贴片卡转接板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片卡转接板，包括转接板本体，转接板本体上的SIM读卡器接触区和M2M贴片卡焊接区用于实现物联网设备与M2M贴片卡的可更换连接。本实用可以将M2M贴片卡通过贴片卡转接板与SIM卡槽连接，从而使得M2M贴片卡可以使用在更多的不同SIM读卡器尺寸的设备上，有效增加了M2M贴片卡的使用范围。本实用可根据设备的SIM读卡器尺寸对基板进行剪卡，可剪大卡、中卡、小卡等等各种尺寸的卡(生产贴片卡转接板时可配剪卡线)，可有效避免因不同SIM读卡器尺寸的不同，而生产或采购不同尺寸的芯片卡，有效节约生产成本和采购成本。

【技术实现步骤摘要】
贴片卡转接板
本技术涉及电子和通信领域，具体是一种贴片卡转接板。
技术介绍
目前，物联网的发展越来越快，通过实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，然后通过网络实现数据的汇总以及处理后的输出，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。而物联网技术中网络是必不可少的一个部分，目前的物联网设备均设置有SIM读卡器；而针对物联网设备，主要采用的M2M贴片卡和SIM卡，因SIM卡与手机卡形态一样，所以经常被用户从设备里取出插入手机使用，手机使用物联网卡属于违规行为，属于不规范使用行为，导致运营商优先选择供应M2M贴片卡。但M2M贴片卡无法直接插入各种各样设备使用，主要以焊接在设备电路板内的形式进行使用。因目前M2M贴片卡主要以直接焊接在设备电路板内进行使用，一旦M2M贴片卡出现故障设备也随之无法正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片卡转接板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片卡转接板，包括转接板本体，转接板本体上的SIM读卡器接触区和M2M贴片卡焊接区用于实现物联网设备与M2M贴片卡的可更换连接。作为本技术进一步的方案：转接板本体包括基板以及其上印刷的SIM读卡器接触区和M2M贴片卡焊接区，其中SIM读卡器接触区中的焊盘与M2M贴片卡的对应引脚电性连接。作为本技术进一步的方案：还包括卡座，卡座对应焊接在M2M贴片卡焊接区，而卡座用来插入M2M贴片卡。作为本技术进一步的方案：M2M贴片卡焊接区用于焊接M2M贴片卡。作为本技术进一步的方案：所述SIM读卡器接触区由六片独立的焊盘构成，六片独立的焊盘与SIM读卡器中的金属端子的位置对应；其次M2M贴片卡焊接区也设置八片独立的焊盘用于焊接M2M贴片卡的引脚。作为本技术进一步的方案：所述SIM读卡器接触区中的五个独立焊盘分别对应SIM读卡器中的CLK端子、RST端子、VDD端子、I/O端子和VSS端子；而SIM读卡器接触区中对应CLK端子、RST端子、VDD端子、I/O端子和VSS端子的五个独立焊盘分别与M2M贴片卡的CLK引脚、RST引脚、VDD引脚、I/O引脚和VSS引脚电性连接。作为本技术进一步的方案：所述基板的一角设置缺口。作为本技术进一步的方案：所述缺口所在方向为参考依次设置SIM读卡器接触区和M2M贴片卡焊接区，或者依次设置M2M贴片卡焊接区和SIM读卡器接触区。作为本技术进一步的方案：所述SIM读卡器接触区和M2M贴片卡焊接区分别位于基板的两侧。作为本技术进一步的方案：所述基板上还印刷有剪卡指示线。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)可以将M2M贴片卡通过贴片卡转接板与SIM卡槽连接，从而使得M2M贴片卡可以使用在更多的不同SIM读卡器尺寸的设备上，有效增加了M2M贴片卡的使用范围。(2)本实用可根据设备的SIM读卡器尺寸对基板进行剪卡，可剪大卡、中卡、小卡等等各种尺寸的卡(生产贴片卡转接板时可配剪卡线)，可有效避免因不同SIM读卡器尺寸的不同，而生产或采购不同尺寸的芯片卡，有效节约生产成本和采购成本。(3)通过贴片卡转接板与M2M贴片卡的组合可将M2M贴片卡焊接在设备内的方式转换为与设备SIM读卡器形成可插入/拔出连接的形态，当M2M贴片卡出现故障时，可以方便用户拔出M2M贴片卡转接板进行更换，有效避免因焊接在设备内的M2M贴片卡出现故障时导致设备浪费，使用本实用提出的贴片卡转接板可有效对设备进行补救，所以本实用非常有意义和价值。附图说明图1为一种贴片卡转接板的结构示意图。图2为一种贴片卡转接板PCB的顶层图。图3为一种贴片卡转接板PCB的底层图。图4为另一种贴片卡转接板的结构示意图。图5为另一种贴片卡转接板PCB的顶层图。图6为另一种贴片卡转接板PCB的底层图。图7为焊接卡座的贴片卡转接板PCB。途中：基板1、SIM读卡器接触区2、M2M贴片卡焊接区3、缺口4、卡座5。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1～6，本技术实施例中，一种贴片卡转接板，包括转接板本体，转接板本体1包括基板1、SIM读卡器接触区2、M2M贴片卡焊接区3，所述基板1上印刷有SIM读卡器接触区2和M2M贴片卡焊接区3，M2M贴片卡焊接区3用于焊接M2M贴片卡，其中SIM读卡器接触区2中的焊盘与M2M贴片卡的对应引脚电性连接，以实现M2M贴片卡以及功能的转接，用于焊接了SIM卡座的物联网设备，以节约产能。其中SIM读卡器接触区2由六片独立的焊盘构成，六片独立的焊盘与SIM读卡器中的金属端子的位置对应，使得贴片卡转接板能够使用；其次M2M贴片卡焊接区3也设置八片独立的焊盘用于焊接M2M贴片卡的引脚；所述SIM读卡器接触区2中的五个独立焊盘分别对应SIM读卡器中的CLK端子、RST端子、VDD端子、I/O端子和VSS端子；而SIM读卡器接触区2中对应CLK端子、RST端子、VDD端子、I/O端子和VSS端子的五个独立焊盘分别与M2M贴片卡的CLK引脚、RST引脚、VDD引脚、I/O引脚和VSS引脚电性连接，以实现数据的互通(M2M中多余的引脚未用)。其中：VDD为供电电压，CLK为时钟，RST为复位，I/O为入/输出接口，VSS为接地，NC为保留。所述基板1的一角设置缺口4，缺口形成用于定位的斜角(该缺口用于与SIM读卡器中卡槽对应定位)；为适应不同设备，以缺口所在方向为参考依次设置SIM读卡器接触区2和M2M贴片卡焊接区3(如图4、图5和图6，为方便理解，需要说明的是该一种贴片卡转接板的PCB采用双面印制工艺，以满足走线需求，此印制工艺为现有技术，本文不做赘述)，或者依次设置M2M贴片卡焊接区3和SIM读卡器接触区2(如图1、图2和图3，同上)，以满足不同的插卡设备使用，如TDD/FDD/WCDMA/CDMA等网络制式的路由、5G/4G/3G无线路由器等、以及无线网卡等设备。所述SIM读卡器接触区2和M2M贴片卡焊接区3分别位于基板1的两侧，以便于插入卡槽后M2M贴片卡不会顶起卡槽造成接触不良。所述基板1上还印刷有剪卡指示线，用于辅助使用者适应不同大小的SIM读卡器插槽进行剪卡操作，此处需要说明的是，根据不同的设备，只需要基板1上的SIM读卡器接触区2插入并与SIM读卡器良好接触即可，成品的贴片卡转接板中SIM读卡器接触区2、M2M贴片卡焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片卡转接板，其特征在于，包括转接板本体，转接板本体上的SIM读卡器接触区(2)和M2M贴片卡焊接区(3)用于实现物联网设备与M2M贴片卡的可更换连接，转接板本体包括基板(1)以及其上印刷的SIM读卡器接触区(2)和M2M贴片卡焊接区(3)，其中SIM读卡器接触区(2)中的焊盘与M2M贴片卡的对应引脚电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片卡转接板，其特征在于，包括转接板本体，转接板本体上的SIM读卡器接触区(2)和M2M贴片卡焊接区(3)用于实现物联网设备与M2M贴片卡的可更换连接，转接板本体包括基板(1)以及其上印刷的SIM读卡器接触区(2)和M2M贴片卡焊接区(3)，其中SIM读卡器接触区(2)中的焊盘与M2M贴片卡的对应引脚电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种贴片卡转接板，其特征在于，所述M2M贴片卡焊接区(3)用于焊接M2M贴片卡。


3.根据权利要求1所述的一种贴片卡转接板，其特征在于，还包括卡座(5)，卡座(5)对应焊接在M2M贴片卡焊接区(3)，而卡座(5)用来插入M2M贴片卡。


4.根据权利要求2或3所述的一种贴片卡转接板，其特征在于，所述SIM读卡器接触区(2)由六片独立的焊盘构成，六片独立的焊盘与SIM读卡器中的金属端子的位置对应；其次M2M贴片卡焊接区(3)也设置八片独立的焊盘用于焊接M2M贴片卡的引脚。


5.根据权利要求4所述的一种贴片卡转接板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏泽亮，
申请(专利权)人：魏泽亮，
类型：新型
国别省市：辽宁;21