非接触型IC卡及其制造方法技术

在带有电子部件的非接触型ＩＣ卡中，其电子部件包括基片及附着在基片上的ＩＣ芯片并配置在天线线圈环外侧。加固片在附着有ＩＣ芯片的表面一侧装配在基片上，以便包围住ＩＣ芯片的外周边缘。非接触型ＩＣ卡制造方法包括：将半固态固定树脂填入由树脂膜片及垫片形成的树脂孔中；该孔比卡的外周面积宽且比电子部件厚；将电子部件及天线线圈嵌入固定树脂内暂时固定；在膜片与固定树脂的至少一个表面压接时使固定树脂固化；并将一部分固定树脂和膜片同时穿孔。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非接触型IC卡，特别是涉及非接触型IC卡的结构及制造非接触型IC卡的有效方法。
技术介绍
新近，非接触型IC卡业已当作票券卡用于滑雪坡道的升降机，以及当作票券卡和通行卡用于火车或公共汽车，抑或用作管理股票的标签。其中的数据可以在任何时候在勿需将卡取出而插入比如查票门处的读卡装置的情况下内加以识别和改写。这类非接触型IC卡(以下称为IC卡)的基本结构如附图说明图14(a)及14(b)剖面图所示。亦即，如图14(a)所示，IC卡是这样构成的，将装有电子部件及天线线圈202的基片201装配在碟形树脂盒203c内，且树脂盖体203d或其类似体盖住盒顶部。另一种办法是，如图14(b)所示，IC卡是这样构成的，把相当于卡大小的制成的树脂垫片203e装配在树脂膜片203c上，再将装有电子部件及天线线圈202的基片201嵌入垫片内，用树脂体203d盖住顶部。一般说，由此构成的IC卡不包含作为电源的内装电池。IC卡210所需电源是这样获得的，即当携卡人通过靠近放置在比如滑雪坡道处的查票门的查票检验装置时，天线线圈202便接收查票检验装置中发射器所发射的电波，且基片201上的电子部件检测得此电波以使电容充电。利用这种电源，使半导体器件(比如作为电子部件的内装微计算机)得以驱动，以便改写收票数据或类似数据，并将结果发射到查票检验装置，这样由查票检验装置鉴定IC卡的使用情况，只让经检查合格的人或物通过，或者引到预先规定的去向。如上所述，由于数据识别能以非接触方式、即利用电波按双向通信方式加以实施，所以在任何时候，当携卡人通过查票门时都不必取出卡210而插入查票检验装置，查票检验时间可以缩短，延误得以缓解。由于这些优点，从现在起，这种卡将普及推广到种种领域，例如高速公路上的收费检验等。希望这种IC卡变得更普及，这种IC卡常常是用过后就被扔掉。因此，就必须低成本大批量地生产这种卡。但是，按图14(a)及14(b)所示的制造方法，在大批量地生产、成本及性能方面，都还有问题。亦即，按图14(a)及14(b)所示的普通制造方法，其问题在于，难以相对于盒或垫片使盖体203d进行定位，致使其生产率低下，而且这种卡由于其盖体203d移动而易于改型。此外，还有问题是卡容易损坏，其原因在于当用户将卡放在他的裤袋时，由于外来应力施于卡210上，使其盖体等弯曲，卡中的电子部件或连接部分受到损坏，或者由于天线线圈202因受震而移动，致使引线断损。图15-18表示普通非接触型IC卡的另一个例子。图15是普通非接触型IC卡的顶视图，图16是普通非接触型IC卡的透视图，图17是表示盖体正要放置在普通非接触型IC卡内的卡体上时状态的前视图。在附图中，参考号121是指非接触型IC卡。在非接触型IC卡121中，其IC芯片123包含有为达到种种目的所需的电路(比如微处理器或存储器)，该IC芯片焊接在组件基片122的上表面，组件基片122由引线124连接到天线线圈125。然后，将组件基片122装配在卡基片121a的上表面。环状天线线圈125用于通过电波向外部及由外部向卡内传送数据，该天线线圈125基本上沿着卡基片121a上表面外周边印制成。组件基片122定位在卡基片121a天线线圈环125之内，比如在卡基片121a的中心附近。当组件基片122由引线124连接到天线线圈125之后，如图17所示，盖基片121b已预先在对应于IC芯片123及组件基片122部位处做成相应的凹槽，将该盖基片121b粘结在卡基片121a上，这样便构成非接触型IC卡121。但是，当非接触型IC卡121被(随身)携带时，例如此时装在人们的裤袋里，只要此穿裤人改变他的姿势，弯曲应力便加在非接触型IC卡121上，图18是说明这种状况的示意图，因此普通非接触型IC卡会变弯。由于非接触型IC卡121很薄，而且构成IC卡121的卡基片121a与盖基片121b往往用软材料比如塑料做成，当弯曲应力加到一定程度时，卡就会如图18所示变弯，特别由于IC卡中心部位受到集中的弯曲应力，且IC组件正好位于IC卡中心部件，故IC组件就易于损坏。其次，例如，如图19(a)及19(b)所示，或者如待审查的日本专利出版物Hei.2-2096或Hei.3-158296所述，将高硬度的加固片126置备于IC组件的组件基片122下表面(见图19(a))，或者面对着IC芯片123的内表面(参见图19(b))，此后，把盖基片121b粘结在卡基片121a上，这样使邻近IC组件的卡平面形状免于变形，因为这时集中的弯曲应力加到IC组件周围的卡基片121a或盖基片121b上。可是，按照这种用加固片126缓解弯曲应力的方法，仍存在缺点，即由于加固片126的厚度添加到IC组件厚度上，使IC卡总厚度变大，变得不适宜于作非接触型IC卡。对于上述问题，作为解决组件基片122厚度增加的措施，若仅仅附添加固片126等，必然会增加IC组件等的厚度，这有悖于应减薄IC卡的趋向，因而不是较佳的。因此，为了即使附有加固片时也不致增加IC组件的总厚度，研制开发出一种IC芯片的装配方法，即利用薄膜片取代组件基片122的所谓“带载体封装法”(tape carrier package，以下简称为TCP)。按照这种TCP法，目前尽管IC组件中IC芯片连接到外部电极的引线宽度大约为50μm，其引线间距约为100μm，近来，对IC卡做得更小且更薄的要求也很高，同时强烈希望有更高的组装密度。因此，为了使引线图案做得更细且接头更多，其引线宽及引线间距都必须非常小。其结果，当引线宽变细时，使引线强度降低，以致当弯曲应力加到IC组件时，该引线与IC芯片之间的连接部分变得不稳定，这样会使整个IC卡损坏。为了解决上述技术问题，因而提出本专利技术以期提供一种使用IC组件的IC卡，该IC卡既能防止损坏IC芯片和引线，又不会增加IC卡的厚度，特别是在需要做得很薄的非接触型IC卡中，本专利技术的目的之一在于提供一种结构，依照这种结构，即便弯曲应力施加在其上，也几乎不损坏其IC组件。本专利技术的另一个目的在于提供一种IC卡结构，依照这种IC卡结构可以低成本、大批量地生产出可靠的IC卡，以及提供制造出上述这种IC卡的制造方法。专利技术的公开根据本专利技术第一个方面，在非接触型IC卡中，从卡体平面视图来观察，一个环状天线线圈基本上装配在沿着扁平矩形卡体的外周边，另外，一个电子部件装配在卡体上，从卡体平面视图来观察该电子部件配置在天线线圈外侧。照这样，当组件基片从平面视图来观察配置在环状天线线圈外侧时，即便弯曲应力施加于非接触型IC卡，使构成非接触型IC卡的卡体变弯，由于组件基片和集成电路芯片都位于易受弯曲应力影响的卡体中心部分之外的部位上，故弯曲应力几乎不会加到组件基片及集成电路芯片上，几乎不用担心组件基片及集成电路芯片会受到破损。根据本专利技术的第二个方面，在IC卡中，IC组件包括薄膜基片和固定在薄膜基片上的IC芯片，IC组件嵌在IC卡中，加固片在位于IC芯片所附着的一侧并沿着IC芯片外周边缘设置在薄膜基片上，而且环状天线线圈基本上构成在沿着IC组件的外周边上。根据本专利技术第二个方面，由于加固片在位于IC芯片所附着的一侧并沿着IC芯片外周边缘设置在薄膜基片上，故加固片在薄膜基片厚度方向上不致与IC芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触型ＩＣ卡，包括： 扁平矩形卡体； 环状天线线圈，它基本上沿着所述卡体外周边装配在该扁平矩形卡体上；及 装配在卡体上的电子部件； 其中所述电子部件从卡体平面视图来观察配置在该天线线圈环的外侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：津守昌彦，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]