提高外壳的耐热性。外壳也可以由多个部件构成。电子部件也可以是继电器。在该情况下，能够抑制由异物的侵入引起的接触故障的产生，并且能够提高继电器的耐热性。电子部件也可以还具备固定触点、可动触点以及驱动装置。可动触点也可以设置为能够在第一位置和第二位置之间移动。可动触点也可以在第一位置与固定触点接触。可动触点也可以在第二位置从固定触点分离。驱动装置也可以使可动触点移动到第一位置和第二位置。根据本专利技术，能够在抑制由异物的侵入引起的故障和电子部件的安装工序的增多的同时，提高电子部件的耐热性。附图说明图1是实施方式的电子部件的立体图。图2是电子部件的分解立体图。图3是继电器主体的立体图。图4是继电器主体的剖视图。图5是电子部件的剖视图。图6是电子部件的仰视图。图7是电子部件的放大仰视图。图8是第一变形例的电子部件的外壳的立体图。图9是第二变形例的电子部件的剖视图。图10是第三变形例的电子部件的内壳的立体图。图11是第四变形例的电子部件的外壳的立体图。图12是第四变形例的电子部件的分解立体图。图13是第五变形例的电子部件的剖视图。图14是第六变形例的电子部件的外壳的立体图。符号说明：3：外壳；5：内壳；10：开口；11，12：固定触点；13：可动触点；14：驱动装置；28：基座；31：内顶面；42：外侧面；61-68：肋；71-74：卡止部；G1-G5：间隙。具体实施方式以下，参照附图对实施方式所涉及的电子部件的一个例子进行说明。图1是表示实施方式所涉及的电子部件1的立体图。图2是表示电子部件1的分解立体图。本实施方式的电子部件1是继电器。如图2所示，电子部件1包括继电器主体2和外壳3。外壳3安装于继电器主体2。外壳3包括开口10。外壳3的开口10比继电器主体2的外形大。继电器主体2通过开口10配置在外壳3内。图3是继电器主体2的立体图。图4是继电器主体2的剖视图(图3中的A-A截面)。如图3所示，继电器主体2包括第一内部部件4a、第二内部部件4b和内壳5。如图4所示，第一内部部件4a包括第一固定触点11、第二固定触点12、可动触点13和驱动装置14。第一固定触点11与第一固定端子15连接。第二固定触点12与第二固定端子16连接。如图3所示，第一固定端子15的一部分向继电器主体2的外侧露出。第二固定端子16的一部分向继电器主体2的外侧露出。可动触点13配置在第一固定触点11与第二固定触点12之间。可动触点13与可动接触片17连接。可动触点13以能够在第一位置和第二位置之间移动的方式配置。在图4中，第一位置处的可动触点13由实线表示，第二位置处的可动触点13由虚线表示。在第一位置，可动触点13与第一固定触点11接触，并从第二固定触点12离开。在第二位置，可动触点13与第二固定触点12接触，并从第一固定触点11离开。驱动装置14使可动触点13向第一位置和第二位置移动。驱动装置14包括线圈21、绕线管22、铁芯23、磁轭24以及衔铁25。线圈21卷绕于绕线管22。线圈21通过通电而产生使衔铁25移动的磁力。线圈21与图2所示的线圈端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具备：/n内部部件；/n内壳，其收纳所述内部部件并被密闭；和/n外壳，其在所述内壳的外侧与所述内壳之间隔开间隙地配置，并包括将所述间隙与所述外壳的外侧连通的开口。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181227 JP 2018-2461151.一种电子部件，其特征在于，具备：
内部部件；
内壳，其收纳所述内部部件并被密闭；和
外壳，其在所述内壳的外侧与所述内壳之间隔开间隙地配置，并包括将所述间隙与所述外壳的外侧连通的开口。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述外壳固定于所述内壳。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
还包括设置在所述内壳的外表面或所述外壳的内表面上的肋。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述内壳包括支承所述内部部件的基座和安装于所述基座的罩，
所述罩包括安装于所述基座的内侧面和与所述基座相对的内顶面，
所述外壳包括配置于所述内顶面的外侧的外顶面和配置于所述内侧面的外侧的外侧面，
在所述内顶面与所述外顶面之间设置有所述间隙。


5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于：
还包括从所述内顶面或所述外顶面突出的肋。


6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述内壳包括支承所述内部部件的基座和安装于所述基座的罩，
所述罩包括安装于所述基座的内侧面和与所述基座相对的内顶面，
所述外壳包括配置于所述内顶面的外侧的外顶面和配置于所述内侧面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀内香澄，三村义明，筒井和广，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP