【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种记忆卡的结构与形状,系在整片电路板基材上布设若干组芯片模块,并以模具进行整片式压模而封装密合其上的芯片模块,以形成多组具完整电气功能的记忆卡,其特征在于:各个记忆卡的边缘平整,导角轮廓无磨痕。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建源,
申请(专利权)人:积智日通卡股份有限公司,陈建源,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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