PCMCIA卡制造技术

一种ＰＣＭＣＩＡ卡，包含一第一壳体，该第一壳体两侧分别设有一第一与第二卡扣元件，底边设有一壳盖；一第二壳体，该第二壳体两侧分别设有一第一及第二卡扣元件，该第一与第二卡扣元件配合与第一壳体的第二卡扣元件与第一卡扣元件连接；一框架，配合与一电路板连接，于底边设有一壳盖，该壳体与第一壳体的壳盖连接；一连接器置于框架前缘，电气连接电路板，第一壳体与第二壳体的第一卡扣元件设有一肩部及由肩部垂直延伸一扣部，该扣部呈现一内弯型体，第一壳体与第二壳体的第二卡扣元件设有一肩部及由肩部垂直延伸一顶靠部，且顶靠部再延伸一水平部，而顶靠部呈现一内凹型体，而让扣部可顶靠于顶靠部上，使第一壳体与第二壳体互相扣接。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种PCMCIA卡，尤指一种可快速组装，轻易换修且不损坏内部组件的PCMCIA卡。
技术介绍
应用在电脑及电脑周边产品介面卡称之为PCMCIA，该PCMCIA称为个人电脑储存卡国际协会，这个协会在1989年，由美国和日本的一些资讯公司共同成立，主要工作是制定电脑储存卡标准规格，而符合这个标准的IC卡就是PCMCIA卡(简称PC卡)、符合这个标准的插槽称为PCMCIA插槽。前述PCMCIA卡广泛用于连接电脑与电脑周边设备，特别是笔记型电脑，受限于主机大小，必须外接周边设备，PCMCIA卡就成了最佳的介面。发展至今，PC卡最大的功用，在于成为笔记型电脑的数据传输或是区域网路卡，让使用者免去携带繁重周边设备的麻烦，而前述PCMCIA卡主要规格是由个人储存卡国际组织于1998年6月制订，这是笔记型电脑的一种扩充设备标准。该PC卡皆为长形，可以分为三类第一类厚度约3.3mm，大多为用来替电脑增加只读储存器或者随机取储存器；第二类厚度约为5.5mm，主要为数据机卡；及第三类厚度约为10.5mm，主要为活动硬盘。目前市面上PC卡的种类约有数据卡、网路卡、储存卡，硬盘卡等几种。公知的PCMCIA卡5，如图4所示，包含一上壳体50、下壳体51、上框架52及下框架53，其中前述上框架52与前述上壳体50结合，而前述下框架53与前述下壳体51结合，且于上框架52与下框架53上设有复数个熔接点54，当欲组装上、下壳体50、51时，由一高周波熔接方式将上、下壳体50、51熔接结合。另一种公知的PCMCIA卡6，如图5所示，包含一上壳体60、下壳体61及框架62，其中前述上壳体60具有一肩部63，而前述下壳体61具有一肩部64及由肩部64向上垂直延伸一倒L型体65，当欲组装上、下壳体60、61时，将前述上壳体60肩部63置于前述框架62的一侧边，而将前述下壳体的肩部64及由肩部64向上垂直延伸的倒L型体65置于前述框架62的另一侧边且由前述下壳体的倒L型体65经由前述框架62的前侧向上水平顶靠于前述上壳体的肩部63，使前述上壳体60与下壳体61互相扣接。另一种公知的PCMC IA卡7，如图6所示，包含一上壳体70、下壳体71及框架72，其中前述上壳体70与下壳体71为具有相同的结构，该上壳体70与下壳体71具有一肩部73及由肩部73向下垂直延伸一L型体74，且该L型体74具有垂直部75与水平部76，而前述框架72设有一缺口77，该缺口77配合前述上壳体70与下壳体71的L型体的水平部76的扣接，当欲组装上、下壳体70、71时，将前述上壳体70的L型体的水平部76置于前述框架的缺口77处，此时前述上壳体的肩部73及垂直部75皆平贴于前述框架72的侧边，再将前述下壳体71L型体的水平部76亦置于前述框架缺口77处，此时前述下壳体的肩部73及垂直部75亦平贴于前述框架72的侧边，由前述框架的缺口77，使前述上壳体70与下壳体71固定于前述框架的缺口77内。另一种公知的PCMCIA卡8，如图7所示，包含一上壳体80、下壳体81及框架85，其中前述上壳体80与下壳体81为具有相同的结构，该上壳体80与下壳体81水平延伸一L型体82，该L型体82具有水平部83及垂直部84，当欲组装上、下壳体80、81时，将前述上、下壳体L型体82平贴置于前述框架85的侧边，此时上、下壳体80、81的L型体的垂直部84置于前述框架85的前侧，且两垂直部84间具有一空隙86，并由前述空隙86利用一焊接方式将上、下壳体80、81焊接结合。
技术实现思路
由于公知各种PCMCIA卡所组装外壳的方式为焊接或扣接方式，于检修PCMCIA卡内部组件时，因所组装外壳的方式为焊接与扣接方式，必须破坏外壳结构才能检修内部组件，让使用者于PCMCIA卡故障时，不易检修或必须承担损坏的风险，造成使用者的不便。本技术的目的在于提供一种PCMCIA卡，由第一壳体与第二壳体的第一卡扣元件与第二卡扣元件的扣部及顶靠部配合连接，以形成一接触面，该接触面由例如一字型的螺丝起子等工具插置两接触面之间，旋转即可开启第一壳体与第二壳体，以使方便检修PCMCIA卡的内部电路组件。为实现上述目的，本技术提供的一种PCMCIA卡，包含第一壳体、第二壳体、框架及连接器，该第一壳体及第二壳体的两侧设有第一卡扣元件及第二卡扣元件，且于前述第一壳体底边设有一壳盖，而前述框架与一电路板连接，且于底边设有一壳盖，该壳体与前述第一壳体的壳盖连接，而前述连接器置于前述框架的前缘，且电气连接前述电路板，其特征在于前述第一壳体与第二壳体的第一卡扣元件设有一肩部及由肩部垂直延伸一扣部，且该扣部呈现一内弯的型体，而前述第一壳体与第二壳体的第二卡扣元件设有一肩部及由肩部垂直延伸一顶靠部，而前述顶靠部呈现一内凹的型体，且前述第一壳体的第一卡扣元件对应连接前述第二壳体的第二卡扣元件，而前述第二壳体的第一卡扣元件对应连接第一壳体的第二卡扣元件，且于前述第一卡扣元件与第二卡扣元件连接之间具有一接触面。其中前述框架中间呈现镂空的型体，配合与前述电路板连接。前述接触面由例如一字型螺丝起子等工具向左右旋转即可开启前述第一壳体与第二壳体。附图说明图1为为本技术PCMCIA卡的外观立体图。图2为为本技术PCMCIA卡的分解立体图。图3为为图1曲线X-X的剖面图。图4为公知PCMCIA卡的外壳固定装置。图5为另一种公知PCMCIA卡的端部部分剖面结构立体图。图6为另一种公知PCMCIA卡的端部部分剖面结构立体图。图7为另一种公知PCMCIA卡的端部部分剖面结构立体图。具体实施方式请参考图1，显示本技术PCMCIA卡100的外观立体图，主要包含一第一壳体1，该第一壳体1的两侧分别设有一第一卡扣元件11与第二卡扣元件22(参见图3)，且于底边设有一壳盖10；一第二壳体2，该第二壳体2的两侧分别设有一第一卡扣元件11及第二卡扣元件22(参见图3)，且该第一卡扣元件11与第二卡扣元件22配合与前述第一壳体1的第二卡扣元件22与第一卡扣元件11连接；一框架3，该框架3中间呈现镂空的型体，且配合与一电路板(图未示)连接，且于底边设有一壳盖30，该壳体30与前述第一壳体1的壳盖10连接；及一连接器4，该连接器4置于前述框架3的前缘，且电气连接前述电路板。请继续参考图1并配合参考图2，为显示本技术PCMCIA卡100的分解立体图，其中前述第一壳体1与第二壳体2的第一卡扣元件11设有一肩部110及由肩部110垂直延伸一扣部111(参见图3)，且该扣部111呈现一内弯的型体，而前述第一壳体1与第二壳体2的第二卡扣元件22设有一肩部220及由肩部220垂直延伸一顶靠部221(参见图3)，且前述顶靠部221再延伸一水平部222，而前述顶靠部221呈现一内凹的型体，以使前述扣部111可顶靠于前述顶靠部221上。请继续参考图2并配合参考图3，当欲组装本技术的PCMCIA卡100时，首先将前述第一壳体1与前述框架3连接，此时前述第一壳体1的壳盖10与前述框架3的壳盖30相连接，且同时前述框架3两端的侧边顶靠于前述第一壳体1的第一卡扣元件11与第二卡扣元件22的肩部110、220，而再将第二壳体2覆盖于前述框架3上方而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＭＣＩＡ卡，包含：第一壳体、第二壳体、框架及连接器，该第一壳体及第二壳体的两侧设有第一卡扣元件及第二卡扣元件，且于前述第一壳体底边设有一壳盖，而前述框架与一电路板连接，且于底边设有一壳盖，该壳体与前述第一壳体的壳盖连接，而前述连接器置于前述框架的前缘，且电气连接前述电路板，其特征在于：前述第一壳体与第二壳体的第一卡扣元件设有一肩部及由肩部垂直延伸一扣部，且该扣部呈现一内弯的型体，而前述第一壳体与第二壳体的第二卡扣元件设有一肩部及由肩部垂直延伸一顶靠部，而前述顶 靠部呈现一内凹的型体，且前述第一壳体的第一卡扣元件对应连接前述第二壳体的第二卡扣元件，而前述第二壳体的第一卡扣元件对应连接第一壳体的第二卡扣元件，且于前述第一卡扣元件与第二卡扣元件连接之间具有一接触面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锦俊，
申请(专利权)人：日亮股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]