电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置，该电子装置包括：通信电路；存储器；多个压力阀；以及处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载(load)于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，所述处理器从所述与工序流程有关的信息识别当前工序，所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质(chemical)，若所述当前工序完成，则所述处理器可控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。其他实施例也是可能的。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术的多种实施例涉及包括杯的半导体制造装置及其工作方法。
技术介绍
形成在半导体基板上的多个图案通常可以使用光刻工序来形成。这样的工序可包括光刻胶涂覆工序、曝光工序、显影工序及清洁工序等。通常，清洁工序可通过单片式清洁装置(singlecleaning)执行。单片式清洁装置可包括：固定晶片的旋转卡盘(spinchuck)；向晶片供给化学物质(chemical)的化学喷嘴(nozzle)；以及围绕旋转卡盘并与底部的废液通道及排气管接触的杯(cup)(或处理杯(processingcup))。在韩国公开专利第2019-0007198号(2019年1月22日公开，包括处理杯的半导体制造装置)中公开了本专利技术的
技术介绍
。
技术实现思路
要解决的技术问题杯的流入部位于晶片上侧，用于回收为处理晶片而喷射的化学物质。因此，在改变晶片的处理工序的情况下，基于处理工序的化学物质飞散，从而会与其他处理工序中所使用的化学物质混合，因此，用于处理化学物质的费用会增加。因此，可能需要一种用于防止在半导体制造工序中不同化学物质混合的解决方案(solution)。本专利技术的多种实施例涉及并公开了一种防止在半导体制造工序中不同化学物质混合的方法及装置。解决技术问题的手段本专利技术多种实施例的电子装置包括：通信电路；存储器；多个压力阀；以及处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载(load)于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，所述处理器从所述与工序流程有关的信息识别当前工序，所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质(chemical)，若所述当前工序完成，则所述处理器可控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。根据多种实施例，本专利技术还包括与所述多个杯连接的多个液压缸，所述多个液压缸分别与2个压力阀连接，基于由所述2个压力阀提供的液压，可使所述多个液压缸各自的行程固定于所指定的位置。根据多种实施例，所述多个杯包括：第一杯；第二杯；以及第三杯，所述第一杯的流入口位于所述第二杯的流入口的上侧，所述第二杯的流入口可位于所述第三杯的流入口的上侧。根据多种实施例，在当前工序为通过所述第一杯回收化学物质的第一阶段工序的情况下，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第一待机位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第二待机位置，所述第一待机位置包括低于所述晶片的下侧的位置，所述第二待机位置可包括低于所述第一待机位置的位置。根据多种实施例，在当前工序为通过所述第二杯回收化学物质的第二阶段工序的情况下，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于对应于所述第二阶段工序的碰撞避免位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第二阶段工序的待机位置，所述碰撞避免位置包括高于所述指定高度处的位置，所述待机位置可包括低于所述晶片的下侧的位置。根据多种实施例，在当前工序为通过所述第三杯回收化学物质的第三阶段工序的情况下，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于对应于所述第三阶段工序的第一碰撞避免位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第三阶段工序的第二碰撞避免位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，所述第一碰撞避免位置包括高于所述第二碰撞避免位置的位置，所述第二碰撞避免位置可高于所述指定高度处的位置。根据多种实施例，所述处理器通过所述通信电路接收清洗所述多个杯中的一个杯的控制指令，所述处理器响应于所述控制指令的接收，通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述一个杯连接的多个液压缸的行程，以使所述一个杯的位置位于能够执行清洗的位置，所述能够执行清洗的位置可包括低于能够回收所述化学物质的位置的位置。根据多种实施例，在多个杯中的至少一个杯的位置未从所述初始位置调节至对应于所述当前工序的位置的情况下，所述处理器可通过所述通信电路发送提醒。专利技术的效果在半导体制造工序中，本专利技术的多种实施例可以单独调节多个杯的位置，从而防止不同的化学物质混合，所述多个杯用于回收为处理晶片而喷射的化学物质。附图说明图1为多种实施例的电子装置的框图。图2为用于说明在多种实施例的电子装置中控制液压缸的方法的例示图。图3为用于说明用于在多种实施例的电子装置中调节杯的高度的方法的例示图。图4为用于说明在多种实施例的电子装置中根据半导体制造工序调节杯的高度的方法的流程图。具体实施方式以下，将参考附图说明本说明书的多种实施例。应当理解，实施例及用于其的术语并不旨在对特定本说明书中所记载的技术的实施方式进行限定，而包括相应实施例的多种变更、等同物和/或替代物。关于附图的说明，对于类似的结构要素可使用类似的附图标记。除非文脉上另外明确地指出，否则单数的表述可包括复数的表述。在本说明书中，“A或B”或“A和/或B中的至少一个”等的表述可包括同时罗列的多个项目的所有可能的组合。“第一”、“第二”、“第一个”或“第二个”等的表述可以修饰相应的结构要素，而与它们的顺序或重要性无关，并且仅用于区分一结构要素与另一结构要素，而并不限定相应结构要素。当提及某一(例如：第一)结构要素与另一(例如：第二)结构要素“(功能上或通信上)连接”或“联接”时，所述某一结构要素可直接与上述另一结构要素连接，或通过其他结构要素(例如：第三结构要素)连接。在本说明书中，“配置为(或设定为)(configuredto)”可根据情况，例如，与硬件或软件上的“适合于”、“具有......的能力”、“改变为”、“制作为”、“能够做”、或“设计为”互换(interchangeably)使用。在某些情况下，“配置为......的装置”的表述可意味着上述装置“能够”与其他装置或部件同时一起“做”。例如，句子“处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：/n通信电路；/n存储器；/n多个压力阀；以及/n处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，/n所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，/n所述处理器根据与所述工序流程有关的信息来识别当前工序，/n所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质，/n当完成所述当前工序时，所述处理器控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。/n

【技术特征摘要】
20200114 KR 10-2020-00048601.一种电子装置，包括：
通信电路；
存储器；
多个压力阀；以及
处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，
所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，
所述处理器根据与所述工序流程有关的信息来识别当前工序，
所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质，
当完成所述当前工序时，所述处理器控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括与所述多个杯连接的多个液压缸，
所述多个液压缸分别与2个压力阀连接，
基于由所述2个压力阀提供的液压，使所述多个液压缸各自的行程固定于所指定的位置。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述多个杯包括第一杯、第二杯以及第三杯，
所述第一杯的流入口位于所述第二杯的流入口的上侧，
所述第二杯的流入口位于所述第三杯的流入口的上侧。


4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，
在当前工序为通过所述第一杯回收化学物质的第一阶段工序的情况下，
所述处理器通过多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第一待机位置，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第二待机位置，
所述第一待机位置包括低于所述晶片的下侧的位置，
所述第二待机位置包括低于所述第一待机位置的位置。


5.根据权利要求3所述的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：金南辰，白承大，金成烨，崔浩辰，孙在焕，
申请(专利权)人：杰宜斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR