一种卡式装置制造方法及图纸

一种卡式装置，包括半导体芯片（１１）和用于封装半导体芯片（１１）的塑料基片（１３），所述半导体芯片（１１）带有通用串行总线ＵＳＢ芯片引脚，该装置进一步包括由电极触点（１５－１８）组成的电极膜片（１２），电极触点（１５－１８）的一个表面暴露在塑料基片（１３）的外面，以和外部设备接触，电极触点（１５－１８）通过ＵＳＢ信号线（１４）连接到半导体芯片（１１）的所述ＵＳＢ芯片引脚。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及便携式存储设备，具体涉及一种带有通用串行总线(USB)接口的卡式装置。
技术介绍
目前常见的便携式存储设备包括磁卡、集成电路(IC)卡和U盘等。其中，磁卡和IC卡均属于卡式装置，其外在形状及大小和普通的名片类似，可以方便地装在衣服兜或者钱包里，因此非常便于携带。虽然携带方便，但是磁卡和IC卡与相应的读卡器之间的数据传输速度比较慢，一般不到一兆比特率。U盘一般带有USB数据接口，使用USB数据传输协议和主机进行通信。由于使用USB数据传输协议，数据传输速度比较高，能达到400多兆比特率。但是U盘的外形设计使得其不便于携带，不像磁卡或者IC卡那样可以方便地装在衣服兜或者钱包里。因此，在目前缺乏既便于携带又具有比较高的数据传输率的卡式装置，从而给用户带来不便。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种卡式装置，该卡式装置像磁卡和IC卡一样便于携带，又具有比较高的数据传输率。根据本技术的卡式装置包括半导体芯片和用于封装半导体芯片的塑料基片，所述半导体芯片带有USB芯片引脚，该装置进一步包括由电极触点组成的电极膜片，电极触点的一个表面暴露在塑料基片的外面，以和外部设备接触，电极触点通过USB信号线连接到半导体芯片的所述USB芯片引脚。所述半导体芯片由芯片封装树脂封装，所述电极膜片和封装了半导体芯片的芯片封装树脂由封口胶密封，封口胶以及所密封的电极膜片、芯片封装树脂作为一个整体位于塑料基片中。所述电极膜片的基底为绝缘材料，在绝缘材料上沉积有一层铜合金，所述铜合金的外端表面镀金。所述电极触点为标准的USB电极触点。所述卡式装置的长、宽和高分别为86.5毫米、53.98毫米和0.75毫米。所述电极触点为平行排列的四个电极触点，其中中间的两个电极触点的长为4.2毫米，两侧的两个电极触点的长为5.2毫米，四个电极触点的宽度均为1毫米，中间相邻的两个电极触点之间的间距为2毫米，两侧相邻的两个电极触点之间的间距为2.5毫米，所述尺寸均可以具有0.05毫米的公差。边缘的电极触点在横向上距离塑料基片的相邻一端的距离为19.2毫米，可以具有0.3毫米的公差，在纵向上距离塑料基片的相邻一端的距离最大为10.25毫米。所述卡式装置上可以进一步具有磁条，所述磁条的位置和四个电极触点的位置互不干扰。所述卡式装置上可以进一步具有集成电路IC卡的电极膜片，该集成电路IC卡的电极膜片位于所述四个电极触点所在表面的背面。所述半导体芯片包括存储器、USB控制器、逻辑控制电路和CPU。从本技术的技术方案可以看出，本技术在标准的卡上设置了标准的USB电极触点，该USB电极触点的一个表面暴露在塑料基片的外面，从而可以和例如读卡器的外部设备接触，从而使本技术的卡可以作为一个USB设备使用。由于本技术的卡式装置是一个外形符合标准的卡，因此非常便于携带，又由于该卡式装置具有USB电极触点，因此具有非常高的数据传输能力。根据本技术的卡可以和现有的磁卡或者IC卡完全兼容，因此可以一卡二用甚至一卡三用，给用户带来了更多便利。附图说明图1是根据本技术的卡式装置的示意图。图2是根据本技术的卡式装置的一个实施例的内部电路图。图3是根据本技术的卡式装置的俯视示意图。图4是示出了图3中电极触点的位置的示意图。图5是根据本技术的读卡器的立体示意图。图6是根据本技术的读卡器沿图5的线A-A的剖面示意图。图7是根据本技术的读卡器沿图6的线C-C的剖面示意图。图8是根据本技术的读卡器沿图5的线B-B的剖面示意图。图9是示出了图8中电极触点的位置的示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本技术的总体思路是设计一种外形符合国际标准且具有USB接口的卡式装置，从而使得该卡式装置便于携带，并且具有较高的数据传输率。图1示出了根据本技术的带有USB接口的卡式装置(在下文中称为USB卡)的示意图。如图1所示，根据本技术的USB卡1主要包括如下几个部分具有USB数据传输能力的多功能半导体芯片11、由电极触点15-18组成的USB电极膜片12、用于分别连接15-18和半导体芯片11中对应的芯片引脚的USB信号线14(图中只示出一根USB信号线，其他USB信号线未示出)，以及用于封装半导体芯片11、电极膜片12和USB信号线14的塑料基片13。塑料基片13是半导体芯片11和USB电极膜片12的载体，用于封装半导体芯片11、电极膜片12和USB信号线14。它可以采用聚氯乙烯(PVC)材料制成，其大小满足国际标准，也就是和标准的磁卡及IC卡的大小相同，长度L、宽度W和高度H分别为86.5毫米、53.98毫米和0.75毫米。半导体芯片11是USB卡的核心部分。如果使用USB卡作为存储卡，那么半导体芯片11包括存储器、USB控制器、逻辑控制电路和中央处理单元(CPU)等各种功能元件。图2示出了其中一种作为存储电路的半导体芯片11的电路图，该电路和普通的U盘电路类似，并且由于该电路对于本领域技术人员来说容易识别和制造，因此这里不再对其进行详细说明。当然，可以理解，根据本技术的USB卡1不仅可以作为存储卡，也可以作为运算卡等，只要它们具有USB芯片引脚，即可应用于本技术。电极膜片12连接着半导体芯片11的USB芯片引脚，它是一个导电体，和外部设备接触连接，也就是和对应的读卡器的电极触点接触，从而在USB卡1的半导体芯片11和读卡器2之间形成电通路。电极膜片12实际上是一种精密的印刷电路板，其基底为一层绝缘材料，在基底的绝缘材料上沉积有一层铜合金，在铜合金的外端表面镀金，从而提高电极膜片12的导电性能和防氧化能力。电极膜片12由四个电极触点15、16、17和18组成。如图1所示，这里的电极触点15-18的上表面与USB卡1的上表面平齐，并暴露在塑料基片13的外面，以和外部设备接触，例如和读卡器的相应电极触点接触。每个电极触点15-18分别通过USB信号线14连接到半导体芯片11。半导体芯片11由芯片封装树脂15封装，电极膜片12和封装了半导体芯片11的芯片封装树脂15由封口胶16密封，封口胶16以及其所密封的电极膜片12、芯片封装树脂15作为一个整体位于塑料基片13中。图3示出了USB卡1的俯视图。从图3可以看出，四个电极触点15-18是标准的USB电极触点，并且平行排列。图4示出了四个电极触点的形状和位置。其中整个USB卡1的长度L和宽度W分别为86.5毫米、53.98毫米。两个较长的电极触点15和18的长K为5.2毫米，而两个较短的电极触点16和17的长M为4.2毫米，所有电极触点15-18的宽度J相同，都是1毫米，并且可以具有0.05毫米的公差。相邻的中间两个电极触点16、17之间的距离Q为2毫米，而位于两侧的相邻电极触点之间的距离N，也就是电极触点15和16之间以及17和18之间的距离为2.5毫米，它们都可以具有0.05毫米的公差。这些尺寸和现有的USB电极触点的设计是相同的，以保证本技术的USB卡1的兼容性。最左边的电极触点15距离塑料基片13的左端的距离I为19.2毫米，可以具有0.3毫米的公差，并且距离塑料基片13的上端的最大距离P为10.25毫米。总地来说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡式装置，包括半导体芯片（１１）和用于封装半导体芯片（１１）的塑料基片（１３），其特征是，所述半导体芯片（１１）带有通用串行总线ＵＳＢ芯片引脚，该装置进一步包括由电极触点（１５－１８）组成的电极膜片（１２），电极触点（１５－１８）的一个表面暴露在塑料基片（１３）的外面，以和外部设备接触，电极触点（１５－１８）通过ＵＳＢ信号线（１４）连接到半导体芯片（１１）的所述ＵＳＢ芯片引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向继，王晶，
申请(专利权)人：北京神州龙安科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]