清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置及清洗方法制造方法及图纸

能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置及清洗方法
本申请主张根据2018年11月16日提出申请的日本专利申请第2018-215456号的优先权。包含日本专利申请第2018-215456号的说明书、权利要求、图及摘要的所有揭示内容，皆通过参照而整体引用至本申请。本专利技术关于清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置以及将基板的边缘部分(斜面部分)清洗的清洗组件与清洗方法。
技术介绍
以往对基板的边缘部分(斜面部分)进行清洗的装置已为人所知。典型而言，这样的清洗装置，用于清洗经由CMP(ChemicalMechanicalPolishing:化学机械研磨)装置等装置进行研磨的基板。专利文献1(美国专利第5861066号说明书)中揭示一种与基板的端部接触而用于将该基板保持于固定位置的辊。该辊进一步构成清洗基板的边缘部分。又，专利文献1中，通过与辊分开的刷子清洗基板的表面(surface)。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利第5861066号说明书专利文献1记载的装置中，主要通过辊保持基板的侧面。因此认为若在与基板面垂直的方向上的力施加于基板，会导致基板的位置偏离及其他不良的情形。因而认为专利文献1的装置难以将基板的表面抛光清洗。
技术实现思路
于是本申请的至少1个课题是解决上述课题。本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，具有：旋转载台，该旋转载台用于支承圆形基板，该旋转载台具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，该抛光清洗部一边与支承于旋转载台的基板的正面接触，一边将基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，该抛光清洗部移动机构用于使抛光清洗部相对于基板移动；抛光清洗部控制机构，该抛光清洗部控制机构控制抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，该边缘清洗部一边与支承于旋转载台的基板的边缘部分接触，一边将基板的边缘部分清洗。附图说明图1是基板处理装置的俯视图。图2A是一实施方式的清洗组件的立体图。图2B是一实施方式的清洗组件的侧视图。图3是另一实施方式的清洗组件的立体图。图4是表示用于使来自辊的水排出的沟槽的图。图5是表示用于使边缘清洗部的至少一部分移动的移动机构的图。图6A是表示预先控制边缘清洗部与基板之间的按压力的手法的第一阶段的图。图6B是表示预先控制边缘清洗部与基板之间的按压力的手法的第二阶段的图。图7是表示用于使边缘清洗部的至少一部分移动的移动机构的另一例的图。图8是表示具备石英板的清洁器的图。图9是表示具备喷嘴的清洁器的图。图10是具备第二例的边缘清洗部的清洗组件的立体图。图11是表示图10的辊及整修器的侧视图。图12是具备第三例的边缘清洗部的清洗组件的立体图。图13是图12的辊的侧视图。图14是用于图12的辊的石英板或整修器的侧视图。具体实施方式一实施方式的基板处理装置100的俯视图表示于图1。本申请中的“基板处理装置”这样的用语，是指至少具有基板的研磨功能及清洗功能的装置的用语。应留意图1及其他图仅为示意图。例如，实际的基板处理装置亦可为与图1不同的形状。例如，实际的基板处理装置，亦可具有图1中未表示的要件。基板处理装置及基板处理装置的零件的具体构成并不限于以下说明的构成。图1的基板处理装置100具备装卸部110、研磨部120及晶片站130。基板处理装置100还具备基板运送单元140、基板清洗部150及控制部160。装卸部110可具备前开式晶片传送盒(FOUP)111及装卸部的运送机器人112；研磨部120可具备第一研磨装置121、第二研磨装置122、第三研磨装置123及第四研磨装置124。基板清洗部150可具备第一清洗组件151、第二清洗组件152及第三清洗组件153。基板清洗部150可还具备第一清洗部运送机器人154及第二清洗部运送机器人155。装卸部110是设置用于从基板处理装置100的外部装载需处理的基板，以及从基板处理装置100的内部卸载处理完成的基板。FOUP111可收纳基板或其中收纳有基板的基板匣盒。装卸部的运送机器人112将基板传递至预定的FOUP111，或从其中取出基板。由装卸部的运送机器人112所取出的基板，可通过后述基板运送单元140及/或图中未表示的其他机构等装置而被传递至研磨部120。研磨部120具备第一研磨装置121、第二研磨装置122、第三研磨装置123及第四研磨装置124。此处，“第一”、“第二”等用语仅为用于区别的用语。换言之，“第一”、“第二”等用语可与装置位置及处理顺序无关，亦可与装置位置及处理顺序有关。第一研磨装置121～第四研磨装置124分别为例如CMP装置。第一研磨装置121～第四研磨装置124分别具备用于安装研磨垫的研磨载台(图中未表示)以及用于安装基板的顶环(图中未表示)。然而，第一研磨装置121～第四研磨装置124分别可为其他构成的CMP装置，亦可为CMP装置以外的研磨装置。第一研磨装置121～第四研磨装置124可分别具备用于对于研磨垫供给研磨液等的液体供给装置(图中未表示)。亦可构成1个液体供给装置向多个研磨装置供给液体的方式。一般的CMP装置将基板压附于研磨垫，并使研磨载台与顶环的至少其中之一旋转，较佳为使两者旋转，由此研磨基板。经由研磨部120研磨的基板被运送至晶片站130。晶片站130构成可保持研磨后且清洗前的基板的方式。晶片站130亦可保持多片基板。基板运送单元140构成从研磨部120将基板运送至晶片站130的方式。另外，如前所述，基板运送单元140，亦可负责在装卸部110与研磨部120之间的基板运送的至少一部分。晶片站130中所保持的基板被运送至基板清洗部150。晶片站130与基板清洗部150之间的基板运送通过第一清洗部运送机器人154进行。被运送至基板清洗部150的基板通过各清洗组件(第一清洗组件151、第二清洗组件152及第三清洗组件153)进行清洗。负责清洗的最终步骤的清洗组件(图1的例中为第三清洗组件153)亦可具有使基板干燥的功能，例如以高速使基板旋转的功能(旋转干燥功能)。作为追加或代替，亦可在第三清洗组件153之后段设置干燥组件。设置于基板清洗部150中的清洗组件的数量不限于3个。清洗组件的数量可为1个，亦可为2个，亦可为4个以上。亦可对应清洗组件的数量及/或配置等，变更清洗部运送机器人的数量及/或配置等。第一清洗部运送机器人154从晶片站130取出研磨后的基板，再将取出的基板运送至第一清洗组件151。又，第一清洗部运送机器人154取出由第一清洗组件151所清洗的基板，将取出的基板运送至第二清洗组件152。第二清洗部运送机器人155取出由第二清洗组件152所清洗的基板，并将取出的基板运送至第三清洗组件153。在第三清洗组件153中完成清洗的基板通过任何的手段，例如运送机器人112、基板运送单元140、第三清洗组件153或图中未表示的其他运送设备等而从第三清洗组件153被搬出。从第三清洗组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗组件，其特征在于，具备：/n旋转载台，该旋转载台用于支承圆形基板，该旋转载台具有比所述基板的直径小的直径；/n抛光清洗部，该抛光清洗部一边与支承于所述旋转载台的所述基板的正面接触，一边将所述基板的正面抛光清洗；/n抛光清洗部移动机构，该抛光清洗部移动机构用于使所述抛光清洗部相对于所述基板移动；/n抛光清洗部控制机构，该抛光清洗部控制机构控制所述抛光清洗部移动机构的动作；以及/n边缘清洗部，该边缘清洗部一边与支承于所述旋转载台的所述基板的边缘部分接触，一边将所述基板的边缘部分清洗。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181116 JP 2018-2154561.一种清洗组件，其特征在于，具备：
旋转载台，该旋转载台用于支承圆形基板，该旋转载台具有比所述基板的直径小的直径；
抛光清洗部，该抛光清洗部一边与支承于所述旋转载台的所述基板的正面接触，一边将所述基板的正面抛光清洗；
抛光清洗部移动机构，该抛光清洗部移动机构用于使所述抛光清洗部相对于所述基板移动；
抛光清洗部控制机构，该抛光清洗部控制机构控制所述抛光清洗部移动机构的动作；以及
边缘清洗部，该边缘清洗部一边与支承于所述旋转载台的所述基板的边缘部分接触，一边将所述基板的边缘部分清洗。


2.如权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，
所述边缘清洗部具备：
第一辊，该第一辊用于清洗所述基板的正面的边缘部分；以及
第二辊，该第二辊用于清洗所述基板的背面的边缘部分。


3.如权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
所述第一辊及所述第二辊的旋转轴的方向是与所述旋转载台中支承所述基板的面平行的方向，所述第一辊的侧面与所述基板的正面的边缘部分接触，所述第二辊的侧面与所述基板的背面的边缘部分接触。


4.如权利要求3所述的清洗组件，其特征在于，
所述第一辊的旋转轴的方向是所述第一辊与所述基板的接触部位中的所述基板的切线方向，所述第二辊的旋转轴的方向是所述第二辊与所述基板的接触部位中的所述基板的切线方向。


5.如权利要求4所述的清洗组件，其特征在于，
所述第一辊的旋转方向是往径向内侧扫掠所述基板的方向。


6.如权利要求4或5所述的清洗组件，其特征在于，
能够在往径向内侧扫掠所述基板的方向与往径向外侧扫掠所述基板的方向之间切换所述第一辊的旋转方向。


7.如权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
所述第一辊及所述第二辊的旋转轴的方向是从与所述旋转载台中支承所述基板的面垂直的方向倾斜0度以上25度以下的方向，所述第一辊...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野稔夫，桧森洋辅，马场枝里奈，石桥知淳，小畠严贵，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP