一种多组顶针机构制造技术

本发明专利技术公开了一种多组顶针机构，旨在提供一种成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的多组顶针机构。本发明专利技术包括Z轴直线模组及旋转装置，所述Z轴直线模组上设置有顶升脱膜机构，所述旋转装置上配合设置有旋转座，所述旋转座沿圆周方向上设置有若干个第一导轨，若干个所述第一导轨上均滑动配合有顶针头组件，所述Z轴直线模组驱动所述脱膜机构顶升所述顶针头组件。本发明专利技术应用于顶针机构的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种多组顶针机构
本专利技术涉及一种多组顶针机构。
技术介绍
在芯片贴装设备上，通过自动更换晶圆环种类或上料台直接切换的方式可将不同尺寸规格的芯片自动在设备上进行切换生产，芯片在吸取时需要顶针进行顶升脱膜，不同规格的芯片切换作业时需切换不同的顶针组件，现有技术要达到在设备上自动兼容不同规格的芯片生产，需采用多物料台对应多种规格的顶针组件的方式，此种方式下取不同规格的芯片时取料头需运动到不同的位置进行取料，使得取料头运动范围大，运动轨迹复杂，且在芯片规格较多时（3种及以上），因设备规格及运动组件行程等因素限制而无法实现，且以多组顶针结构实现，成本高，驱动电机多，控制不便。因此，目前需要研发出一种成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的多组顶针机构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的多组顶针机构。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括Z轴直线模组及旋转装置，所述Z轴直线模组上设置有顶升脱膜机构，所述旋转装置上配合设置有旋转座，所述旋转座沿圆周方向上设置有若干个第一导轨，若干个所述第一导轨上均滑动配合有顶针头组件，所述Z轴直线模组驱动所述脱膜机构顶升所述顶针头组件。进一步，所述顶针头组件包括顶针头本体，所述顶针头本体中设置有腔室，所述腔室中设置有导向轴，所述导向轴的上部套接有导向轴套，所述导向轴的下部套接有第一弹簧，所述导向轴的底部设置有推块，所述第一弹簧设置在所述导向轴套及所述推块之间，所述第一弹簧驱动所述推块向下运动，所述导向轴的顶端设置有顶针，所述顶针头本体的上端设置有与所述顶针配合的顶针帽。进一步，所述顶升脱膜机构包括设置在所述Z轴直线模组上的驱动装置及顶升组件，所述驱动装置的驱动端上配合设置有驱动组件，所述驱动组件上径向设置有第二导轨，所述驱动组件通过所述第二导轨滑动配合在所述顶升组件上，所述顶升组件上径向设置有通孔，所述驱动组件上设置有位于所述通孔下方的驱动轴，所述驱动装置驱动所述驱动轴顶升所述推块，所述顶升组件顶升所述顶针头本体。进一步，若干个所述顶针头组件上均设置有第二弹簧，所述第二弹簧配合设置在所述顶针头组件的底端与所述旋转座的顶端之间。进一步，所述第二导轨为交叉滚子导轨。进一步，所述驱动装置为音圈电机。进一步，所述Z轴直线模组包括固定座，所述固定座上设置有旋转电机及丝杆，所述旋转电机驱动所述丝杆运动，所述丝杆上配合设置有驱动件，所述顶升脱膜机构设置在所述驱动件上。进一步，所述第一导轨及所述顶针头组件的数量均为四个。本专利技术的有益效果是：相对于现有技术的不足，在本专利技术中，使用时，通过所述旋转装置驱动所述旋转座旋转，使得若干个不同规格的所述顶针头组件旋转而完成工作位置切换，从而使得相应规格的某个所述顶针头组件旋转到芯片的正下方，且位于所述顶升脱膜机构的正上方，进一步所述Z轴直线模组驱动所述顶升脱膜机构，从而将所述顶针头组件顶升至工作高度，从而通过所述顶升脱膜机构及顶针头组件对芯片进行脱膜，由上述结构可知，本申请通过采用一组旋转装置驱动安装在其上的多种规格的顶针头组件进行旋转而完成工作位置切换，实现将多种规格的顶针糅合为一组顶针的方式，使得脱膜取料位置均在固定点，取料头取料位置固定，运动轨迹简单，且能实现芯片规格较多时的物料台设计。且因顶针作业驱动电机单一，动作结构逻辑简单，成本低，易于运动控制，因此，使得本专利技术具有成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的优点。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图；图2是Z轴直线模组的立体结构示意图；图3是顶升脱膜机构的立体结构示意图；图4是旋转装置及顶针头组件的立体结构示意图；图5是顶针头组件的立体结构示意图；图6是顶针头组件的剖视图；图7是顶针头组件的分解图。具体实施方式如图1至图7所示，在本实施例中，本专利技术包括Z轴直线模组1及旋转装置2，所述Z轴直线模组1上设置有顶升脱膜机构3，所述旋转装置2上配合设置有旋转座4，所述旋转座4沿圆周方向上设置有若干个第一导轨5，若干个所述第一导轨5上均滑动配合有顶针头组件6，所述Z轴直线模组1驱动所述脱膜机构3顶升所述顶针头组件6。相对于现有技术的不足，在本专利技术中，使用时，通过所述旋转装置2驱动所述旋转座4旋转，使得若干个不同规格的所述顶针头组件6旋转而完成工作位置切换，从而使得相应规格的某个所述顶针头组件6旋转到芯片的正下方，且位于所述顶升脱膜机构3的正上方，进一步所述Z轴直线模组1驱动所述顶升脱膜机构3，从而将所述顶针头组件6顶升至工作高度，从而通过所述顶升脱膜机构3及顶针头组件6对芯片进行脱膜，由上述结构可知，本申请通过采用一组旋转装置2驱动安装在其上的多种规格的顶针头组件6进行旋转而完成工作位置切换，实现将多种规格的顶针糅合为一组顶针的方式，使得脱膜取料位置均在固定点，取料头取料位置固定，运动轨迹简单，且能实现芯片规格较多时的物料台设计。且因顶针作业驱动电机单一，动作结构逻辑简单，成本低，易于运动控制，因此，使得本专利技术具有成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的优点。在本实施例中，所述顶针头组件6包括顶针头本体7，所述顶针头本体7中设置有腔室8，所述腔室8中设置有导向轴9，所述导向轴9的上部套接有导向轴套10，所述导向轴9的下部套接有第一弹簧11，所述导向轴9的底部设置有推块12，所述第一弹簧11设置在所述导向轴套10及所述推块12之间，所述第一弹簧11驱动所述推块12向下运动，所述导向轴9的顶端设置有顶针13，所述顶针头本体7的上端设置有与所述顶针13配合的顶针帽14，所述导向轴套10固定在所述腔室8中，所述导向轴9能够在所述导向轴套10中上下移动，所述第一弹簧11提供向下的压力，从而驱动所述推块12向下运动，使得所述顶针13及所述导向轴9在未工作时位于所述腔室8的下端位置。作业时，所述顶针帽14在支撑蓝膜，所述顶升脱膜机构3顶升所述推块12，使得所述导向轴9向上顶升，使得所述顶针13顶升并对芯片进行脱膜。在本实施例中，所述顶升脱膜机构3包括设置在所述Z轴直线模组1上的驱动装置15及顶升组件16，所述驱动装置15的驱动端上配合设置有驱动组件17，所述驱动组件17上径向设置有第二导轨18，所述驱动组件17通过所述第二导轨18滑动配合在所述顶升组件16上，所述顶升组件16上径向设置有通孔19，所述驱动组件17上设置有位于所述通孔19下方的驱动轴，所述驱动装置15驱动所述驱动轴顶升所述推块12，所述顶升组件16顶升所述顶针头本体7。在本实施例中，若干个所述顶针头组件6上均设置有第二弹簧，所述第二弹簧配合设置在所述顶针头组件6的底端与所述旋转座4的顶端之间。通过所述第二弹簧的弹力作用下使得所述顶针头组件6在非作业状态时滑动到所述第一导轨5的下端。在本实施例中，所述第二导轨18为交叉滚子导轨。在本实施例中，所述驱动装置15为音圈电机。在本实施例中，所述Z轴直线模组1包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多组顶针机构，其特征在于：其包括Z轴直线模组（1）及旋转装置（2），所述Z轴直线模组（1）上设置有顶升脱膜机构（3），所述旋转装置（2）上配合设置有旋转座（4），所述旋转座（4）沿圆周方向上设置有若干个第一导轨（5），若干个所述第一导轨（5）上均滑动配合有顶针头组件（6），所述Z轴直线模组（1）驱动所述脱膜机构（3）顶升所述顶针头组件（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多组顶针机构，其特征在于：其包括Z轴直线模组（1）及旋转装置（2），所述Z轴直线模组（1）上设置有顶升脱膜机构（3），所述旋转装置（2）上配合设置有旋转座（4），所述旋转座（4）沿圆周方向上设置有若干个第一导轨（5），若干个所述第一导轨（5）上均滑动配合有顶针头组件（6），所述Z轴直线模组（1）驱动所述脱膜机构（3）顶升所述顶针头组件（6）。


2.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构，其特征在于：所述顶针头组件（6）包括顶针头本体（7），所述顶针头本体（7）中设置有腔室（8），所述腔室（8）中设置有导向轴（9），所述导向轴（9）的上部套接有导向轴套（10），所述导向轴（9）的下部套接有第一弹簧（11），所述导向轴（9）的底部设置有推块（12），所述第一弹簧（11）设置在所述导向轴套（10）及所述推块（12）之间，所述第一弹簧（11）驱动所述推块（12）向下运动，所述导向轴（9）的顶端设置有顶针（13），所述顶针头本体（7）的上端设置有与所述顶针（13）配合的顶针帽（14）。


3.根据权利要求2所述的一种多组顶针机构，其特征在于：所述顶升脱膜机构（3）包括设置在所述Z轴直线模组（1）上的驱动装置（15）及顶升组件（16），所述驱动装置（15）的驱动端上配合设置有驱动组件（17），所述驱动组件（17）上径向设置有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜智德，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44