本发明专利技术涉及一种包括薄膜支撑的芯片电子装置，该装置包括一个具有接口的薄膜支撑和至少一个平导电接口，以及连接到所述接口的微电路。本发明专利技术特征在于薄膜支撑和接口具有在不损坏情况下能够被弄皱或折叠的特征。进一步的特征在于其包括一个设置在所述薄膜支撑的补偿薄膜（２２），所述补偿薄膜包括一个容纳所述微电路（４），其连接（７，８）和一个密封材料（１３）的凹口（２１，２３）。本发明专利技术还涉及标签的制造过程。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包括通信接口的电子芯片装置领域及其制造过程。本专利技术涉及一种特定芯片装置，其接口是使用连接和／或天线，例如芯片卡，标记微型组件。本专利技术特别涉及一种可任意使用或唯一用于在距离大于50cm，频率为数百万赫兹到数千兆赫兹时进行通信的天线装置。如果需要的话，可参看国际专利申请WO97／26621，该申请描述一种可观测为一个标记的芯片和天线模块。通过将天线模块插入到卡体的空腔产生一个卡并且通过将天线模块打包到诸如计数器之类的某种支撑来产生确定的标记。这些模块包括一个接口支撑薄膜，一般称为印刷电路板，该电路板包括至少一个天线形式和／或连接垫片形式的接口，一个诸如连接到所述接口之类的芯片的微电路以及保护微电路及其连接的密封材料。天线处于微型组件的一面，特别是后者的背面一侧，而另一面有可能被配置连接垫片。特别是由于现代制造过程的要求，接口支撑薄膜应包含最小的机械特性。特别是，接口支撑薄膜应该足够灵活，以便其能够绕卷轴卷起，但是同样还要求刚性，以便其可以通过链轮啮合侧穿孔进行传送。如果折叠的话接口支撑薄膜的刚性还使其损坏。目前使用的支撑薄膜选择于环氧玻璃，聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯。它们都具有下面的典型特性和特征厚度为75μm到125μm，断裂伸长小于75％，耐温性高至160℃。接口本身一般为铜，该接口表现出较硬的表面，轨道一般较窄(50到200μm)并具有数微米的精确定义。该接口一般经过表面处理，例如进行Ni-Au型处理，以便使其更硬，较容易焊接并防止其氧化。根据上面要求制造的装置具有太庞大以致不适用本专利技术的缺点。另外它们具有有限的应用，这些应用不满足本专利技术下面列出的目的。本专利技术的主要目的是设计一种电子芯片装置，该装置具有或不具有连接，加电或者换句话说，该装置非常经济并且仍然非常可靠，与包括至少几个操作并使用可能的最经济的标准技术的制造过程兼容以这种方式促进其使用并且如果需要的话可使其为任意使用。另一个目的是设计一种上面类型的最好还可以在50cm之上(未上电)和一米之上(上电)进行通信的装置。另一个目的是设计并经济地制造一个易于并直接由用户印刷的天线和／或连接模块。另一个目的是设计一种上面类型的在各种条件并在多个支撑上使用时都具有可靠性的装置。另一个目的是设计并经济地制造具有或不具有连接的芯片卡或票。通过使用具有完全不同并与上面提到的芯片卡领域的接口支撑薄膜相反的的特性的接口支撑薄膜实现某些目的，但是这些目的也可以通过采用轧制的制造过程，接着采用特别是关于芯片连接的处理以便考虑到薄膜的新特性的处理来实现。其他目的通过下述装置的特定配置实现。为此目的，本专利技术首先用作一个电子芯片装置，该装置包括一个接口支撑薄膜，该薄膜具有一个支撑薄膜和至少一个置于所述支撑薄膜上的扁平导电接口以及一个连接到所述接口的微电路。其区别特征在于接口支撑薄膜包含使其在无损坏的情况下可以被折或折叠的特性。按照小于2．5mm并且最好小于1mm的曲率半径共同使用一个支撑薄膜和一个可折或折叠的接口可以产生好的技术效果。该定义对应于支撑薄膜的选择，与支撑薄膜技术状态和／或与一个接口结合的减少厚度相比本质上降低等级的特点，与接口技术的状态或减少厚度的接口相比同样降低等级的本质特性。根据本专利技术，应组合考虑每个特点(支持薄膜和／或接口)。它们特别可以是二者都显著减低等级，或其中一个显著减低等级而另一个减低等级较小；按支撑薄膜和接口材料减低等级的程度，每个厚度也可以减少为较大或较小程度。尽管要经过可实现的处理，但由于这样的关联和组合，因而提供一种可靠的，低成本的装置。要强调的是在确定的情况下，可以通过最终产品中的其他质量例如关于弹性来实现，例如，关于刚性的降低等级。但是这使得制造困难。在本专利技术的范围内，降低等级应理解为与芯片卡领域内当前探求的特点相关。根据一个特征，支撑薄膜拥有小于75μm的厚度，使用10μm和30μm之间的厚度可获得最好的效果。使用这样薄的支撑薄膜，本专利技术不仅提供节省材料，潜在地涉及价格，而且特别是降低最终产品的重量，这样就提供下面所述的新的应用场合。根据本专利技术的另一个特征，支撑薄膜最好是具有大于80％的断裂伸长的聚合物，和／或小于80的肖尔(Shore)硬度和／或小于0℃的玻璃转变温度Tg和／或小于130℃的熔融温度。支撑薄膜最好从聚丙烯(PP)，聚乙烯(PE)，聚对苯二甲酸乙二醇酯中进行选择。在其他情况下可以包含纤维材料，例如纤维素或纺织品。在没有进行目的在于硬化表面的表面处理例如Ni-Au类型的表面处理的情况下，接口的金属最好是天然的。其厚度最好小于50μm。铝及其合金是较好的金属。诸如PE，PP…之类的材料具有非常经济的优点，这是因为在芯片卡的区别领域，即，封装，沿非常长和宽滚轮产生这些材料。本专利技术使用PE／铝或PP／铝组合作为基底来创建一个接口支撑薄膜通常是很常见的，特别是在食品封装的领域(用于乳酪盖，香槟软木塞)。根据另一个特征，该装置包括最好位于线圈外部，特别是处于支撑薄膜角部的微电路。微电路最好还直接位于支撑薄膜上。该装置最好还包括一个称为《条》的接口部件，该部件在另一面拉回芯片附近的天线(6)的至少一端。考虑到下面详细描述的应用，这样有可能保持可能的最大印刷表面并创建一个非常薄的装置，芯片卡与支撑薄膜连接。《条》的用途是下面详细解释的一个引人注意的方案。根据一个额外的特征和／或另一个方面以及实现本专利技术的方法，该装置区别特征在于其包括一个位于支撑薄膜的补偿薄膜。所述补偿薄膜具有包含所述微电路及其连接的凹口。该凹口可以包含密封微电路及其连接的材料。由凹口的密封材料最好是至少部分包含在凹口的壁。可以与任何其他现有的较早类型的支撑薄膜相关地使用补偿薄膜，但是将其与一个按照本专利技术折叠的接口支撑薄膜相关使用更有效。在制造下面的装置时补偿薄膜还具有优点，即，用于补偿微电路的高度并保护微电路，特别是使得能够在不损坏微电路的情况下在装置的整个表面进行印刷。其功能是以如果必要的话，在不突出和收回微电路上的另一个装饰性和／或粘接层的情况下创建装置的方式，使装置表面变得水平。当微电路通过特定施加到补偿薄膜上的粘接剂固定到任何种类的支撑时，补偿薄膜还保护微电路使其免于施加给它的压力。补偿薄膜还允许接口支撑薄膜的较小机械强度在其各种用途期间被特定补偿。在不以任何方式改变下面所述处理的情况下，补偿薄膜可以从变化很大并适用任何用途的材料之间进行选择。本专利技术还涉及包含该装置的芯片票和卡。它们最好包括一个由所述补偿薄膜构成的卡或票本体。这意味着它们具有一个容纳微电路的凹口，补偿薄膜，支撑薄膜以及在补偿薄膜上面伸到凹口外部的接口。这样如果需要的话，可以得到一个经济的具有微电路保护的芯片卡和票。根据一个替换的方案，凹口为一个非贯通的空腔或一个由附加薄膜封闭的空腔。本专利技术还涉及一个制造电子芯片装置的过程，该装置包括一个具有支撑薄膜的接口支撑薄膜和至少一个扁平接口以及一个连接到所述接口的微电路，所述过程包括基于提供至少一个接口支撑薄膜并将其连接到接口的操作，该过程的特征在于提供一个具有在不损坏的情况下使其自身可以折或折叠的特性的接口支撑薄膜。最好根据在一个或几个导电平面采用雕刻印刷或平板印刷设计的比较经济的方法实现本专利技术，所述导电平面在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子芯片装置，包括一个具有支撑薄膜（１）和置于所述支撑薄膜的至少一个扁平导电接口（２，１６）以及连接到所述接口的微电路（４）的接口支撑膜，其特征在于接口支撑薄膜具有在不损坏的情况下能够进行自身折或折叠的特性。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：RP布兰克，I德索特尔，P加尼尔，P马丁，
申请(专利权)人：格姆普拉斯有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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