一种集成电路封装测试用收集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集装置本体、防护盖、底座和铰接块，所述收集装置本体的上表面设置有防护盖，所述收集装置本体的一侧面固定安装有铰接块，且铰接块的上表面与防护盖的一侧面铰接连接，所述收集装置本体的下表面四角处均固定安装有底座，所述收集装置本体的外表面插设有转轴，所述转轴的外表面套设有两个第二锥齿轮；通过设计的转轴、第二锥齿轮、第一锥齿轮、第一连接杆和第二支撑板，该装置使用时，通过转轴旋转带动第二锥齿轮旋转，随后第二锥齿轮带动第一锥齿轮旋转，此时第一锥齿轮旋转带动第一连接杆从第二连接杆的内部旋转上升，随后第一连接杆带动第二支撑板上升，从而达到调节高度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试用收集装置
本技术属于收集装置
，具体涉及一种集成电路封装测试用收集装置。
技术介绍
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。现有的集成电路封装测试用收集装置，由于集成电路封装体积较小，在收集时可能会出现由于挤压导致装置损坏的情况出现，只能一次装较少的装置，同时现有的收集装置无法对装置进行防护，可能会出现外力撞击导致装置使用寿命减少的问题，为此我们提出一种集成电路封装测试用收集装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试用收集装置，以解决上述
技术介绍
中提出的无法收集多个装置和无法对装置防护的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集装置本体、防护盖、底座和铰接块，所述收集装置本体的上表面设置有防护盖，所述收集装置本体的一侧面固定安装有铰接块，且铰接块的上表面与防护盖的一侧面铰接连接，所述收集装置本体的下表面四角处均固定安装有底座，所述收集装置本体的外表面插设有转轴，所述转轴的外表面套设有两个第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的上表面啮合连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的内部插设有第二连接杆，且第二连接杆的外表面与第一锥齿轮的内壁固定连接，所述第二连接杆的内部插设有第一连接杆，所述第一连接杆的上表面固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板的上表面四角处均固定安装有支撑柱，且支撑柱的上表面固定连接有第一支撑板，所述第二支撑板与第一支撑板的两端均固定安装有第一连接块，且第一连接块远离第一支撑板与第二支撑板的一侧面均固定连接有第一滑块，所述第一滑块的外表面套设有第一滑轨，所述第一滑轨的外表面与收集装置本体的外表面固定安装。优选的，所述收集装置本体的另一侧面固定安装有第二滑轨，所述第二滑轨的外表面开设有滑动槽，所述第二滑轨的内部滑动连接有两个第二滑块，所述第二滑块的另一侧面均固定安装有第二连接块，所述第二滑块的外表面均固定连接有弹簧按钮，所述第二连接块的另一侧敏均固定安装有防护罩，所述防护罩的内部设置有把手，且把手的一侧面与转轴的另一端固定连接。优选的，所述底座的下表面均设置有万向轮，所述万向轮的上表面与底座的下表面固定连接。优选的，所述转轴的一端外表面套设有第一轴承，且第一轴承的外表面与收集装置本体的外表面固定连接。优选的，所述转轴的另一端外表面套设有第二轴承，且第二轴承的外表面与收集装置本体的外表面固定连接。优选的，所述第二滑轨的外表面均对称开设有凹槽，且凹槽均与第二滑块相互配合。优选的，所述第一连接杆的外表面与第二连接杆的内壁紧密贴合，且第一连接杆与第二连接杆啮合连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过设计的转轴、第二锥齿轮、第一锥齿轮、第一连接杆和第二支撑板，该装置使用时，通过转轴旋转带动第二锥齿轮旋转，随后第二锥齿轮带动第一锥齿轮旋转，此时第一锥齿轮旋转带动第一连接杆从第二连接杆的内部旋转上升，随后第一连接杆带动第二支撑板上升，从而达到调节高度的效果。2、通过设计的将防护罩、第二滑轨、第二滑块和第二滑轨，该装置使用时，可将防护罩拉动从第二滑轨的上端滑下，拉动防护罩时，第二滑块与第二滑轨相配合滑动，从而达到对装置防护的效果，防止出现高度调节后误触。附图说明图1为本技术的正视结构示意图；图2为本技术的正视剖面结构示意图；图3为本技术的图2中的A处放大结构示意图；图4为本技术的图2中的B处放大结构示意图。图中：1、收集装置本体；2、防护盖；3、底座；4、铰接块；5、万向轮；6、第一轴承；7、第一滑轨；8、第一连接块；9、第一滑块；10、支撑柱；11、第一支撑板；12、第二支撑板；13、第二滑轨；14、防护罩；15、把手；16、第二连接块；17、第二滑块；18、弹簧按钮；19、滑动槽；20、转轴；21、第二轴承；22、第一连接杆；23、第二连接杆；24、第一锥齿轮；25、第二锥齿轮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集装置本体1、防护盖2、底座3和铰接块4，收集装置本体1的上表面设置有防护盖2，收集装置本体1的一侧面固定安装有铰接块4，且铰接块4的上表面与防护盖2的一侧面铰接连接，收集装置本体1的下表面四角处均固定安装有底座3，收集装置本体1的外表面插设有转轴20，转轴20的外表面套设有两个第二锥齿轮25，第二锥齿轮25的上表面啮合连接有第一锥齿轮24，第一锥齿轮24的内部插设有第二连接杆23，且第二连接杆23的外表面与第一锥齿轮24的内壁固定连接，第二连接杆23的内部插设有第一连接杆22，第一连接杆22的上表面固定安装有第二支撑板12，第二支撑板12的上表面四角处均固定安装有支撑柱10，且支撑柱10的上表面固定连接有第一支撑板11，第二支撑板12与第一支撑板11的两端均固定安装有第一连接块8，且第一连接块8远离第一支撑板11与第二支撑板12的一侧面均固定连接有第一滑块9，第一滑块9的外表面套设有第一滑轨7，第一滑轨7的外表面与收集装置本体1的外表面固定安装。本实施方案中，该装置使用时，通过转轴20旋转带动第二锥齿轮25旋转，随后第二锥齿轮25带动第一锥齿轮24旋转，此时第一锥齿轮24旋转带动第一连接杆22从第二连接杆23的内部旋转上升，随后第一连接杆22带动第二支撑板12上升，随后第二支撑板12带动支撑柱10使得支撑柱10带动第一支撑板11上升，从而达到升降的效果，防止出现放置集成电路过多时出现挤压，从而导致零件损坏不能用的情况出现。具体的，收集装置本体1的另一侧面固定安装有第二滑轨13，第二滑轨13的外表面开设有滑动槽19，第二滑轨13的内部滑动连接有两个第二滑块17，第二滑块17的另一侧面均固定安装有第二连接块16，第二滑块17的外表面均固定连接有弹簧按钮18，第二连接块16的另一侧敏均固定安装有防护罩14，防护罩14的内部设置有把手15，且把手15的一侧面与转轴20的另一端固定连接。本实施方案中，该装置不使用时，可将防护罩14拉动从第二滑轨13的上端滑下，拉动防护罩14时，第二滑块17与第二滑轨13相配合滑动，此时防护罩14将把手15罩住，当把手15使用时，可拉动防护罩14向上，随后弹簧按钮18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集装置本体（1）、防护盖（2）、底座（3）和铰接块（4），所述收集装置本体（1）的上表面设置有防护盖（2），所述收集装置本体（1）的一侧面固定安装有铰接块（4），且铰接块（4）的上表面与防护盖（2）的一侧面铰接连接，所述收集装置本体（1）的下表面四角处均固定安装有底座（3），其特征在于：所述收集装置本体（1）的外表面插设有转轴（20），所述转轴（20）的外表面套设有两个第二锥齿轮（25），所述第二锥齿轮（25）的上表面啮合连接有第一锥齿轮（24），所述第一锥齿轮（24）的内部插设有第二连接杆（23），且第二连接杆（23）的外表面与第一锥齿轮（24）的内壁固定连接，所述第二连接杆（23）的内部插设有第一连接杆（22），所述第一连接杆（22）的上表面固定安装有第二支撑板（12），所述第二支撑板（12）的上表面四角处均固定安装有支撑柱（10），且支撑柱（10）的上表面固定连接有第一支撑板（11），所述第二支撑板（12）与第一支撑板（11）的两端均固定安装有第一连接块（8），且第一连接块（8）远离第一支撑板（11）与第二支撑板（12）的一侧面均固定连接有第一滑块（9），所述第一滑块（9）的外表面套设有第一滑轨（7），所述第一滑轨（7）的外表面与收集装置本体（1）的外表面固定安装。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集装置本体（1）、防护盖（2）、底座（3）和铰接块（4），所述收集装置本体（1）的上表面设置有防护盖（2），所述收集装置本体（1）的一侧面固定安装有铰接块（4），且铰接块（4）的上表面与防护盖（2）的一侧面铰接连接，所述收集装置本体（1）的下表面四角处均固定安装有底座（3），其特征在于：所述收集装置本体（1）的外表面插设有转轴（20），所述转轴（20）的外表面套设有两个第二锥齿轮（25），所述第二锥齿轮（25）的上表面啮合连接有第一锥齿轮（24），所述第一锥齿轮（24）的内部插设有第二连接杆（23），且第二连接杆（23）的外表面与第一锥齿轮（24）的内壁固定连接，所述第二连接杆（23）的内部插设有第一连接杆（22），所述第一连接杆（22）的上表面固定安装有第二支撑板（12），所述第二支撑板（12）的上表面四角处均固定安装有支撑柱（10），且支撑柱（10）的上表面固定连接有第一支撑板（11），所述第二支撑板（12）与第一支撑板（11）的两端均固定安装有第一连接块（8），且第一连接块（8）远离第一支撑板（11）与第二支撑板（12）的一侧面均固定连接有第一滑块（9），所述第一滑块（9）的外表面套设有第一滑轨（7），所述第一滑轨（7）的外表面与收集装置本体（1）的外表面固定安装。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用收集装置，其特征在于：所述收集装置本体（1）的另一侧面固定安装有第二滑轨（13），所述第二滑轨（13）的外表面开设有滑动槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：单芳，蔡海燕，李亚敏，李静，
申请(专利权)人：盐城市昊芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32