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一种射频连接器制造技术

技术编号:29361844 阅读:13 留言:0更新日期:2021-07-20 18:50
本实用新型专利技术涉及一种射频连接器,第一连接组件包括一体成型的第一连接座、第一绝缘件、第一导体内芯,第二连接组件包括一体成型的第二连接座、第二绝缘件、第二导体内芯,传输组件包括外导体、外套筒、内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,两端接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,第三绝缘件上正对内导体弹片的位置形成若干个开槽。本实用新型专利技术射频连接器零部件构成精简、装配方便、阻抗低、信号传输稳定、可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器
本技术涉及信号传输连接器
,尤其涉及一种射频连接器。
技术介绍
射频连接器可用于电路板(PCB板)与电路板(PCB板),射频模块与射频模块,电路板(PCB板)与射频模块之间的互联。现有的射频连接器通常采用三件式结构,包括两个连接组件和设置在两个连接组件之间的传输组件,而现有三件式结构的射频连接器存在以下技术问题:1.连接组件由外壳和内壳连接构成,不仅影响产品组装的效率,而且会使与内壳连接的传输组件发生偏转,影响射频连接器的正常信号传输;2.传输组件上的绝缘件的结构对内导体件实现全包裹,增大内导体件的阻抗,影响射频连接器的正常工作;3.连接组件上的导体内芯的底面与外壳的底面焊接时理论上应处于同一平面,然而由于装配或者部件存在误差,使贴片焊接在电路板(PCB板)时导体内芯造成虚焊的情况,使射频连接器不能正常电连接。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种零部件构成精简、装配方便、阻抗低、信号传输可靠的射频连接器。为了实现以上目的,本技术采用这样一种射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件,所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯,所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯,所述传输组件包括外导体、连接在外导体上的外套筒、设置在外导体内部的内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,所述外接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,所述外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,所述内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,所述第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,所述第三绝缘件上正对内接触弹片的位置形成若干个开槽。上述射频连接器的第一连接组件、第二连接组件的主体均由一体成型的连接座构成,方便第一绝缘件和第二绝缘件分别在第一连接座和第二连接座上的定位装配,而且这样使第一导体内芯和第二导体内芯尽量与内导体保持同轴关系,使射频连接器的信号连接可靠性更高;第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,会使内导体两端的内接触弹片向外周撑开,开槽的设置利于内接触弹片动作,根据射频连接器的特征阻抗,内导体的内径越大,特征阻抗相对变小,从而实现阻抗匹配,提高射频信号的传输能力。本实用进一步设置为第一连接座的内壁凸起形成第一定位块,第一绝缘件靠近第一定位块的一侧形成第一定位凹槽,所述第一定位凹槽与第一定位块贴合。本实用进一步设置为第一定位块的内侧形成环形连接段,所述环形连接段的一侧形成环形收窄段,所述内套筒上靠近第一连接座的套筒弹片的末端形成弧形凸面,所述弧形凸面与环形连接段贴合,环形收窄段的内径小于环形连接段的内径。上述结构便于第一绝缘件在第一连接座上定位,而且环形连接段与弧形凸面的配合形成过盈配合,外导体发生一定角度(20°以内)的偏转仍可以保证两者处于正常连接状态,环形收窄段对弧形凸面进行限位,避免内导体从第一连接座上脱离,环形连接段和环形收窄段的结构分别与外导体的外接触弹片配合,使第一连接座作为外导体的固定端,第二连接座则作为活动连接端来使用。本实用进一步设置为第二连接座的内壁凸起形成第二定位块,第二绝缘件靠近第二定位块的一侧形成第二定位凹槽,所述第二定位凹槽与第二定位块贴合。本实用进一步设置为外导体上靠近第二连接座的外接触弹片的末端形成弧形凸面,所述弧形凸面与第二连接座的内壁贴合。上述结构便于第二绝缘件在第二连接座上定位,弧形凸面与第二连接座的内壁形成过盈配合,外导体发生一定角度的偏转仍可以保证两者处于正常连接状态。本实用进一步设置为第一连接座的底部四周和第二连接座的底部四周均形成多个处于同一平面的焊接脚,所述第一导体内芯的外端与第一连接座的焊接脚处于同一平面,所述第二导体内芯的外端与第二连接座的焊接脚处于同一平面。本实用进一步设置为第一连接座的底部四周和第二连接座的底部四周均形成多个处于同一平面的焊接脚,所述第一导体内芯的外端向外延伸超出第一连接座的焊接脚所在的平面,所述第二导体内芯的外端向外延伸超出第二连接座的焊接脚所在的平面。本实用进一步设置为第一导体内芯和第二导体内芯结构一致,所述第一导体内芯的焊接脚横截面呈方形,所述第一导体内芯与内接触弹片连接部位的横截面呈圆形,第二导体内芯与内接触弹片连接部位的横截面呈圆形。上述一种导体内芯的外端与对应连接座的焊接脚处于同一平面,这是导体内芯和焊接脚均采用贴片连接在PCB板上的方式;另一种导体内芯的外端超出对应连接座的焊接脚所在平面,这是导体内芯穿过PCB板焊接、焊接脚采用贴片连接在PCB板上的方式,导体内芯由板材冲压加工而成,取代传统机加工工艺,导体内芯的柱形结构便于与内接触弹片电连接。附图说明图1是本技术实施例一爆炸图。图2是本技术实施例一剖视图。图3是本技术实施例一部分传输组件爆炸图。图4是本技术实施例一应用连接示意图。图5是本技术实施例二应用连接示意图。图6是本技术实施例二第一导体内芯立体图。具体实施方式实施例一如图1-4所示,本技术是一种射频连接器,包括第一连接组件1、第二连接组件2、连接在第一连接组件1和第二连接组件2之间的传输组件3,所述第一连接组件1包括一体成型的第一连接座11、连接在第一连接座11底部的第一绝缘件12、连接在第一绝缘件12上的第一导体内芯13,所述第一连接座11的内壁凸起形成第一定位块111,第一绝缘件12靠近第一定位块111的一侧形成第一定位凹槽121,所述第一定位凹槽121与第一定位块111贴合,所述第二连接组件2包括一体成型的第二连接座21、连接在第二连接座21底部的第二绝缘件22、连接在第二绝缘件22上的第二导体内芯23,所述第二连接座21的内壁凸起形成第二定位块211,第二绝缘件22靠近第二定位块211的一侧形成第二定位凹槽221,所述第二定位凹槽221与第二定位块211贴合,所述传输组件3包括外导体31、连接在外导体31上的外套筒32、设置在外导体31内部的内导体33,外导体31的两端均形成若干个外接触弹片331,所述第一定位块11的内侧形成环形连接段112,所述环形连接段112的一侧形成环形收窄段113,所述外导体31上靠近第一连接座11的外接触弹片311的末端形成弧形凸面3111,所述弧形凸面3111与环形连接段12贴合,环形收窄段13的内径小于环形连接段12的内径,所述外导体31上靠近第二连接座21的外接触弹片311的末端也形成弧形凸面3111,所述弧形凸面3111与第二连接座21的内壁贴合,所述外导体31的内部两端均设置有第三绝缘件34,所述内导体33的两端分别连接在两侧的第三绝缘件34上,内导体33的两端均形成若干个内接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件,其特征在于:所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯,所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯,所述传输组件包括外导体、连接在外导体上的外套筒、设置在外导体内部的内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,所述外接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,所述外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,所述内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,所述第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,所述第三绝缘件上正对内接触弹片的位置形成若干个开槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件,其特征在于:所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯,所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯,所述传输组件包括外导体、连接在外导体上的外套筒、设置在外导体内部的内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,所述外接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,所述外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,所述内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,所述第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,所述第三绝缘件上正对内接触弹片的位置形成若干个开槽。


2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:所述第一连接座的内壁凸起形成第一定位块,第一绝缘件靠近第一定位块的一侧形成第一定位凹槽,所述第一定位凹槽与第一定位块贴合。


3.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于:所述第一定位块的内侧形成环形连接段,所述环形连接段的一侧形成环形收窄段,所述外导体上靠近第一连接座的外接触弹片的末端形成弧形凸面,所述弧形凸面与环形连接段贴合,环形收窄段的内径小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘蓓林
申请(专利权)人:刘蓓林
类型:新型
国别省市:浙江;33

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