微电路插入智能卡和/或存储卡的方法和带该微电路的卡技术

一种用于将微电路插入用热塑材料制的智能卡和／或存储卡本体的方法，包括的一个步骤是将卡本体上至少是准备安放微电路（２）的插入区域（８）加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路（２）压入软化的热塑材料中，以便使之埋入后者之中；再一个步骤是在压入步骤以后冷却软化的热塑材料。该方法的特征是包括一个附加步骤，在冷却步骤以前、期间或以后，在热的条件下对插入的微电路（２）和其周围加压。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将微电路插入热塑材料制的智能卡和/或存储卡本体的方法，以及涉及包括采用所述方法插入的微电路在内的智能卡和/或存储卡。至今已经开发的将微电路插入智能卡和/或存储卡本体的一些方法由几个步骤组成，这几个步骤需精细地进行，使生产成本高。事实上，这些方法一般需要在卡本体上形成模穴，将微电路粘结于模穴中，再用合成树脂封装微电路，并且使合成树脂聚合等。更具体地说，本专利技术的方法能克服这些缺点，为此，提供了一种将微电路插入热塑材料制的智能卡和/或存储卡本体的方法，其特征是它包括一个步骤，即将卡本体上至少是准备安放微电路的插入区域加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路压入软化的热塑材料中，以便使之埋入后者之中；再一个步骤是在压入步骤以后冷却软化的热塑材料。在压入步骤中有可能调整微电路埋入到软化的热塑材料之中的深度。还将进一步看到，冷却步骤可以自然完成，也可以受控方式进行。冷却以后，并不需要提供外部固定手段，例如粘结剂，便可以固定微电路。为了提高生产率，最好是利用一种为插入微电路而设计的工具，同时进行加热和压入二个步骤。在压入步骤，插入区域中呈现软化的热塑材料被推到微电路的外缘表面的外面，在那里通常会形成一个环状凸缘。这种凸缘的出现有时候会使后续生产步骤(例如由丝网印刷来形成电气连接)复杂化。根据本专利技术的方法，提供一个附加步骤，在冷却步骤之前，期间或之后，对放置的微电路及其周围用热加压来解决这一问题。这一附加步骤使微电路插入的卡本体表面平整的同时，提供了在热塑材料与微电路之间良好结合的产品。由于这一点，根据本专利技术的插入方法可以很好地用在生产智能卡和/或存储卡的循环中，用丝网印刷来进行电气联接不会产生任何问题。最好是借助于有效表面大于微电路表面的热冲头来完成这一附加步骤。当被插入的微电路技术需要在该微电路的下表面和卡本体的上表面之间有一导电区域时，根据本专利技术的方法还可以在完成加热和压入步骤之前，便利地将一导电区域定位跨接在插入区域以及插入区附近的区域上。由薄金属片或由丝网印刷形成的导电涂料覆镀所形成的导电区域可以平坦地加在卡本体的表面上，然后，在插入微电路时，从它的初始形状变形到它的最后形状。为了改进微电路在卡本体上的固定，最好是在完成加热和压入步骤以前，先在至少是插入区域上涂些粘结剂。如果微电路的下表面和卡本体的上表面之间有一导电区域，所用的粘结剂应是导电性的粘结剂，可以用涂或用其它方法覆于对应导电区域的卡本体的一部分上。为了提高插入效率，用同样的工具，将加热和压入步骤作为附加的热压入步骤同时进行，可能是便利的。另外，当微电路相对比较厚时，插入区域可以位于生产卡本体时，在卡本体上所提供的模穴区域。由于这些模穴，可以避免为了能将微电路埋入热塑材料而对卡本体的过分加热。现在利用非限定性实例并参考附图来说明本专利技术方法的几种形式的实施例。附图中附图说明图1为用于将微电路插入到热塑材料卡本体的工具的示意性透视图，局部为剖面图。该工具携带一块微电路并悬垂在装有几块微电路的支撑板上方。图2为表示图1中将事先携带的微电路插入到智能卡和/或存储卡本体的过程中的工具的示意性透视图；图3为插入以后卡本体放大的局部剖面视图；图4与图3相似，但表示出卡本体上表面平整以后的卡本体；图5与图2相似，但表示出插入以前的工具，它位于带有导电区域的卡本体上方；图6为用另一工具即将插入一个微电路之前卡本体放大的局部剖面图；图7与图6相似，但是示出插入以后的卡本体。图1和图2原理上表示能用来将微电路2插入热塑材料制的智能卡和/或存储卡3本体的工具1。这一工具可以由图中未画出的常规装置作垂直移动，它包括一突出部分4，垂直向下凸起，其截面尺寸与微电路2为同一数量级。导管5径向穿过突出部分4，导管5的下端面暴露在突出部分4自由端的中央，而上端接到一真空源上，图中未画出。突出部分还带有内加热装置6，例如是一电阻。为了用工具将微电路2插入，首先使工具1位于支承多个微电路2的支承板7上方，并使工具上的突出部分4伸向一块微电路。在这里所设想的实施例中，支承板7可以由锯开的薄硅晶片组成，它也可以由带蜂窝的盒子组成。加热装置6预先供给能源，工具1降低，使其突出部分4的自由端接触到要放置的微电路2上。然后将导管5连接到真空源，工具提升回到它的起始位置。在真空的作用下，微电路2离开支承板7，保持压在突出部分自由端上的状态，如图1所示。现在将工具1移到位于由热塑材料制的卡本体3适当位置的插入区域8的上方。移位以后，降低工具1，以便将微电路插入卡本体。在工具1所施加的压力和温度的联合作用下，微电路2埋入到软化的热塑材料中，其深度由位移伺服机构预定和控制，如图2和3所示。利用根据本专利技术的方法进行热插入可以免去使用粘结剂，并保持与生产过程的机械化相适应。然后，将导管5与大气相联，工具升到原来的升起位置。微电路2不再依靠真空保持在突起部分4上，它保留在热塑材料的位置上，热塑材料自然冷却后便将它牢固地固定在合适的位置上。这里要注意，如果需要，热塑材料的冷却也可以被控制。例如依靠注入可调节温度的气流或依靠通过工具1的冷却剂循环来控制。从以上所述看出，微电路2由工具1加热，它本身保证了它所压入的热塑材料的软化。显然，如果使用独立的加热装置代替在工具中所提供的加热装置，能使卡本体3的全部或局部直接加热，也并不离开本专利技术的范围。如图3所示，在插入区8的热塑材料已被推到微电路2的外缘，在那里形成一个环形凸缘9。由于凸缘可能防碍后续的电连接的生成，例如用丝网印刷，最好将它除去。为了完成这一点，本专利技术提出采用热冲头10，如图4中简单所示。这一冲头的尺寸明显地大于微电路，可以用作平整卡本体3的上表面，使微电路永久性地埋入卡本体中，获得卡本体和微电路之间良好的结合。图5的目的是说明微电路2a的插入，该微电路的技术需要在它的下表面和卡本体3的上表面之间有一导电区域11。如图5所示，导电区域11可以是一薄金属片，也可以由丝网印刷的导电涂料覆盖而形成，它跨接在插入区8和卡本体的邻近区域上。为了将微电路2a插入，必须使导电区域11涂覆在卡本体3的适当点上，并且进行图1至图4所示的操作。图6和图7表示可以用冲头10代替工具1，它能在一次操作中将微电路2a插入，并且除去凸缘9。以上图还示出，可以将粘结剂12涂在插入区域8的全部或局部上。在没有导电区域的情况下，这种胶可以承受热反应。在需要有导电区的情况下，所用的粘结剂12是导电性粘结剂，它可以用涂覆或用其它方法覆在导电区上面。当然，必须在微电路2a插入之前涂覆粘结剂。为了完整起见，还要指出在卡本体插入区域内可以包括一模穴，被设计用来安放待插入的微电路。这一模穴可以用机加工复制，例如当用压制法得到卡本体时；也可以用模型复制，例如当用注模法得到插件本体时。还必须指出，当模制卡本体时，可以用传递注模法将导电区与卡本体结合。最后指出，可以用任何热塑材料来制造卡本体，例如PVC，ABS，PET及聚碳酸脂等。权利要求1.一种方法，用于将微电路插入热塑材料制的智能卡和/或存储卡本体，它包括一个步骤，即对卡本体(3)上至少是准备安放微电路(2，2a)的插入区域(8)加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路压到软化的热塑材料上，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，用于将微电路插入热塑材料制的智能卡和／或存储卡本体，它包括一个步骤，即对卡本体（３）上至少是准备安放微电路（２，２ａ）的插入区域（８）加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路压到软化的热塑材料上，以便使它埋入后者之中；再一个步骤是在压入步骤以后冷却软化的热塑材料；其特征在于它包括一个附加步骤，在冷却步骤以前，期间或以后，在热的条件下，对插入的微电路（２，２ａ）及其周围加压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：让诺埃尔乌杜，米歇尔高迈，米歇尔古耶尔，阿兰拉尔谢夫斯克，伯努阿泰弗诺，
申请(专利权)人：索莱克公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]