封装治具制造技术

本公开提供一种封装治具，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部，所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。本公开的封装治具，借助所设置的呈磁性的台阶部，可以完全固定已经排列好的待封装产品，避免待封装产品发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。

【技术实现步骤摘要】
封装治具
本公开属于批量封装
，具体涉及一种封装治具。
技术介绍
便携式、家用式的健康检测成为未来发展的必然趋势，用于体温检测的电子体温计将是每个家庭甚至每个人必不可少的产品。目前市场上电子体温计需求量日益增长，作为核心部件的温度传感器，提高生产产能、降低生产成本成了目前当务之急。但是，目前所有封装厂家的封装生产装置都是利用的普通封装治具，普通的封装治具在制作过程中尺寸存在误差，并且没法有效固定封装产品，这些均导致在封装使用过程中产品产生晃动，从而降低了生产良率以及生产效率。
技术实现思路
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种封装治具。本公开提供一种封装治具，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部；所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过；以及，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。在一些可选地实施方式中，所述台阶部采用磁铁。在一些可选地实施方式中，所述多个封装位沿所述治具主体的长度方向间隔设置。在一些可选地实施方式中，所述多个封装位在所述治具主体上呈阵列分布。在一些可选地实施方式中，所述治具主体采用轻质材料制作形成。在一些可选地实施方式中，所述治具主体为铝合金治具主体。在一些可选地实施方式中，所述封装位还包括设置在所述台阶部外侧的防呆标识。在一些可选地实施方式中，所述治具主体上还设置有压板槽，以通过设置在所述压板槽中的压板将所述封装治具固定到封装设备上。在一些可选地实施方式中，所述压板槽位于所述治具主体的中央区域处，所述多个封装位位于所述压板槽沿其宽度方向的两侧。在一些可选地实施方式中，所述压板槽沿其长度方向的两端设计成广口。本公开的封装治具，其治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部，所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品，从而可以完全固定已经排列好的待封装产品，避免待封装产品发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。附图说明图1为本公开一实施例的封装治具结构示意图；图2为本公开另一实施例的封装治具中封装位的结构示意图；图3为本公开另一实施例的封装治具中封装位的应用场景示意图。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。如图1、图2和图3所示，一种封装治具100，所述封装治具100包括治具主体110，所述治具主体110上设置有多个封装位120，所述封装位120包括镂空部121以及环绕所述镂空部121设置的台阶部122。所述镂空部121用以供待封装产品200的插脚210穿过。所述台阶部122呈磁性，以在所述待封装产品200的插脚210穿过后，吸附固定所述待封装产品200。具体地，如图1和图2所示，封装位120设置有镂空部121，台阶部122环绕设置在镂空部121外侧，如图2所示。这样，在对待封装产品200进行封装时，如图3所示，可以将待封装产品200的插脚(或引脚)210插入到镂空部121中。在插脚210插入到镂空部121的过程中，待封装产品200的下表面会与台阶部122抵接接触。由于台阶部122呈磁性，并且，待封装产品200一般采用导磁材料制作形成，也就是说，待封装产品200一般采用能被磁铁等物质吸附的材料制作形成，例如，铁、钴、镍等金属材料，因此，台阶部122可以吸附固定带封装产品200，从而可以完全固定已经排列好的待封装产品200，避免待封装产品200发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。本实施例的封装治具，其治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括贯穿所述治具主体的镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部。所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过。所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品，从而可以完全固定已经排列好的待封装产品，避免待封装产品发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。作为一个优选地应用场景，本实施例的封装治具适合TO封装形式的产品在批量封装时使用的工装夹具，这能够极大提高批量封装产品在封装过程中的稳定性和封装效率。需要说明的是，对于治具主体上所设置的封装位数量以及排布方式并没有作出限定，具体可以根据实际需要确定，例如，多个封装位可以沿治具主体的长度方向等间隔设置，或者，多个封装位也可以沿治具主体的长度方向非等间隔设置等等，本实施例对此并不限制。进一步需要说明的是，对于治具主体上所设置的封装位如何与治具主体进行连接固定并没有作出限定，例如，封装位可以采用胶水等粘贴固定在治具主体上，或者，封装位也可以采用螺栓等紧固在治具主体上，再或者，封装位也可以直接利用具有磁性的台阶部吸附固定在治具主体上等等，本实施例对此并不具体限制。示例性的，如图2所示，所述台阶部122采用磁铁。示例性的，如图1所示，所述多个封装位120沿所述治具主体110的长度方向间隔设置，优选地，该多个封装位120沿所述治具主体110的长度方向等间隔设置，当然，除此以外，该多个封装位120也可以非等间隔设置，例如，多个封装位120之间的间距可以先增大后减小，或先减小后增大等等。示例性的，如图1所示，所述多个封装位120在所述治具主体110上呈阵列分布。具体地，如图2所示，多个封装位120在治具主体110上可以排列成两行多列，当然，除此以外，该多个封装位120也可以在治具主体110上排列成三行多列及以上等等，本实施例对此并不限制。示例性的，如图1所示，所述治具主体110可以采用轻质材料制作形成，例如，该治具主体110采用铝合金材料制作形成，也即该治具主体110为铝合金治具主体。选择铝合金材质制作形成的治具主体110，具有成本低、重量小、易加工、不易变形等优点。示例性的，如图2所示，所述封装位120还包括设置在所述台阶部122外侧的防呆标识123。通过所设置的防呆标识，可以防止封装人员对封装产品的误操作，进一步提高封装效率以及封装良率。示例性的，如图1所示，所述治具主体110上还设置有压板槽111，以通过设置在所述压板槽111中的压板(图中并未示出)将所述封装治具100固定到封装设备上。具体地，在本实施例中，通过在治具主体110上所设置的压板槽111，在封装生产中压板在压板槽111位置将整个封装治具100牢牢固定在封装设备的导轨上，避免封装治具发生晃动，从而可以进一步提高待封装产品的封装效率以及封装良率。示例性的，如图1所示，所述压板槽111位于所述治具主体110的中央区域处，所述多个封装位120位于所述压板槽111沿其宽度方向的两侧。当然，除此以外，该多个封装位120也可以仅仅位于压板槽111沿其宽度方向的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装治具，其特征在于，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部；/n所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过；以及，/n所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装治具，其特征在于，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部；
所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过；以及，
所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。


2.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述台阶部采用磁铁。


3.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述多个封装位沿所述治具主体的长度方向间隔设置。


4.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述多个封装位在所述治具主体上呈阵列分布。


5.根据权利要求1至4任一项所述的封装治具，其特征在于，所述治具主体采...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊金龙，冉旭茂，陆强，
申请(专利权)人：无锡芯灵微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32