非接触通信介质制造技术

一种非接触通信介质，由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时，将通信电路安装在所述电路板的同一面上，其特征在于：　　　　所述环形天线的一端与所述通信电路的一天线连接部分相连接，以及　　　　将安装第一基座部分、第二基座部分以及用于导通所述第一基座部分和所述第二基座部分的导通部分的臂部分设置成可折叠的状态，当所述臂部分折叠时，所述环形天线的另一端和所述第一基座部分接触，并且所述通信电路的另一天线连接部分和所述第二基座部分接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将由导体构成的环形天线形成在电路板上的同时，将通信电路安装在电路板上的非接触通信介质，尤其涉及一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质，而且，还涉及一种既适合回收、容易制造，又可防止在环形天线的桥接部分上发生断裂的非接触通信介质，还涉及一种可以提高天线效率，并容易调整通信电路的谐振频率的非接触通信介质。
技术介绍
现有技术中，RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接触式IC标签包括例如专利文献1中披露的电子标签(以下称作第一现有技术示例)，专利文献2中披露的远程卡(以下称作第二现有技术示例)，以及专利文献3中披露的非接触IC卡(以下称作第三现有技术示例)。在第一现有技术示例中，电子标签的收发天线的各导电部分由导电糊形成，与由现有铜线构成的线圈天线相比，可以减少应答器的组装操作的步骤，实现超薄化和低成本化。此外，形成环形天线的时候，在螺旋状的第一导电部分的最内侧周边部分和最外侧周边部分之间的第一导电部分上设置绝缘树脂层，而且，在其上设置连接最内侧周边部分和IC芯片的第二导电部分。因此，可以实现超薄化的，低成本的，安装环形天线的电子标签。在第二现有技术示例中，远程卡包括单面柔性电路板；安装在单面柔性电路板上的LSI；在该单面柔性电路板上形成，其一端连接LSI的天线电路；在单面柔性电路板上形成，与天线电路另一端连接的一连接盘；设置在单面柔性电路板上的，并可折叠的臂构件；以及在臂构件上形成，通过电路图案与LSI连接的另一连接盘，其中，通过折叠臂构件，一个连接盘和另一个连接盘连接。因此，可以简单、低成本制造。在第三现有技术示例中，非接触IC卡包括在天线板表面上形成的天线方向图、方向图A和IC；设置在天线板上，并位于天线方向图另一端附近的刻痕A；以及设置在天线板上，并位于方向图A另一端附近的刻痕B和刻痕C。刻痕A用于折叠天线板，以使天线方向图的另一端位于天线板的背面一侧，并且位于方向图A的另一端的下方。通过折叠的桥接部分的顶端部分，刻痕B和C从背面一侧贯通到表面一侧，电连接天线方向图的另一端和方向图A的另一端。因此，可以简单、低成本制造。此外，人们公知现有的RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接触式IC标签，在由导体构成的环形天线形成在电路板上的同时，将IC芯片安装在电路板上，环形天线和IC芯片的两天线连接部分连接。在此，一般情况下，IC芯片通过各向异性的导电板等，安装在电路板上。通过各向异性的导电板等，在电路板上安装IC芯片的技术在例如专利文献4(以下称作第四现有技术示例)、专利文献5(以下称作第五现有技术示例)以及专利文献6(以下称作第六现有技术示例)中被披露。在第四现有技术示例中，在由形成天线线圈的电路板和配置在其上的IC芯片构成的非接触IC卡中，IC芯片跨过天线线圈设置，天线线圈的至少一部分的宽度被减少，以使天线线圈的内侧周长一侧的连接端子和外侧周长一侧的连接端子之间的间隔大致等于用于连接它们的IC芯片的连接突出部分的间隔，而且，IC芯片跨过多个天线线圈方向图的一部分设置，可以避免信息传输受阻，天线线圈的连接端子和IC芯片的连接突出部分通过各向异性导电粘结剂以面朝下的方式直接连接。在第五现有技术示例中，半导体模块由裸IC芯片、直接连接在该IC芯片的基座部分上的导线端子、在包含该导线端子一部分的该IC芯片的周围覆盖的密封树脂构成，在该IC芯片背面一侧，仅在包含边沿部分的周围部分上形成薄树脂膜，在中央部位设置未被密封树脂覆盖的芯片露出部分，用密封树脂覆盖IC芯片的整个周围表面。在第六现有技术示例中，为了缓解压力和保护导线连接部分，用树脂密封具有导线部分的IC芯片，使芯片部分的密封形状呈曲面化，为了在集中负载和弯曲负载情况下减缓压力，进行复合密封，将高弹性系数树脂作为内层密封树脂，同时将低弹性系数树脂作为外层密封树脂，内层密封树脂的密封长度比外层密封树脂的密封长度长，因此能防止导线线路连接断开。另外，在RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接触式IC标签中，由于组成该非接触式IC标签的环形天线和IC的特性会发生变动等因素，非接触式IC标签的谐振频率必须调整为应答器的谐振频率。上述的调整技术在诸如专利文献7(以下称作第七现有技术示例)、专利文献8(以下称作第八现有技术示例)以及专利文献9(以下称作第九现有技术示例)中被披露。第七现有技术示例是指能和外部读写设备进行非接触通信的非接触IC卡，其卡电路板内具有天线线圈和由平面校正电阻器构成的谐振电路，通过调整谐振电路中的校正电阻器的电阻值，可以调整谐振电路的锐度(Q)，确保获得良好的通信条件，而且，通过调整电容器也能调整谐振频率。通过切断天线线圈上分叉设置的多个电路的一部分以调整锐度，从而调整天线特性。第八现有技术示例包括由诸如聚氯乙烯树脂片材料构成的卡电路板；设置在该卡电路板上的由线圈构成的天线线圈；设置在天线线圈顶端上的谐振频率调整部分；以及通过热层压处理，联结树脂电路板顶部和底部的聚氯乙烯树脂片，其中，在树脂电路板上设置的树脂片的表面形成导电层，以使导电层和构成谐振频率调整部分的并在树脂电路板上形成的电容器模重叠。而且由该电容器模和该导电层构成电容器，通过调整电容量，可以调整非接触IC卡的谐振频率。第九现有技术示例包括非接触式IC模块；连接该IC模块，并和外部通信设备进行通信的，线圈型的被覆铜线天线；以及改变该天线谐振频率的电容器，其中，该电容器由被覆铜线天线形成，并且由被覆铜线的间隔(节距)调整其电容量。日本专利第1997-198481号公报日本专利第1999-328343号公报日本专利第2000-57289号公报日本专利第2000-113144号公报 日本专利第2000-323626号公报日本专利第2000-339427号公报日本专利第2001-10264号公报日本专利第2002-7985号公报日本专利第2002-288611号公报
技术实现思路
但是，在第一现有技术示例中，由于在环形天线的最内侧周边部分和最外侧周边之间的第一导电部分上设置绝缘树脂层，而且，在其上设置连接最内侧周边部分和IC芯片的第二导电部分，因此存在由于制造步骤复杂而导致制造困难的问题。而且，在第二和第三现有技术示例中，设置有臂部分，该臂部分包含将环形天线另一端和IC芯片连接的导通部分，通过折叠臂部分使环形天线另一端和IC芯片连接，因为这种结构，导致在对臂部分的折叠部分施加应力时环形天线容易发生断裂。而且，从回收RFID等的非接触式IC标签方面考虑，在以上所述的第四至第六现有技术示例中，通过各向异性的导电薄片等，在电路板上安装IC芯片，可能存在如下问题第一、由于存储数据的IC芯片安装在电路板上，数据可能在回收处理过程中被泄露。因此，在回收处理过程中，最好IC芯片可从电路板上切除。第二、虽然环形天线部分的结构不那么复杂，容易回收，但是为了仅仅回收环形天线部分就必须切除IC芯片，反倒费工夫。而且，在第七至第九现有技术示例中，因为在卡电路板内部都设有谐振电路的电容器部分，所以会产生屏蔽电磁波，锐度(Q值)下降的问题。而且，在上述第六现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：武居芳树，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：