一种新型晶片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型晶片封装结构，具体涉及电子封装技术，其技术方案是：包括晶片槽、电路板和晶片，所述晶片槽内部底端开设有孔三，所述孔三贯穿所述晶片槽底部，所述晶片槽四边顶端分别开设有孔一，所述晶片槽两边对称开设有限位槽，所述晶片槽上端设置有铝片二，所述铝片二上端设置六块铝片一，所述铝片二通过短螺杆固定在所述晶片槽上端，所述电路板上端外壁设有限位块，所述限位槽与所述限位块卡接，所述电路板远离限位块两边对称开设孔二，所述电路板远离限位块两边对称设置有弹片，所述电路板上端外壁固定设置有锡块，所述引脚穿过孔三与所述锡块贴合，本实用新型专利技术的有益效果是：封装结构方便拆卸，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶片封装结构
本技术涉及电子封装
，具体涉及一种新型晶片封装结构。
技术介绍
封装就是指把晶片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路晶片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护晶片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过晶片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部晶片与外部电路的连接，现有的晶片封装结构中，主要是通过晶片连接的金属与外界进行热传递，由于该封装结构散热能力有限，从而影响芯片正常运行的稳定性。现有技术存在以下不足：现有技术当中，晶片封装结构是用胶体将晶片以及连接晶片的引脚的一部分封装，通过引脚的另外一部分与其它元件连接，实现将晶片与外界连接，引脚既用于支撑晶片同时也用于晶片与外界连接，在晶片损坏或者电路板损坏需要取拿时，往往需要将引脚拆除，此过程既费时又容易损坏其他部件。因此，专利技术一种新型晶片封装结构很有必要。
技术实现思路
为此，本技术提供一种新型晶片封装结构，通过优化封装结构，以解决封装结构不易散热以及晶片不易取拿的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型晶片封装结构，包括晶片槽、电路板和晶片，所述晶片槽内部底端开设有孔三，所述孔三贯穿所述晶片槽底部，所述晶片槽四边顶端分别开设有孔一，所述晶片槽两边对称开设有限位槽，所述晶片槽上端设置有六块铝片二，所述铝片二上端与六块铝片一底端固定连接，所述铝片二通过短螺杆固定在所述晶片槽上端，所述电路板上端外壁设有限位块，所述限位槽与所述限位块卡接，所述电路板远离限位块两边对称开设孔二，所述电路板远离限位块两边对称设置有弹片，所述电路板上端外壁固定设置有锡块，所述晶片底端固定连接有引脚，所述引脚穿过孔三与所述锡块贴合，所述电路板通过长螺杆连接所述弹片，所述弹片底端开设有孔四，所述长螺杆穿过所述孔二和孔四与螺母螺纹连接，所述螺母从电路板下端与所述长螺杆下端螺纹连接，所述铝片二通过短螺杆螺纹连接，所述短螺杆底端与晶片槽螺纹连接，所述弹片远离所述孔四一端与所述铝片二上端贴合。优选的，所述弹片远离孔四一端设置有防滑皮套。优选的，所述短螺杆与铝片二之间设置有弹簧一，所述长螺杆与弹片之间设置有弹簧二。优选的，所述铝片二与所述晶片槽之间设置有垫片一，所述弹片与电路板之间设置有垫片二。优选的，所述晶片槽采用陶瓷材质。优选的，所述弹片采用的是弹簧钢材质。优选的，所述短螺杆与长螺杆顶部均采用的是扁平式头部。本技术的有益效果是：若电路板损坏，转动弹片即可将晶片槽轻易取出；若晶片损坏，将弹片转动，拧掉四个短螺杆即可取出晶片进行更替；有弹片按压，使得晶片槽内的晶片的引脚与电路板中的锡块接触更为紧密；铝片上加有铝片组，使得晶片槽内晶片产生热量易于传导，不会因聚集过多热量而损坏晶片；因晶片槽采用的是陶瓷材质，陶瓷具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，可以有效保护晶片；套在螺杆上的弹簧，用于经常拆卸的情况下，可阻止被连接件上的螺母回松，可以延长螺杆的使用寿命；螺杆头部的扁平设计，即使不借助任何工具也可以轻易拧开或拧紧螺杆，一定程度上降低了组装晶片的难度。附图说明图1为本技术提供的结构示意图；图2为本技术提供的俯视图；图3为本技术提供的晶片槽内部俯视图；图4为本技术提供的短螺杆放大图；图5为本技术提供的长螺杆放大图；图6为本技术提供的引脚放大图；图7为本技术提供的晶片槽放大图。图中：1弹片、2晶片槽、3铝片一、4铝片二、5短螺杆、6长螺杆、7螺母、8弹簧一、9弹簧二、10晶片、11孔一、12孔二、13孔三、14引脚、15电路板、16锡块、17限位块、18限位槽、19垫片一、20垫片二、21皮套、22孔四。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。参照附图1-7，本技术提供的一种新型晶片封装结构，包括晶片槽2、电路板15和晶片10，晶片槽2内部底端开设有孔三13，孔三13贯穿晶片槽2底部，孔三13孔径大于引脚14直径，确保引脚14可以顺利通过孔三13，晶片槽2四边顶端分别开设有孔一11，晶片槽2两边对称开设有限位槽18，晶片槽2上端设置有铝片二4，铝片二4与晶片10上端表面接触，铝片二4上端外壁设置六块铝片一3，增加铝片块数即增加了散热的面积，可以有效将晶片10产生的热量快速排出，铝片二4通过短螺杆5固定在晶片槽2上端，电路板15上端外壁设有限位块17，限位槽18与限位块17卡接，使晶片槽2与电路板15不会发生相对位移，电路板15远离限位块17两边对称开设孔二12，电路板15远离限位块17两边对称设置有弹片1，电路板15上端外壁固定安装有锡块16，锡块16是与电路板15内部线路固定连接，晶片10底端固定连接有引脚14，引脚14是从晶片10内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚14就构成了这块晶片10的接口，引脚14穿过孔三13与锡块16贴合形成有效电路，电路板15通过长螺杆6连接弹片1，两个弹片1底端均开设有孔四22，长螺杆6穿过孔二12和孔四22与螺母7螺纹连接，将弹片1固定在电路板15上，螺母7从电路板15下端与长螺杆6下端螺纹连接，铝片二4通过短螺杆5螺纹连接，短螺杆5底端与晶片槽2螺纹连接，弹片1远离孔四22一端与铝片二4上端贴合，可以固定晶片槽2及内部晶片10在电路板15上；进一步地，弹片1远离孔四22一端设置有皮套21，防止弹片1划伤铝片二4，皮套21经过防滑处理，可以更加牢靠的固定晶片槽2，若皮套老化，还可以进行更换；进一步地，短螺杆5与铝片二4之间设置有弹簧一8，长螺杆6与弹片1之间设置有弹簧二9，弹簧一8和弹簧二9的作用是用于经常拆卸的情况下，可阻止被连接件上的螺母7回松，另外在长螺杆6上安装弹簧二9，使固定在长螺杆6上的弹片1可进行转动，进一步的便于取拿晶片槽2；进一步地，铝片二4与晶片槽2之间设置有垫片一19，弹片1与电路板15之间设置有垫片二20，其作用是增大接触面积,减小压力,有效保护零部件；进一步地，晶片槽2采用陶瓷材质，因为陶瓷具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，对内部结构有良好的保护作用；进一步地，弹片1采用的是弹簧钢材质，弹性力好，不易变形；进一步地，短螺杆5与长螺杆6顶部均采用的是扁平式头部，便于徒手将其拧紧或拧开。本技术的使用过程如下：首先将晶片10的线路通过引脚14固定连接好，再放入晶片槽2内，再使引脚14穿过晶片槽2内的孔三13；盖上铝片二4，用短螺杆5套上弹簧一8螺纹连接至晶片槽2四边顶端，拧转短螺杆5头部使铝片二4与晶片槽2相互不滑动即可；将长螺杆6套上弹簧二9并穿过孔四22和孔二12，把螺母7套在长螺杆6底端，拧转长螺杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型晶片封装结构，包括晶片槽(2)、电路板(15)和晶片(10)，其特征在于：所述晶片槽(2)内部底端开设有孔三(13)，所述孔三(13)贯穿所述晶片槽(2)底部，所述晶片槽(2)四边顶端分别开设有孔一(11)，所述晶片槽(2)两边对称开设有限位槽(18)，所述晶片槽(2)上端设置有六块铝片二(4)，所述铝片二(4)上端与六块铝片一(3)底端固定连接，所述铝片二(4)通过短螺杆(5)固定在所述晶片槽(2)上端，所述电路板(15)上端外壁设有限位块(17)，所述限位槽(18)与所述限位块(17)卡接，所述电路板(15)远离限位块(17)两边对称开设孔二(12)，所述电路板(15)远离限位块(17)两边对称设置有弹片(1)，所述电路板(15)上端外壁固定设置有锡块(16)，所述晶片(10)底端固定连接有引脚(14)，所述引脚(14)穿过孔三(13)与所述锡块(16)贴合，所述电路板(15)通过长螺杆(6)连接所述弹片(1)，所述弹片(1)底端开设有孔四(22)，所述长螺杆(6)穿过所述孔二(12)和孔四(22)与螺母(7)螺纹连接，所述螺母(7)从电路板(15)下端与所述长螺杆(6)下端螺纹连接，所述铝片二(4)通过短螺杆(5)螺纹连接，所述短螺杆(5)底端与晶片槽(2)螺纹连接，所述弹片(1)远离所述孔四(22)一端与所述铝片二(4)上端贴合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型晶片封装结构，包括晶片槽(2)、电路板(15)和晶片(10)，其特征在于：所述晶片槽(2)内部底端开设有孔三(13)，所述孔三(13)贯穿所述晶片槽(2)底部，所述晶片槽(2)四边顶端分别开设有孔一(11)，所述晶片槽(2)两边对称开设有限位槽(18)，所述晶片槽(2)上端设置有六块铝片二(4)，所述铝片二(4)上端与六块铝片一(3)底端固定连接，所述铝片二(4)通过短螺杆(5)固定在所述晶片槽(2)上端，所述电路板(15)上端外壁设有限位块(17)，所述限位槽(18)与所述限位块(17)卡接，所述电路板(15)远离限位块(17)两边对称开设孔二(12)，所述电路板(15)远离限位块(17)两边对称设置有弹片(1)，所述电路板(15)上端外壁固定设置有锡块(16)，所述晶片(10)底端固定连接有引脚(14)，所述引脚(14)穿过孔三(13)与所述锡块(16)贴合，所述电路板(15)通过长螺杆(6)连接所述弹片(1)，所述弹片(1)底端开设有孔四(22)，所述长螺杆(6)穿过所述孔二(12)和孔四(22)与螺母(7)螺纹连接，所述螺母(7)从电路板(15)下端与所述长螺杆(6)下端螺纹连接，所述铝片二(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽芸，徐正林，
申请(专利权)人：昆山市广源行金属工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32