IC卡的制作方法和IC卡技术

提供一种ＩＣ卡的制作方法和ＩＣ卡。该ＩＣ卡的制作方法，包括以下步骤：在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有ＩＣ芯片的ＩＣ模块；夹着ＩＣ模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的ＩＣ卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在ＩＣ卡原版上记录图像，其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于１．０％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为１５０－１５００％；在粘接剂的断裂延伸率为５－５００％的状态下裁断贴合的片材。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及要求防止伪造、变造等的安全性的、存储个人信息等的非接触式的内藏有IC模块的IC卡的制作方法和IC卡。一般地，这样的IC卡如下制作把具有安装了IC芯片、天线的电路基板的IC模块的插口(inlet)插到两个PET基片之间，用湿气硬化粘接剂或UV硬化型、双液混合型粘接剂等贴合起来，硬化后在卡模上冲裁而成。在这些粘接剂中，从支撑体的搬运性、因支撑体的热导致的收缩、翘曲引起的卡基材的搬运性的观点看，用粘接剂贴合时要在80℃以下进行贴合，所以低温粘接剂中的湿气硬化型粘接剂是优选使用的。但是，湿气硬化型粘接剂一般含有3～10％的二苯甲烷二异氰酸酯(DMI)，有害，是不优选的。如果减小该值则粘接剂的粘接力下降，保存性劣化，所以希望有低MDI且粘接性不降低的粘接剂。另外，在硬化后用卡模冲裁时，粘接剂变硬不能延展，所以切口用手触摸很舒服。即，所谓断裂延伸率值低的粘接剂很容易处理。但是，如果断裂延伸率低粘接剂变硬，会产生粘接剂欠缺或挤出，IC卡缺少柔软性，卡在印刷机上的搬运性劣化，产生芯片破损等的问题，因此非常希望解决这些问题。本专利技术的方案可概括如下1.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为150-1500％；在粘接剂的断裂延伸率为5-500％的状态下裁断贴合的片材。2.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的完全硬化后的弹性率为15-50kgf/mm2；在粘接剂的弹性率为5-15kgf/mm2的状态下裁断贴合的片材。3.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的涂敷时的粘度为5000cp-40000cp。4.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的软化点为50-80℃。5.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来； 把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中在粘接剂的断裂延伸率为300-1000％时，在刀具裁断角度为20-40°的状态下裁断贴合的片材。6.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中在粘接剂的断裂延伸率为5-500％时，在刀具裁断角度为80-100°的状态下裁断贴合的片材。7.在上述中，在温度为20-50℃、且湿度为70-100％的环境下贴合第一片材和第二片材。8.在上述中，从片贴合后、第一片材和第二片材贴合后到裁断为止的时间内，在温度为20-50°、湿度为40-100％的状态下保存。9.在上述中，在把第一片材和第二片材贴合后，把贴合的片材裁断成叶片状，然后裁断作为IC卡原版。10.在上述中，最好在裁断制作卡状的IC卡原版之前，进行表格印刷。11.在上述中，在第一片材和第二片材的至少一个面上设置通过升华热转印和/或熔融热转印方式或喷墨方式记录包含姓名、头像的个人识别信息的受像层，在第一片材和第二片材的至少一部分上设置可笔记的层。12.在上述中，在第一片材和第二片材的至少一面上，设置记录包含姓名、头像的个人识别信息的层以及在其上的由活性光线硬化树脂构成的透明保护层。13.在上述中，最好在与IC芯片不重叠的位置上设置头像。14.IC卡最好是非接触式的。15.IC卡表面侧的IC芯片周边部的平面凹凸最好为±10μm以内。图2是IC卡的一例的剖面图；图3是IC卡的制作装置的示意构成图；图4是表片的实施方案1的示图；图5是表片的实施方案2的示图；图6是背片的实施方案1的示图；图7是背片的实施方案2的示图；图8是IC芯片隐蔽层的印刷图样的示图；图9是IC芯片隐蔽层的印刷图样的示图；附图说明图10是IC卡用材料的IC模块的示意图；图11是IC固定层的示意图；图12是IC固定层的示意图；图13是展示插头结构的剖面图；图14是展示另一插头结构的剖面图；图15是原版制作用表片的斜视图；图16是原版制作用背片的斜视图；图17是IC卡原版的剖面图；图18是IC卡原版的剖面图；图19是展示部件配置的平面图；图20是展示部件配置的平面图；图21是展示部件配置的平面图；图22是展示部件配置的平面图；图23是冲裁金属模装置的整体示意斜视图； 图24是冲裁金属模装置的主要部分的正面端面图；图25是展示IC卡原版制作装置的示意构成图；图26是展示IC卡原版制作装置的示意构成图。图1是IC卡的制作工序的示意构图。在该IC卡的制作工序中，在第一片材供给部A上配备长片状的第一片材(背片材)1，在第二片材供给部B上配备长片状的第二片材(表片材)2。从粘接剂供给部C向第二片材2上供给涂敷粘接剂，用加热部D加热送到插口供给部E。在插口供给部E处提供包含具有IC芯片、天线的IC模块的部件的插口3，载置在第二片材的预定位置上，把该第二片材送到后辊部F。从粘接剂供给部G向第一片材1上供给涂敷粘接剂，用加热部H加热送到后辊部F。后辊部F具有可调节温度的叠层器4，用该叠层器4把第一片材1和第二片材2贴合起来。在一对辊子4a，4b中，与第二片材相接的辊子4b比辊子4a温度低。该层叠器4的一对辊子4a，4b的温度差优选为0～100℃。在该实施方案中，第二片材形成具有受像层的表面侧片(表片)，第一片侧形成具有笔记层的背面侧片(背片)。在该后辊部F的后段配置加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ卡的制作方法，包括以下步骤：在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有ＩＣ芯片的ＩＣ模块；夹着ＩＣ模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡 状的ＩＣ卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在ＩＣ卡原版上记录图像，其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于１．０％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为１５０－１５００％；在粘接剂的断裂延伸率为５－５００％的状态下裁断 贴合的片材。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内廣晋治，服部良司，
申请(专利权)人：柯尼卡株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]