构造改良的小型记忆卡制造技术

一种构造改良的小型记忆卡，用以装设于电子装置内，其特征在于，包括有：　　　　基板，其设有上表面及下表面，上表面形成有复数个接点，下表面设有凸缘层，并使该凸缘层与基板形成有凹槽，且于该凹槽内也设有复数个接点，该凸缘层上设有复数个电连接所述接点且可用以电连接电子装置的金手指；　　　　至少一个上层内存芯片，设置于基板的上表面上，且电连接上表面的复数个接点；　　　　至少一个下层内存芯片，设置于基板的下表面的凹槽中，且电连接下表面的复数个接点；　　　　上层封胶层，覆盖于基板的上表面，将上层内存芯片封装包覆；及　　　　下层封胶层，覆盖于基板的下表面，将下层内存芯片封装包覆。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供了一种小型记忆卡，特别是指一种轻薄短小且制造便利、能有效降低生产成本的构造改良的小型记忆卡。
技术介绍
传统记忆卡的制作方法一般都是先将芯片封装成单个集成电路，然后再藉由表面粘着技术(SMT)，将集成电路焊接在印刷电路板上，集成电路则可以是内存，例如闪存(flash)等主动组件。在印刷电路基板上则有金手指可以插入计算机预留的插槽，除此还可能有一些电容、电感、电阻等被动组件。图1为传统记忆卡的侧视示意图，金手指15是用来插入计算机的一个插槽。在模块卡上有主动组件及被动组件(未绘出)。主动组件通常封装成集成电路11，集成电路11内部封装有芯片12，该芯片12可以是一个内存芯片，例如闪存(flash memory)。集成电路11的接脚13是利用表面粘着技术焊接在记忆卡的电路基板14上，电路基板14则有焊接点17与接脚13连接。上述记忆卡及其制造方法有下列缺点一、先将芯片12封装好再焊在电路基板14上，步骤繁复，会增加封装及制作成本。二、一般记忆卡上的集成电路通常不只一个，可能有好几个，这样一来，在制作模块卡时，就必须一个一个将集成电路11焊在电路基板14上。三、利用表面粘着技术(SMT)焊接到电路基板14的成本高，必须再过一道锡炉，更增加了SMT的设备成本。四、这样的小型记忆卡的芯片12是以传统方式封装，无法达到轻薄短小的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的设计者乃本于精益求精、创新突破的精神，戮力于记忆卡的研发，最终推出本技术构造改良的小型记忆卡，使其制造上更为便利，且可达到轻薄短小的需求。本技术的主要目的，在于提供一种构造改良的小型记忆卡，其轻薄短小且具有制造便利的功效，以实现有效降低生产成本。为达上述目的，本技术提供了用以装设于电子装置内的构造改良的小型记忆卡，其包括有基板，其设有上表面及下表面，上表面形成有复数个接点，下表面设有凸缘层，并使该凸缘层与基板形成有凹槽，且于该凹槽内也设有复数个接点，该凸缘层上设有复数个电连接所述接点且可用以电连接电子装置的金手指；至少一个上层内存芯片，设置于基板的上表面上，且电连接上表面的复数个接点；至少一个下层内存芯片，设置于基板的下表面的凹槽中，且电连接下表面的复数个接点；上层封胶层，覆盖于基板的上表面，用以将上层内存芯片封装包覆；及下层封胶层，覆盖于基板的下表面，用以将下层内存芯片封装包覆。这样，本技术的构造改良的小型记忆卡，其整体可封装成平整的矩形状，便于记忆卡插置使用，且轻薄短小，在制造上较为便利及快速，能够有效降低生产成本。附图说明图1为传统小型记忆卡的构造示意图。图2为本技术构造改良的小型记忆卡的剖视示意图。图3为本技术构造改良的小型记忆卡另一实施例的剖视示意图。图示符号说明20基板 22上层内存芯片24下层内存芯片26上层封胶体28下层封胶体 30上表面32下表面34接点36凸缘层 38凹槽40接点 42金手指 44导线 46凸块具体实施方式为使阅读者对本技术的目的、优点和特色能够得以更深入了解，现列举本技术的优选实施例详细说明如下请参阅图2，为本技术构造改良的小型记忆卡的剖视示意图，其包括有基板20、上层内存芯片22(本实施例中为两个)、下层内存芯片24(本实施例中为两个)、上层封胶体26及下层封胶体28，其中基板20具有上表面30及下表面32，上表面30形成有复数个接点34，下表面32形设有一凸缘层36，使凸缘层36与基板20形成有一凹槽38，且于凹槽38内也设有复数个接点40，凸缘层36上设有复数个电连接该复数个接点40的金手指42，而该复数个金手指42可用以电连接电子装置(图未显示)。两个上层内存芯片22设置于基板20的上表面30上，且藉由复数条导线44电连接基板20的上表面30的复数个接点34。两个下层内存芯片24设置于基板20的下表面32的凹槽38内，且藉由复数条导线44电连接基板20的下表面32的复数个接点40上。上层封胶层26覆盖于基板20的上表面30，用以同时将两个上层内存芯片22封装包覆。下层封胶层28覆盖于基板20的下表面32，用以同时将两个下层内存芯片24封装包覆。请参阅图3，为本技术构造改良的小型记忆卡的另一实施例，其中上层内存芯片22是以覆晶方式藉由凸块46电连接于基板20的上表面30的接点34上，而下层内存芯片24也是以覆晶方式藉由凸块46电连接于基板20的下表面32的接点40上，而上层封胶层26覆盖于基板20的上表面30，用以同时将两个上层内存芯片22封装包覆，下层封胶层28覆盖于基板20的下表面32，用以同时将两个下层内存芯片(记忆晶体片)24封装包覆。由上述内容可知，本技术具有如下优点1、将上、下层内存芯片22、24先行设置于基板20上，再以上、下层封胶体26、28分别将上、下层内存芯片22、24予以封装，在制造上较为便利及快速，可有效降低生产成本。2、金手指42形成于凸缘层36底面，而下层内存芯片24设置于凹槽38内，此时，可将整记忆卡封装成平整的矩形状，便于记忆卡插置使用。上述说明中所提出的具体实施例仅是为了易于说明本技术的
技术实现思路
，而并非将本技术狭义地限制于此，凡依据本技术的精神所作出的种种变化实施均应属于本技术的保护范围内。权利要求1.一种构造改良的小型记忆卡，用以装设于电子装置内，其特征在于，包括有基板，其设有上表面及下表面，上表面形成有复数个接点，下表面设有凸缘层，并使该凸缘层与基板形成有凹槽，且于该凹槽内也设有复数个接点，该凸缘层上设有复数个电连接所述接点且可用以电连接电子装置的金手指；至少一个上层内存芯片，设置于基板的上表面上，且电连接上表面的复数个接点；至少一个下层内存芯片，设置于基板的下表面的凹槽中，且电连接下表面的复数个接点；上层封胶层，覆盖于基板的上表面，将上层内存芯片封装包覆；及下层封胶层，覆盖于基板的下表面，将下层内存芯片封装包覆。2.如权利要求1所述的构造改良的小型记忆卡，其特征在于，所述上层内存芯片是藉由复数条导线电连接于基板上表面的接点上。3.如权利要求1所述的构造改良的小型记忆卡，其特征在于，所述下层内存芯片是藉由复数条导线电连接于基板下表面的接点上。4.如权利要求1所述的构造改良的小型记忆卡，其特征在于，所述上层内存芯片是以覆晶方式电连接于基板上表面的接点上。5.如权利要求1所述的构造改良的小型记忆卡，其特征在于，所述下层内存芯片是以覆晶方式电连接于基板下表面的接点上。专利摘要本技术提供了一种构造改良的小型记忆卡，其包括有基板，其设有上表面及下表面，上表面形成有复数个接点，下表面形设有凸缘层，与基板形成有凹槽，且凹槽内设有复数个接点，凸缘层上设有复数个电连电接接点的金手指，可用以电连接至电子装置上；至少一个上层内存芯片，设置于基板的上表面上，且电连接上表面的复数个接点；至少一个下层内存芯片，设置于基板的下表面的凹槽内，且电连接下表面的复数个接点；上层封胶层，覆盖于基板的上表面，将上层内存芯片封装包覆；及下层封胶层，覆盖于基板的下表面，将下层内存芯片封装包覆。本技术所提供的构造改良的小型记忆卡具有轻薄短小且制造便利的特点。文档编号G06K19/077GK2665827SQ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：