以金属材料封装的记忆卡制造技术

一种以金属材料封装的记忆卡，它包括结合在一起并形成置放区的第一、二半盒体及容纳于置放区内的印刷电路板；其特征在于所述的第一半盒体系由具有多个垂直折片的第一金属壳及以射出成型结合于第一金属壳上并包覆多个垂直折片的第一塑胶框构成；第二半盒体系由具有多个垂直折片的第二金属壳及以射出成型结合于第二金属壳上并包覆多个垂直折片的第二塑胶框构成；第一、二金属壳内表面分别涂布绝缘薄膜。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信息记录载体，特别是一种以金属材料封装的记忆卡。
技术介绍
由于科技发展的进步，电子产品朝向小型轻巧、可携带及数位化等模式发展，使得卡式装置成为普遍的商品，特别是记忆卡被广泛运用在各种可携式装置上，例如MP3随身听、个人数位助理器(PDA)、数位相机、数位摄影机及手机等。为了更缩小信息存储卡的尺寸，其规格也从早期的PCMCIA标准走向快闪记忆卡及更小型的卡。不过这一趋势却带来不利于卡的结构强度及制程的缺点。目前小型卡的规格并不一致，常见的小型卡包括CF(Compact Flash)、MMC(Multimedia Card)、SD(Secure Digital)、SM(Smart Media)、MS(MemoryStick)等记忆卡，其中CF的规格为长37mm、宽43mm、厚度3.3mm；MMC长32mm、宽24mm、厚度1.4mm；SD长32mm、宽24mm、厚度2.1mm；SM长45mm、宽37mm、厚度0.76mm；MS长21.5mm、宽50mm、厚度2.8mm。普遍地这些小型卡的厚度皆在3.3mm以下。这造成了卡的脆弱及必须寻求新的制程，因为过去为PCMCIA卡发展的封装已经无法适用。习知的小型卡的封装结构概略分为两种一种为贴合式的封装结构，其包括彼此黏合成为盒体的两塑胶壳体。这种贴合的封装结构容易发生剥落或破裂，也容易折损内部组件，而且其制程必须花费巨大人力，产量低。因此，使用此种贴合的封装结构成本较高、良率较低。另一种为射出成型的封装结构，其系将塑胶卡体直接射出在印刷电路板上，以包覆印刷电路板。由于采用射出成型的技术，因此不存在卡体剥落的缺点。但采用射成型的高温步骤容易破坏印刷电路板或其上组件，也比较容易扭曲。小型卡使用塑胶封装起因于天生的弱点。PCMCIA的厚度较大，可以使用金属壳体为封装结构而不会产生绝缘问题，但是小型卡封装结构中，由于厚度极薄，封装壳与内部电路之间的绝缘问题是需要解决的重要课题。因此，习知的小型卡都是以塑胶等绝缘材料为封装卡体。但是小型卡的厚度均不大于3.3mm，导致其塑胶壳体太薄而强度不足，容易破裂及毁损。此外，小型塑胶卡体系利用射出成型技术制作，而此种技术必须结合极困难且昂贵的特殊成型及模具技术。由于塑胶壳体极薄，此种利用微量进料及被称为薄膜射出成型的技术极难控制进料的稳定性、快速性及变形量低、尺寸稳定的卡体。同时模具的耗损极高，因此，利用射出成型制作小型卡的塑胶卡体，需掌控成型技术、模具、设备及特殊材料等全制程关键技术。在如此昂贵的制程设备及条件下，使用射出成型制作小型卡的塑胶壳体却天生地太薄而强度小足，导致容易破裂及毁损，良率及可靠度甚低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构强度高、不易损坏、适宜自动化制作的以金属材料封装的记忆卡。本技术包括结合在一起并形成置放区的第一、二半盒体及容纳于置放区内的印刷电路板；第一半盒体系由具有多个垂直折片的第一金属壳及以射出成型结合于第一金属壳上并包覆多个垂直折片的第一塑胶框构成；第二半盒体系由具有多个垂直折片的第二金属壳及以射出成型结合于第二金属壳上并包覆多个垂直折片的第二塑胶框构成；第一、二金属壳内表面分别涂布绝缘薄膜。其中第一、二金属壳的厚度≤0.15mm；第一塑胶框的厚度≤0.7mm；第二塑胶框的厚度≤1.4mm。第一、二塑胶框具有至少一作接地端使用的缺口。第二塑胶框形成藉以传输印刷电路板上资料的输出入部位；第二金属壳具有埋入第二塑胶框输出入部位的弯曲延伸缘。第一、二半盒体的第一、二塑胶框以超音波熔接在一起。第一、二半盒体的第一、二塑胶框藉接合胶接合在一起。第二塑胶框的输出入部位形成塑胶条及藉由裸露印刷电路板上传输埠铜箔部分的孔洞。绝缘薄膜系为铁氟龙。由于本技术包括结合在一起并形成置放区的第一、二半盒体及容纳于置放区内的印刷电路板；第一半盒体系由具有多个垂直折片的第一金属壳及以射出成型结合于第一金属壳上并包覆多个垂直折片的第一塑胶框构成；第二半盒体系由具有多个垂直折片的第二金属壳及以射出成型结合于第二金属壳上并包覆多个垂直折片的第二塑胶框构成；第一、二金属壳内表面分别涂布绝缘薄膜。藉由以由第一、二金属壳及结合于第一、二金属壳上的第一、二塑胶框构成的第一、二半盒容纳印刷电路板，因此可提高结构强度，且缺口均可当作接地端使用，以预防电磁波干扰；并藉由涂布第一、二金属壳内表面的绝缘薄膜，以确保绝缘；不仅结构强度高、不易损坏，而且适宜自动化制作，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为本技术结构示意俯视立体图。图2、为本技术结构示意仰视立体图。图3、为本技术第一金属壳结构示意仰视立体图。图4、为本技术第一半盒体结构示意俯视立体图。图5、为本技术第一半盒体结构示意仰视立体图。图6、为本技术第二金属壳结构示意俯视立体图。图7、为本技术第二半盒体结构示意俯视立体图。图8、为本技术第二半盒体结构示意仰视立体图。图9、为本技术结构示意俯视图。图10、为图9中A-A剖视图。图11、为图9中B-B剖视图。具体实施方式如图1、图2所示，本技术以金属材料封装的记忆卡10包括第一半盒体22、第二半盒体24及容纳于第一、二半盒体22、24内的印刷电路板。如图4、图5所示，第一半盒体22系由第一金属壳12及结合于第一金属壳12上的第一塑胶框16构成。如图3所示，第一金属壳12系以不锈钢片制成，其具有多个垂直折片30，第一金属壳12内表面1202涂布作为绝缘使用为铁氟龙材料的绝缘薄膜。由于习知的小型记忆卡要求其厚度≤3.3mm并需绝缘，因此，通常使用塑胶壳以达到绝缘的效果。而本技术以涂布于第一金属壳12内表面1202的绝缘薄膜即增加本技术的结构强度，以确保绝缘效果。如图4、图5所示，第一塑胶框16系以射出成型技术结合于第一金属壳12涂布绝缘薄膜的内表面1202并包覆垂直折片30，以构成第一半盒体22，并形成从第一塑胶框16延伸到第一金属壳12的缺口26a、28a。如图7、图8所示，第二半盒体24系由第二金属壳14及结合于第二金属壳14上的塑胶框18构成。如图6所示，第二金属壳14系以不锈钢片制成，其具有多个垂直折片32及弯曲延伸缘34，第二金属壳14内表面1402涂布作为绝缘使用为铁氟龙材料的绝缘薄膜，藉以增加本技术的结构强度，以确保绝缘效果。如图7、图8所示，第二塑胶框18系以射出成型技术结合于第二金属壳14涂布绝缘薄膜的内表面1402包覆垂直折片32，并埋设弯曲延伸缘34以形成藉以传输印刷电路板上资料的输出入部位20，并于输出入部位20形成塑胶条2202及藉由裸露印刷电路板上传输埠铜箔部分的孔洞2204，以构成第二半盒体24，并形成从第二塑胶框16延伸到第二金属壳14的缺口26b、28b。第一半盒体22及第二半盒体24厚度不同，第一、二金属壳12、14的厚度≤0.15mm；第一塑胶框16的厚度≤0.7mm；第二塑胶框18的厚度≤1.4mm。如图9、图10、图11所示，第一、二半盒体22、24的第一、二塑胶框16、18系呈彼此相对应状且以超音波熔接在一起，亦可藉接合胶接合在一起，以形成容纳印刷电路板的放置区36的盒体，并形成从第一、二塑胶框16、18延伸到第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王玨泓，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：