一种便于导热的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及多层电路板技术领域，公开了一种便于导热的多层电路板，包括电路板主体，组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片，导热绝缘片设置在分板之间，安装框，设置在电路板主体的边角处，安装框上竖直穿过有插杆，插杆穿过电路板主体，电路板主体的一个边角插进安装框中，且电路板主体与安装框的内壁之间存在间距；本实用新型专利技术的电路板主体边角处插进安装框中，安装框上竖直穿过的插进穿过电路板主体，通过紧固安装框来实现对电路板主体的安装工作，电路板与安装框的内壁之间存放在间距，在电路板紧固后，电路板的底端面处于悬空状态，这样该电路板主体在工作上，更加容易导热。导热。导热。

A multilayer circuit board easy to conduct heat

【技术实现步骤摘要】
一种便于导热的多层电路板


[0001]本技术涉及多层电路板
，特别涉及一种便于导热的多层电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的；
[0003]现有技术中的多层电路板在安装时，一般实在电路板上开设有通孔，利用紧固螺丝穿过电路板上的通孔对其进行紧固；
[0004]现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后，多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面，导致其在工作时，底端面处的散热效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种便于导热的多层电路板，可以有效解决现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后，多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面，导致其在工作时，底端面处的散热效果较差的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种便于导热的多层电路板，包括电路板主体，组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片，导热绝缘片设置在分板之间，安装框，设置在电路板主体的边角处，安装框上竖直穿过有插杆，插杆穿过电路板主体，电路板主体的一个边角插进安装框中，且电路板主体与安装框的内壁之间存在间距。
[0008]插杆穿出电路板主体部分处套设有限位套。
[0009]安装框一侧的底部连接有紧固板，紧固板上穿过有螺丝。/>[0010]导热绝缘片的上下两侧面上均开设有多条第一凹槽，第一凹槽通过电路板主体上开设有第二凹槽连通。
[0011]电路板主体上的中间处延其宽度方向开设有一排通孔，通孔与第一凹槽之间相互连通。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的电路板主体边角处插进安装框中，安装框上竖直穿过的插进穿过电路板主体，通过紧固安装框来实现对电路板主体的安装工作，电路板与安装框的内壁之间存放在间距，在电路板紧固后，电路板的底端面处于悬空状态，这样该电路板主体在工作上，更加容易导热。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图。
[0014]图2为本技术A处的结构放大图。
[0015]图3为本技术电路板主体的侧面结构剖视图。
[0016]图4为本技术导热绝缘片的结构俯视图。
[0017]图中：1、电路板主体；2、分板；3、导热绝缘片；4、安装框；5、紧固板；6、第一凹槽；7、通孔；8、插杆；9、限位套；10、第二凹槽。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]请参阅图1
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4，一种便于导热的多层电路板，包括电路板主体1，组成电路板主体1的多块分板2以及导热绝缘片3，导热绝缘片3设置在分板2之间，
[0020]安装框4，设置在电路板主体1的边角处，安装框4上竖直固定穿过有插杆8，插杆8穿过电路板主体1，电路板主体1的一个边角插进安装框4中，且电路板主体1与安装框4的内壁之间存在间距。
[0021]如图3所示，插杆8穿出电路板主体1部分处固定的套设有限位套9。
[0022]通过采用上述方案，利用插杆8上的限位套9，将电路板主体1限位到插杆8上，使得电路板主体1与安装框4的内壁上留有间距。
[0023]如图3所示，安装框4一侧的底部固定的连接有紧固板5，紧固板5上穿过有螺丝。
[0024]通过采用上述方案，通过安装框4一侧紧固板5上的紧固螺丝，来实现对安装框4以及电路板主体1的紧固安装工作。
[0025]如图4所示，导热绝缘片3的上下两侧面上均开设有多条第一凹槽6，第一凹槽6通过电路板主体1上开设有第二凹槽10连通。
[0026]通过采用上述方案，导热绝缘片3上第一凹槽6以及第二凹槽10中开设，可将电路板主体1内产生的热量，从起边沿处导出，导热效果更好。
[0027]如图1所示，电路板主体1上的中间处延其宽度方向开设有一排通孔7，通孔7与第一凹槽6之间相互连通。
[0028]通过采用上述方案，从通孔7中也可排出第一凹槽6以及第二凹槽10中随空气流动的热量。
[0029]需要说明的是，本技术为一种便于导热的多层电路板，安装时，利用紧固板5上穿过的螺丝，对安装框4进行固定安装，进而对安装框4内的电路板主体1进行紧固，这样电路板主体1在安装后，其底端处于悬空状态，更好的起到导热的作用，并且电路板主体1工作时内部产生的热量，还可从导热绝缘片3以及导热绝缘片3上开设的第一凹槽6和第二凹槽10中导出，导热效果更好。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于导热的多层电路板，包括电路板主体(1)，组成电路板主体(1)的多块分板(2)以及导热绝缘片(3)，导热绝缘片(3)设置在分板(2)之间，其特征在于，安装框(4)，设置在所述电路板主体(1)的边角处，所述安装框(4)上竖直穿过有插杆(8)，所述插杆(8)穿过电路板主体(1)，所述电路板主体(1)的一个边角插进安装框(4)中，且所述电路板主体(1)与安装框(4)的内壁之间存在间距。2.根据权利要求1所述的一种便于导热的多层电路板，其特征在于：所述插杆(8)穿出电路板主体(1)部分处套设有限位套(9)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪晨，
申请(专利权)人：昆山市千灯机电线路板厂，
类型：新型
国别省市：