引线框架、具有冲切引线和锯切侧部的封装体及相应方法技术

一种封装体(100)包括：载体(102)；位于所述载体(102)上的电子部件(104)、包封所述载体(102)和所述电子部件(104)的至少一部分的包封物(106)以及延伸出所述包封物(106)并具有冲切表面(130)的至少一个引线(108)，其中，所述包封物(106)的至少一个侧部(110)的至少一部分具有锯切纹理(281)。

【技术实现步骤摘要】
引线框架、具有冲切引线和锯切侧部的封装体及相应方法
各个实施例总体上涉及一种封装体、一种引线框架和一种制造封装体的方法。
技术介绍
封装体可以指具有从包封物伸出并安装到外围电子设备、例如安装在印刷电路板上的电连接结构的包封的电子部件。封装成本是行业的重要驱动力。与之相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，必须满足应用的需求。
技术实现思路
可能需要提供一种制造封装体的可能性，其重点是在保持高的装置可靠性的同时降低处理的复杂性。根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，所述封装体包括：载体，在所述载体上的电子部件、包封所述载体和所述电子部件的至少一部分的包封物以及延伸出所述包封物并具有冲切表面的至少一个引线，其中，所述包封物的至少一个侧部的至少一部分具有锯切纹理。根据另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：将电子部件安装在载体上；通过包封物包封所述载体和所述电子部件的至少一部分；冲切延伸出所述包封物的至少一个引线，以及锯切所述包封物的至少一个侧部的至少一部分。根据又一示例性实施例，提供了一种引线框架概念，所述引线框架包括图案化的导电片、限定在所述片内并以行和列布置的多个载体以及配属给每个载体的至少一个引线，其中，与沿着列的较小的延伸尺度相比，所述片沿着行具有较大的延伸尺度，并且其中，所述引线沿着行延伸。根据一个示例性实施例，提供了一种包封的(特别是模制的)封装体，所述封装体具有至少一个锯切侧部(特别是在包封物的相反侧上的两个相反的锯切侧部)和至少一个另外的侧部(特别是在包封物的相反侧上并与所述一个或多个锯切侧部不同的两个相反的另外的侧部)，所述另外的侧部具有被冲切的一个或多个引线。所述至少一个另外的侧部的特征可以通过包封工艺、特别是通过模制来限定。根据一个示例性实施例，提供了一种具有安装在载体上的包封的电子部件的封装体，其中，所述封装体的外部轮廓的一部分是通过锯切(特别是通过机械锯切)限定的，而所述轮廓的另一个部分是通过冲切限定的。相应的制造工艺流程可能是高效的，因为它可以在通过锯切成各个封装体的各个包封物来分离所述共同的包封物结构之前，通过空间延伸的(特别是条状)包封物来包封多个带有安装的电子部件的载体。在垂直于这种共同的包封物体的延伸的方向上，一个或多个引线可以从配属给可以通过冲切分开的相应的封装体的包封物的一个或两个相反的侧面延伸。因此，高效的多封装体包封和通过高速锯切的高效单体化可以与通过冲切在正交方向上的快速且简单的单体化相结合。可以有利地使用根据一个示例性实施例的引线框架来执行所描述的制造工艺流程，其允许以更高的资源利用效率来制造封装体。为了支持上述制造工艺流程，这样的引线框架可以使配属给各种载体的引线定向为从载体的短边延伸并平行于载体的长边。与常规的方法相比，从描述上来说，各个载体可以布置成在引线框架的框架内旋转90°。这可以确保与沿着载体的较短侧和沿着引线框架的较短侧延伸的共同的包封物条或类似物的形成的兼容性，因为沿着引线框架的较长侧的共同的包封在技术上可能更困难。相应地，可以沿着载体和引线框架的较长侧进行锯切。可以根据贫铜或甚至无铜的锯切轨迹来进行锯切，从而主要地或完全地通过可以允许高速锯切的包封物材料进行锯切。另一方面，冲切可以沿着引线框架的较短侧进行，因此也可以非常高效地进行。最后，可以通过执行根据一个示例性实施例的简单且节省材料的制造方法，基于所描述的引线框架概念来制造封装体。对进一步示例性实施例的描述在下面，将说明封装体、引线框架概念和方法的进一步示例性实施例。在本申请的上下文中，术语“封装体”可以特别地表示一种可以包括安装在载体上的一个或多个电子部件的电子装置，所述载体包括或由单个部件、经由包封或其它封装体部件接合的多个部件、或载体的子组件组成。封装体的所述构件可以由包封物至少部分地包封。可选地，可以在封装体中实施例如用于将电子部件与载体电耦合的一个或多个导电互连体(例如连接导线和/或夹)。在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地包括半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、基于发光的半导体的装置(例如发光二极管(LED)或激光器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS：MicroelectromechanicalSystem)。特别地，电子部件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如二极管或晶体管)的半导体芯片。电子部件可以是裸露的裸片，或者可以已经被封装或包封。根据多个示例性实施例实施的半导体芯片可以以硅技术、氮化镓技术、碳化硅技术等形成。在本申请的上下文中，术语“包封物”可以特别地表示包围电子部件的至少一部分和载体的至少一部分的基本上电绝缘的材料，以提供机械保护、电隔离，并可选地在操作期间有助于热量去除。特别地，所述包封物可以是模制化合物。模制化合物可以包括可流动和可硬化材料的基质以及嵌入其中的填料颗粒。例如，填料颗粒可以用于调节模制部件的性能、特别是增强导热性。在本申请的上下文中，术语“载体”可以特别地表示一种支撑结构(其可以至少部分地导电)，所述支撑结构用作对待安装在其上的一个或多个电子部件的机械支撑，并且还可以有助于电子部件与封装体的外围之间的电互连。换句话说，载体可以实现机械支撑功能和电连接功能。载体可以包括或由单个部件、经由包封物或其它封装体部件接合的多个部件或载体的子组件组成。当载体形成引线框架的一部分时，它可以是或可以包括裸片焊盘。在本申请的上下文中，术语“引线”可以特别地表示可以在功能上配属给载体并且用于从封装体的外部接触电子部件的导电(例如带状)元件(其可以是平面的或弯曲的)。例如，引线可以相对于包封物被部分地包封和部分地暴露。当载体形成引线框架的一部分时，引线可以包围载体的裸片焊盘。所述一个或多个引线可以或可以不形成载体的一部分。在本申请的上下文中，术语“引线框架”可以特别地表示包括初始整体地连接的载体和用于封装体的引线构成的阵列的金属结构。电子部件可以被附连到引线框架的载体，然后可以提供连接导线和/或夹，用于将电子部件的焊盘附连到引线框架的引线。随后，引线框架可以模制在塑料壳或任何其它包封物中。在引线框架的外部和/或内部，引线框架的相应部分可以被切断，从而分开相应的引线和/或载体。在这种切断之前，可以执行其它工序，例如镀覆、最终测试、封装等。引线框架可以由用于电子部件的多个载体组成，其中，每个载体可以具有安装区段和一个或多个引线。在本申请的上下文中，术语“冲切表面”可以特别地表示限界所述一个或多个引线并通过冲切限定的表面区域。冲切可以表示使用冲床来迫使可以称为冲头的工具穿过工件以经由剪切形成孔的成形工艺。冲切可应用于多种片状的材料，包括金属片。冲切是一种在图案化的片材中限定结构的简单、因此高效的方法。因此，冲切表面是通过冲切限定的表面。本领域技术人员将理解，冲切表面具有特有的性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体(100)，包括：/n·载体(102)；/n·位于所述载体(102)上的电子部件(104)；/n··包封所述载体(102)和所述电子部件(104)的至少一部分的包封物(106)；以及/n··延伸出所述包封物(106)并具有冲切表面(130)的至少一个引线(108)；/n··其中，所述包封物(106)的至少一个侧部(110)的至少一部分具有锯切纹理(281)。/n

【技术特征摘要】
20200117 DE 102020101098.21.一种封装体(100)，包括：
·载体(102)；
·位于所述载体(102)上的电子部件(104)；
··包封所述载体(102)和所述电子部件(104)的至少一部分的包封物(106)；以及
··延伸出所述包封物(106)并具有冲切表面(130)的至少一个引线(108)；
··其中，所述包封物(106)的至少一个侧部(110)的至少一部分具有锯切纹理(281)。


2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述至少一个侧部(110)特别地仅由所述包封物(106)和连接到所述载体(102)的系拉条(112)限定，且特别是包括以下特征中的至少一个：
在相应的侧部(110)处的暴露的系拉条(112)的表面积与相应的侧部(110)的整个表面积之间的比率小于10％、特别是小于5％、更特别是少于3％；
所述系拉条(112)在包封物(106)的内部具有较粗的部分(113)，在相应的侧部(110)处具有较细的部分(116)。


3.根据权利要求1至2中任一项所述的封装体(100)，其中，所述包封物(106)具有至少一个倾斜侧壁(114)，所述至少一个引线(108)在所述倾斜侧壁(114)处延伸出所述包封物(106)。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其中，具有锯切纹理(281)的所述至少一个侧部(110)具有垂直的侧壁。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体(100)，其中，所述至少一个引线(108)至少部分地被镀覆层(120)覆盖。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述包封物(108)的至少一个其它侧部具有模制纹理(285)。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述包封物(106)在具有锯切纹理(281)的所述至少一个侧部(110)中的至少一个中具有至少一个凹部(150)。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括电连接到所述电子部件(104)的上主表面的夹(152、252)，且特别是包括以下特征中的一个：
夹(152)与所述至少一个引线(108)整体形成；
夹(252)将所述电子部件(104)的上主表面与形成所述载体(102)的一部分的所述至少一个引线(108)电连接。


9.一种制造封装体(100)的方法，所述方法包括：
·将电子部件(104)安装在载体(102)上；
··通过包封物(106)包封所述载体(102)和所述电子部件(104)的至少一部分；
·冲切延伸出所述包封物(106)的至少一个引线(108)；以及
·锯切所述包封物(106)的至少一个侧部(110)的至少一部分。


10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：
··将另外的电子部件(104)安装在另外的载体(102)上，使得所述电子部件(104)和所述载体(102)布置成多个行(134)和列(136)；
··通过另外的包封物(106)包封所述另外的载体(102)和所述另外的电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·辛格，M·贝姆，A·格拉斯曼，M·格鲁贝尔，U·申德勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE