一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒、盒盖和电子核心板，所述防护盒内底部胶合有防水透气膜，所述防水透气膜顶部胶合有导热垫，所述防护盒内部设置有电子核心板，所述防护盒顶部两侧开设有固定块，所述防护盒顶部设置有盒盖，所述盒盖顶部胶合有防护垫，所述盒盖底部两侧热熔连接有对接柱，所述防护盒和盒盖内表面胶合有屏蔽层。本实用新型专利技术整体防护性能好，稳定性好，同时可以屏蔽外部电磁波对电子核心板的干扰，适合被广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板
本技术涉及电子核心板
，特别涉及一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板。
技术介绍
核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板，大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片，人们也常常将这样一套系统称之为单片机。专利号CN201820833001.8的公布了一种具有稳定抗干扰插接式的车载电子核心板，该电子核心板设有安装架，方便核心板本体安装和拆卸，在核心板本体上设有共模抑制器、RC滤波网络以及在电源网络上串接磁珠，可以防止EMI干扰和提高工作稳定性，在核心板本体上增加串阻位置，能够提高防浪涌和静电的能力，通过三极管做开关电路的方式，使得开关机信号更稳定可靠。上述具有稳定抗干扰插接式的车载电子核心板不足之处在于：1、整体结构简单，防护性能和稳定性较差，2、不具备刚干扰功能，容易受到外部电磁波干扰，为此，我们提出一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒、盒盖和电子核心板，所述防护盒内底部胶合有防水透气膜，所述防水透气膜顶部胶合有导热垫，所述防护盒内部设置有电子核心板，所述防护盒顶部两侧开设有固定块，所述防护盒顶部设置有盒盖，所述盒盖顶部胶合有防护垫，所述盒盖底部两侧热熔连接有对接柱，所述防护盒和盒盖内表面胶合有屏蔽层。进一步地，所述防护盒内部两侧热熔连接有固定块，所述电子核心板两侧开设有固定槽，所述固定块位于固定槽内部。进一步地，所述防护盒底部开设有散热孔，所述散热孔的数量为多个，所述导热垫为硅橡胶材料制成。进一步地，对接槽内底部胶合有密封垫，所述对接柱底端开设有卡槽，所述对接柱和对接槽的数量为多个。进一步地，所述屏蔽层为铝箔材料制成。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.通过设置固定块、固定槽和防护垫，电子核心板安装在防护盒内部，其两侧的多个引脚贯穿对接槽位于防护盒外侧，固定块卡接在电子核心板两侧的固定槽内，可以提高电子核心板的稳定性，盒盖底部的防护垫，有天然橡胶材料制成，弹性好，可以在盒盖和电子核心板之间起到填充、密封作用，提高电子核心板的稳定性。2.通过设置对接槽、对接柱和密封垫，将盒盖盖在防护盒上，盒盖底部两侧的多个对接柱插入防护盒顶部两侧的对接槽内，对接柱底部的卡槽可以将电子核心板的引脚卡合、固定住，对接槽内的密封垫，可以对引脚进行保护。3.通过设置导热垫、防水透气膜和散热孔，导热垫由硅橡胶材料制成，可以快速将电子核心板工作时产生的热量吸收，并通过多个散热孔排出，达到对电子核心板进行散热的目的，防水透气膜在不影响热量传导的情况下，防止外部水渍进入防护盒内，防护盒和盒盖内表面的屏蔽层由铝箔材料制成，可以有效屏蔽掉外部电磁波对电子核心板的干扰。附图说明图1为本技术一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板的整体结构示意图。图2为本技术一种具有稳定抗干扰插接式的防护盒结构示意图。图3为本技术一种具有稳定抗干扰插接式的防护盒内部结构图。图4为本技术一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板的盒盖结构示意图。图5为本技术一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板的电子核心板结构示意图。图6为本技术一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板的防护盒和盒盖内部材料剖面图。图中：1、防护盒；2、盒盖；3、电子核心板；4、导热垫；5、对接槽；6、固定块；7、密封垫；8、固定槽；9、防水透气膜；10、散热孔；11、对接柱；12、防护垫；13、卡槽；14、屏蔽层。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-6所示，一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒1、盒盖2和电子核心板3，所述防护盒1内底部胶合有防水透气膜9，所述防水透气膜9顶部胶合有导热垫4，所述防护盒1内部设置有电子核心板3，所述防护盒1顶部两侧开设有固定块6，所述防护盒1顶部设置有盒盖2，所述盒盖2顶部胶合有防护垫12，所述盒盖2底部两侧热熔连接有对接柱11，所述防护盒1和盒盖2内表面胶合有屏蔽层14。其中，所述防护盒1内部两侧热熔连接有固定块6，所述电子核心板3两侧开设有固定槽8，所述固定块6位于固定槽8内部。本实施例中如图3和图5所示，将电子核心板3放在防护盒1内部时，防护盒1内侧的固定块6卡合在电子核心板3两侧的固定槽8内，可以提高电子核心板3的稳定性。其中，所述防护盒1底部开设有散热孔10，所述散热孔10的数量为多个，所述导热垫4为硅橡胶材料制成。本实施例中如图3所示，硅橡胶材料制成的导热垫4，导热性能好，可以快速将电子核心板3工作时产生的热量吸收，多个散热孔10方便导热垫4吸收后的热量散出。其中，对接槽5内底部胶合有密封垫7，所述对接柱11底端开设有卡槽13，所述对接柱11和对接槽5的数量为多个。本实施例中如图3和图4所示，对接柱11底部的卡槽13可以将电子核心板3的引脚卡合、固定住，对接槽5内的密封垫7，可以对引脚进行保护。其中，所述屏蔽层14为铝箔材料制成。本实施例中如图6所示，铝箔材料制成的屏蔽层14，可以有效屏蔽掉外部电磁波对电子核心板3的干扰。需要说明的是，本技术为一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，工作时，电子核心板3安装在防护盒1内部，其两侧的多个引脚贯穿对接槽5位于防护盒1外侧，固定块6卡接在电子核心板3两侧的固定槽8内，可以提高电子核心板3的稳定性，将盒盖2盖在防护盒1上，盒盖2底部两侧的多个对接柱11插入防护盒1顶部两侧的对接槽5内，对接柱11底部的卡槽13可以将电子核心板3的引脚卡合、固定住，对接槽5内的密封垫7，可以对引脚进行保护，盒盖2底部的防护垫12，有天然橡胶材料制成，弹性好，可以在盒盖2和电子核心板3之间起到填充、密封作用，提高电子核心板3的稳定性，导热垫4由硅橡胶材料制成，可以快速将电子核心板3工作时产生的热量吸收，并通过多个散热孔10排出，达到对电子核心板3进行散热的目的，防水透气膜9在不影响热量传导的情况下，防止外部水渍进入防护盒1内，防护盒1和盒盖2内表面的屏蔽层14由铝箔材料制成，可以有效屏蔽掉外部电磁波对电子核心板3的干扰。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒（1）、盒盖（2）和电子核心板（3），其特征在于：所述防护盒（1）内底部胶合有防水透气膜（9），所述防水透气膜（9）顶部胶合有导热垫（4），所述防护盒（1）内部设置有电子核心板（3），所述防护盒（1）顶部两侧开设有固定块（6），所述防护盒（1）顶部设置有盒盖（2），所述盒盖（2）顶部胶合有防护垫（12），所述盒盖（2）底部两侧热熔连接有对接柱（11），所述防护盒（1）和盒盖（2）内表面胶合有屏蔽层（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒（1）、盒盖（2）和电子核心板（3），其特征在于：所述防护盒（1）内底部胶合有防水透气膜（9），所述防水透气膜（9）顶部胶合有导热垫（4），所述防护盒（1）内部设置有电子核心板（3），所述防护盒（1）顶部两侧开设有固定块（6），所述防护盒（1）顶部设置有盒盖（2），所述盒盖（2）顶部胶合有防护垫（12），所述盒盖（2）底部两侧热熔连接有对接柱（11），所述防护盒（1）和盒盖（2）内表面胶合有屏蔽层（14）。


2.根据权利要求1所述的一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，其特征在于：所述防护盒（1）内部两侧热熔连接有固定块（6），所述电子核心板（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，
申请(专利权)人：苏州良基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32