一种引脚可调的肖特基整流管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引脚可调的肖特基整流管，包括肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚以及封装体，所述肖特基芯片上下两端分别设有阳极金属层、阴极金属层，所述封装体内侧还设有第一导电板、第二导电板，所述第一导电板一端与所述阴极金属层下端连接，所述第二导电板与所述阳极金属层之间连接有金线，所述第一导电板上设有多个第一螺孔，所述阴极引脚与其中一个所述第一螺孔螺纹连接，所述第二导电板上设有多个第二螺孔，所述阳极引脚与其中一个所述第二螺孔螺纹连接。本实用新型专利技术的肖特基整流管，具有传输速度快、功耗低的特点，而且阴极引脚、阳极引脚的位置可调整，能够适应于各种尺寸焊盘的焊接，结构简单，容易组装。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚可调的肖特基整流管
本技术涉及肖特基整流管
，具体涉及一种引脚可调的肖特基整流管。
技术介绍
肖特基整流管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而削弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。肖特基整流管的正负极通常连接有用于焊接的引脚，而肖特基整流管成型后两引脚的位置无法调节以及更换。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种引脚可调的肖特基整流管，具有传输速度快、功耗低的特点，而且阴极引脚、阳极引脚的位置可调整，能够适应于各种尺寸焊盘的焊接，结构简单，容易组装。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种引脚可调的肖特基整流管，包括肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚以及包覆在所述肖特基芯片外侧的封装体，所述肖特基芯片上下两端分别设有阳极金属层、阴极金属层，所述封装体内侧还设有第一导电板、第二导电板，所述第一导电板一端与所述阴极金属层下端连接，所述第二导电板与所述阳极金属层之间连接有金线，所述第一导电板上设有多个第一螺孔，所述阴极引脚与其中一个所述第一螺孔螺纹连接，所述第二导电板上设有多个第二螺孔，所述阳极引脚与其中一个所述第二螺孔螺纹连接。具体的，所述阴极引脚包括第一连接部、第一限位部、第一焊接部，所述第一连接部外侧设有与所述第一螺孔相匹配的第一外螺纹，所述第一螺孔下侧设有供所述第一限位部插入的第一避让孔。具体的，所述阳极引脚包括第二连接部、第二限位部、第二焊接部，所述第二连接部外侧设有与所述第二螺孔相匹配的第二外螺纹，所述第二螺孔下侧设有供所述第二限位部插入的第二避让孔。具体的，所述第二导电板一端连接有绝缘延伸板，所述绝缘延伸板一端与所述阴极金属层下端固定连接。具体的，所述封装体外侧覆盖有一层防火涂层。具体的，所述封装体上端设有标识槽，所述标识槽靠向所述阴极引脚一侧设置。本技术的有益效果是：第一、本技术的肖特基整流管，具有传输速度快、功耗低的特点，适应于各种通信电源、变频器等设备中；第二、增加了第一导电板、第二导电板，阴极引脚、阳极引脚均以螺纹配合的方式分别与第一导电板、第二导电板连接，使得两引脚之间的宽度具备可调节性，结构简单，容易组装。附图说明图1为本技术的一种引脚可调的肖特基整流管的结构示意图。附图标记为：肖特基芯片1、阳极金属层11、阴极金属层12、阴极引脚2、第一连接部21、第一限位部22、第一焊接部23、阳极引脚3、第二连接部31、第二限位部32、第二焊接部33、封装体4、第一避让孔41、第二避让孔42、标识槽43、第一导电板5、第一螺孔51、第二导电板6、第二螺孔61、金线7、绝缘延伸板8、防火涂层9。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种引脚可调的肖特基整流管，包括肖特基芯片1、阴极引脚2、阳极引脚3以及包覆在肖特基芯片1外侧的封装体4，肖特基芯片1包括硅衬底、硅外延层，肖特基芯片1上下两端分别设有阳极金属层11、阴极金属层12，阳极金属层11覆盖在硅外延层上端，阴极金属层12覆盖在硅衬底下端，封装体4内侧还设有第一导电板5、第二导电板6，第一导电板5一端与阴极金属层12下端连接，第二导电板6与阳极金属层11之间连接有金线7，第一导电板5上设有多个第一螺孔51，阴极引脚2与其中一个第一螺孔51螺纹连接，第二导电板6上设有多个第二螺孔61，阳极引脚3与其中一个第二螺孔61螺纹连接，实际应用时，需要根据电路板焊盘的位置，调整阴极引脚2与第一螺孔51的连接位置以及阳极引脚3与第二螺孔61的连接位置，即可调整阴极引脚2与阳极引脚3的间距。优选的，阴极引脚2包括第一连接部21、第一限位部22、第一焊接部23，第一连接部21外侧设有与第一螺孔51相匹配的第一外螺纹，第一螺孔51下侧设有供第一限位部22插入的第一避让孔41。优选的，阳极引脚3包括第二连接部31、第二限位部32、第二焊接部33，第二连接部31外侧设有与第二螺孔61相匹配的第二外螺纹，第二螺孔61下侧设有供第二限位部32插入的第二避让孔42。优选的，封装体4成型前需要固定肖特基芯片1、第一导电板5、第二导电板6的位置，以防止各部件偏位，但是阴极金属层12与第二导电板6需要绝缘处理，因此，在第二导电板6一端连接有绝缘延伸板8，绝缘延伸板8一端与阴极金属层12下端固定连接，以更好地固定第二导电板6。优选的，封装体4外侧覆盖有一层防火涂层9，防火涂层9由防火涂料涂覆在封装体4外侧面，经过固化后形成，具有优异的防火性能。优选的，封装体4上端设有标识槽43，标识槽43呈一字形结构，标识槽43靠向阴极引脚2一侧设置，用于识别正负极。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引脚可调的肖特基整流管，包括肖特基芯片(1)、阴极引脚(2)、阳极引脚(3)以及包覆在所述肖特基芯片(1)外侧的封装体(4)，其特征在于，所述肖特基芯片(1)上下两端分别设有阳极金属层(11)、阴极金属层(12)，所述封装体(4)内侧还设有第一导电板(5)、第二导电板(6)，所述第一导电板(5)一端与所述阴极金属层(12)下端连接，所述第二导电板(6)与所述阳极金属层(11)之间连接有金线(7)，所述第一导电板(5)上设有多个第一螺孔(51)，所述阴极引脚(2)与其中一个所述第一螺孔(51)螺纹连接，所述第二导电板(6)上设有多个第二螺孔(61)，所述阳极引脚(3)与其中一个所述第二螺孔(61)螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种引脚可调的肖特基整流管，包括肖特基芯片(1)、阴极引脚(2)、阳极引脚(3)以及包覆在所述肖特基芯片(1)外侧的封装体(4)，其特征在于，所述肖特基芯片(1)上下两端分别设有阳极金属层(11)、阴极金属层(12)，所述封装体(4)内侧还设有第一导电板(5)、第二导电板(6)，所述第一导电板(5)一端与所述阴极金属层(12)下端连接，所述第二导电板(6)与所述阳极金属层(11)之间连接有金线(7)，所述第一导电板(5)上设有多个第一螺孔(51)，所述阴极引脚(2)与其中一个所述第一螺孔(51)螺纹连接，所述第二导电板(6)上设有多个第二螺孔(61)，所述阳极引脚(3)与其中一个所述第二螺孔(61)螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的一种引脚可调的肖特基整流管，其特征在于，所述阴极引脚(2)包括第一连接部(21)、第一限位部(22)、第一焊接部(23)，所述第一连接部(21)外侧设有与所述第一螺孔(51)相匹配的第一外螺纹，所述第一螺孔(51)下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洁，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44