一种高耐压性的铝基线路板制造技术

技术编号:29363778 阅读:27 留言:0更新日期:2021-07-20 18:55
本实用新型专利技术提供一种高耐压性的铝基线路板,包括工作机构和导热机构,工作机构包括线路板、铜箔、导热绝缘层、铝基板和隔热板,线路板的顶部固定连接有铜箔,线路板的底部固定连接有导热绝缘层,导热绝缘层的底部固定连接有铝基板,线路板的顶部固定连接有隔热板;导热机构包括导热板、导热孔和导热片,导热板的顶部与铝基板的底部固定连接;本实用新型专利技术通过导热板将线路板工作时产生的热快速的传导至导热片,导热片与空气接触,将所受热发散至空气内,从而完成降温,解决了线路板在长时间使用时,产生过高温度,影响线路板正常工作的问题,提高了线路板的在长时间工作时的稳定性,进而提高了线路板的耐压性。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐压性的铝基线路板
本技术涉及线路板领域,尤其涉及一种高耐压性的铝基线路板。
技术介绍
线路板又叫电路板,有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。线路板在长时间的使用过程中会产生热量,导致线路板处在较高的温度下,长时间的高温会导致线路板的老化,影响线路板的使用寿命,同时线路板的表面一般会安装许多的电子元件,一旦线路板着火会导致电子元件的损坏,而且线路板着火扩散速度快,容易引起较大的火灾,使用一般的灭火措施难以扑灭。为此,我们提供一种高耐压性的铝基线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高耐压性的铝基线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供的一种高耐压性的铝基线路板,包括工作机构和导热机构,所述工作机构包括线路板、铜箔、导热绝缘层、铝基板和隔热板,所述线路板的顶部固定连接有铜箔,所述线路板的底部固定连接有导热绝缘层,所述导热绝缘层的底部固定连接有铝基板,所述线路板的顶部固定连接有隔热板;所述导热机构包括导热板、导热孔和导热片,所述导热板的顶部与铝基板的底部固定连接,所述导热板的表面开设有导热孔,所述导热板的底部固定连接有导热片。优选的,所述隔热板的内腔设置有阻燃层,所述阻燃层的材质设置为玻璃纤维布。优选的,所述阻燃层的底部设置有耐热层,所述耐热层的材质设置为氧化铝陶瓷。优选的,所述耐热层的底部设置有导热层,所述导热层的材质设置为氧化铍陶瓷。优选的,所述隔热板的顶部设置有隔绝层,所述隔绝层的材质设置为聚酰亚胺。优选的,所述隔绝层的顶部设置有防水层,所述防水层的材质设置为丙烯酸。优选的,所述导热层的底部设置有粘合层,所述粘合层的材质设置为有机硅胶。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.本技术通过设置导热板,导热板将线路板工作时产生的热快速的传导至导热片,导热片与空气接触,将所受热发散至空气内,从而完成降温,且导热板的表面还开设有导热孔,进一步的提高了导热效率,解决了线路板在长时间使用时,产生过高温度,影响线路板正常工作的问题,提高了线路板的在长时间工作时的稳定性,进而提高了线路板的耐压性;2.本技术通过设置阻燃层,避免线路板着火时蔓延扩散至其他电子元件,由于阻燃层的材质设置为玻璃纤维布,玻璃纤维布具有高绝缘性能、防紫外线和防静电且强度高,具有良好的机械特性,该材料在遭到火焰燃烧时可以吸收大量热量并能阻止火焰穿过、隔绝空气,通过在阻燃层的底部设置耐热层,由于氧化铝陶瓷具有较好的传导性、机械强度和耐高温性,可以快速导出热量,避免线路板的工作过高引起故障,通过在耐热层的底部设置导热层,可第一时间将线路板工作时产生的热量快速导出,避免影响线路板正常工作,由于氧化铍陶瓷具有很高的导热性,几乎与紫铜纯铝相等,导热性能较好,并且还有很好的抗热震性,所以可以将线路板工作时产生的热量快速导出;3.本技术通过在隔热板的顶部设置隔绝层,且隔绝层的材质设置为聚酰亚胺,由于聚酰亚胺同时拥有高耐热性和高绝缘性,所以提高了绝缘效果的同时又进一步提高了耐压性,通过在在隔绝层的顶部设置防水层,提高了对线路板的保护效果,避免外部的水分对线路板的正常工作产生影响,通过设置粘合层,提高了固定效果的同时又进一步的提高了热传导效率,且有机硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,可持续使用在-60~280℃且保持性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术导热片的仰视结构示意图;图3为本技术隔热板的局部剖面结构示意图。图中标号:1、工作机构;101、线路板;102、铜箔;103、导热绝缘层;104、铝基板;105、隔热板;2、导热机构;201、导热板;202、导热孔;203、导热片;3、阻燃层;4、耐热层;5、导热层;6、隔绝层;7、防水层;8、粘合层。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3,其中图1为本技术的结构示意图;图2为本技术导热片的仰视结构示意图;图3为本技术隔热板的局部剖面结构示意图,一种高耐压性的铝基线路板,包括工作机构1和导热机构2,工作机构1包括线路板101、铜箔102、导热绝缘层103、铝基板104和隔热板105,线路板101的顶部固定连接有铜箔102,线路板101的底部固定连接有导热绝缘层103,导热绝缘层103的底部固定连接有铝基板104,线路板101的顶部固定连接有隔热板105;导热机构2包括导热板201、导热孔202和导热片203,导热板201的顶部与铝基板104的底部固定连接,导热板201的表面开设有导热孔202,导热板201的底部固定连接有导热片203。进一步地,隔热板105的内腔设置有阻燃层3,阻燃层3的材质设置为玻璃纤维布,通过设置阻燃层3,避免线路板101着火时蔓延扩散至其他电子元件,由于阻燃层3的材质设置为玻璃纤维布,玻璃纤维布具有高绝缘性能、防紫外线和防静电且强度高,具有良好的机械特性,该材料在遭到火焰燃烧时可以吸收大量热量并能阻止火焰穿过、隔绝空气。进一步地,阻燃层3的底部设置有耐热层4,耐热层4的材质设置为氧化铝陶瓷,通过在阻燃层3的底部设置耐热层4,由于氧化铝陶瓷具有较好的传导性、机械强度和耐高温性,可以快速导出热量,避免线路板101的工作过高引起故障。进一步地,耐热层4的底部设置有导热层5,导热层5的材质设置为氧化铍陶瓷,通过在耐热层4的底部设置导热层5,可第一时间将线路板101工作时产生的热量快速导出,避免影响线路板101正常工作,由于氧化铍陶瓷具有很高的导热性,几乎与紫铜纯铝相等,导热性能较好,并且还有很好的抗热震性,所以可以将线路板101工作时产生的热量快速导出。进一步地,隔热板105的顶部设置有隔绝层6,隔绝层6的材质设置为聚酰亚胺,通过在隔热板105的顶部设置隔绝层6,且隔绝层6的材质设置为聚酰亚胺,由于聚酰亚胺同时拥有高耐热性和高绝缘性,所以提高了绝缘效果的同时又进一步提高了耐压性。进一步地,隔绝层6的顶部设置有防水层7,防水层7的材质设置为丙烯酸,通过在在隔绝层6的顶部设置防水层7,提高了对线路板101的保护效果,避免外部的水分对线路板101的正常工作产生影响。进一步地,导热层5的底部设置有粘合层8,粘合层8的材质设置为有机硅胶,通过设置粘合层8,提高了固定效果的同时又进一步的提高了热传导效率,且有机硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐压性的铝基线路板,其特征在于,包括:/n工作机构(1),所述工作机构(1)包括线路板(101)、铜箔(102)、导热绝缘层(103)、铝基板(104)和隔热板(105),所述线路板(101)的顶部固定连接有铜箔(102),所述线路板(101)的底部固定连接有导热绝缘层(103),所述导热绝缘层(103)的底部固定连接有铝基板(104),所述线路板(101)的顶部固定连接有隔热板(105);/n导热机构(2),所述导热机构(2)包括导热板(201)、导热孔(202)和导热片(203),所述导热板(201)的顶部与铝基板(104)的底部固定连接,所述导热板(201)的表面开设有导热孔(202),所述导热板(201)的底部固定连接有导热片(203)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高耐压性的铝基线路板,其特征在于,包括:
工作机构(1),所述工作机构(1)包括线路板(101)、铜箔(102)、导热绝缘层(103)、铝基板(104)和隔热板(105),所述线路板(101)的顶部固定连接有铜箔(102),所述线路板(101)的底部固定连接有导热绝缘层(103),所述导热绝缘层(103)的底部固定连接有铝基板(104),所述线路板(101)的顶部固定连接有隔热板(105);
导热机构(2),所述导热机构(2)包括导热板(201)、导热孔(202)和导热片(203),所述导热板(201)的顶部与铝基板(104)的底部固定连接,所述导热板(201)的表面开设有导热孔(202),所述导热板(201)的底部固定连接有导热片(203)。


2.根据权利要求1所述的一种高耐压性的铝基线路板,其特征在于,所述隔热板(105)的内腔设置有阻燃层(3),所述阻燃层(3)的材质设置为玻璃纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨立新
申请(专利权)人:珠海三颖有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1