一种高插配稳定性IO连接器母座制造技术

本发明专利技术涉及高插配稳定性IO连接器母座，包括有外金属壳体、插座舌头。插座舌头包括有上端子分组、下端子分组、辅助增强件单元以及二次Moliding绝缘塑胶体。辅助增强件单元由左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件构成。在此，仅以左置金属辅助增强件为例进行说明，其由左置平置插配增强段、左置弧形弯折过渡段和左置平置接地端子段构成。当下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置接地端子段嵌设于其内。当二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置插配增强段和左置弧形弯折过渡段均嵌设于其内。左置平置插配增强段上设有外露于二次Moliding绝缘塑胶体之外的左置锁定凹槽。定凹槽。定凹槽。

【技术实现步骤摘要】
一种高插配稳定性IO连接器母座


[0001]本专利技术涉及电连接器制造
，尤其是一种高插配稳定性IO连接器母座。

技术介绍

[0002]目前，信息产业高速发展，电子技术不断进步，电子产品的更新速度也在加快，新的电子产品不断涌现。这使作为一种基础电子原件IO电连接器的应用越来越频繁。I代表in(输入)，O代表out(输出)，在计算机上I/O表示输入输出接口。IO电连接器用于支持高速串行差分信号的传输，同时,将高密度、高机械鲁棒性及易组装性同极好的屏蔽性和信号完整性结合在一起。IO电连接器安装在晶片系统周围，且采用差分对结构。
[0003]IO连接器母座和IO连接器公座相互插配以协同执行信号的传输进程。在现有技术中，IO连接器母座包括有外壳体、插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组均插设、固定于绝缘塑胶体内。上端子分组包括有多个均与PCB相导通的上排信号端子。下端子分组包括有均与PCB相导通的下排信号端子和接地端子。接地端子的数量至少为2，且与下排信号端子相并排而置。为了实现确保IO连接器母座相对于IO连接器公座插配后姿态的稳定性，较为常用的手段为在绝缘塑胶体的左、右侧壁上对称地开设左置限位凹槽、右置限位凹槽，相对应地，由IO连接器公座的左、右侧壁对称地设有与左置限位凹槽相适配的左置外延弹性臂、与右置限位凹槽相适配的右置外延弹性臂。当IO连接器母座和IO连接器公座相互插配完成后，左置外延弹性臂、右置限位凹槽分别正置于左置限位凹槽、右置限位凹槽中，以实现两者轴向相对位移运动的锁定。然而，由于左置限位凹槽、右置限位凹槽直接成型于绝缘塑胶体上。因绝缘塑胶体由塑料注塑而成，其自身的结构强度较弱，即意味着左置限位凹槽、右置限位凹槽的结构强度有限，进而必然导致IO连接器公座和IO连接器母座之间插配结合力以及稳定性极为有限，后续两者极易因受到激振力作用而发生“挣脱”现象；再者，绝缘塑胶体自身的耐磨性较差，当IO连接器公座和IO连接器母座之间经历过几次插、拔操作后，左置限位凹槽、右置限位凹槽极易受到磨损，必然会影响到IO连接器公座和IO连接器母座之间的插配精度，进而会影响到信号传输进程的正常执行(接触不良现象极易发生)；另外，接线端子独立地成型于绝缘塑胶体中，其与绝缘塑胶体之间的结合力较弱，受到外力作用时极易发生位置变动、窜动现象，进而影响到IO连接器公座接地的稳定性。因而，亟待技术人员解决上述问题。

技术实现思路

[0004]故，本专利技术设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款高插配稳定性IO连接器母座的出现。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术涉及了一种高插配稳定性IO连接器母座，其与IO连接器公座相插配。高插配稳定性IO连接器母座包括有外金属壳体、插座舌头。插座舌头内
置、固定于外金属壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及二次Moliding绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组均嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体内。上端子分组包括有上排信号端子单元以及上置一次Moliding绝缘塑胶体。上排信号端子单元嵌设于上置一次Moliding绝缘塑胶体内。上排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的上排信号端子构成。下端子分组包括有下排信号端子单元以及下置一次Moliding绝缘塑胶体。下排信号端子单元嵌设于下置一次Moliding绝缘塑胶体内。下排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的下排信号端子构成。另外，插座舌头还包括有辅助增强件单元。辅助增强件单元嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体内，且夹设于上端子分组和下端子分组之间。辅助增强件单元由沿着左右方向相对称而置的左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件构成。左置金属辅助增强件依序由左置平置插配增强段、左置弧形弯折过渡段和左置平置接地端子段构成。当下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通。当二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置插配增强段和左置弧形弯折过渡段均嵌设于其内。右置金属辅助增强件依序由右置平置插配增强段、右置弧形弯折过渡段和右置平置接地端子段构成。当下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，右置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通。当二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，右置平置插配增强段和右置弧形弯折过渡段均嵌设于其内。左置平置插配增强段、右置平置插配增强段分别一一对应地经由左置平置接地端子段、右置平置接地端子段进行接地连接。由左置平置插配增强段的左侧壁向右延伸出有左置锁定凹槽。由右置平置插配增强段的右侧壁向左延伸出有右置锁定凹槽。当左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件在二次Moliding绝缘塑胶体内嵌设完毕后，左置锁定凹槽和右置锁定凹槽均外露于二次Moliding绝缘塑胶体之外。
[0006]作为本专利技术技术方案的进一步改进，在对下置一次Moliding绝缘塑胶体进行注塑成型的进程中，其上分别成型出有左置卡扣臂、右置卡扣臂、左置限位柱、右置限位柱，相对应地，在对上置一次Moliding绝缘塑胶体进行注塑成型的进程中，其上分别成型出与左置卡扣臂相适配的左置卡扣缺口、与右置卡扣臂相适配的右置卡扣缺口、与左置限位柱相适配的左置限位孔、与右置限位柱相适配的右置限位孔。
[0007]作为本专利技术技术方案的更进一步改进，由左置平置插配增强段的右侧壁向左延伸出有至少一个左置限位缺口，相对应地，由左置卡扣臂的左侧壁继续向左延伸出有与左置限位缺口数量、形状、位置相适配的左置限位凸起。由右置平置插配增强段的左侧壁向右延伸出有至少一个右置限位缺口，相对应地，由右置卡扣臂的右侧壁继续向右延伸出有与右置限位缺口数量、形状、位置相适配的右置限位凸起。当左置平置接地端子段在下置一次Moliding绝缘塑胶体嵌设到位后，左置限位凸起正置于左置限位缺口内。当右置平置接地端子段在下置一次Moliding绝缘塑胶体嵌设到位后，右置限位凸起正置于右置限位缺口内。
[0008]相较于传统设计结构的IO连接器母座，在本专利技术所公开的技术方案中，在其插座舌头的两侧分别增设有左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件，且在其左置平置插配增强段、右置平置插配增强段一一对应地开设有左置锁定凹槽、右置锁定凹槽。左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件具有较高的结构强度，如此一来，当IO连接器母座和IO连接
器公座插配到位后，左置锁定凹槽、右置锁定凹槽协同作用以对IO连接器公座的轴向位移运动进行限定，确保IO连接器母座相对于IO连接器公座具有较好的插配稳定性，避免实际应用中IO连接器母座因激振力或意外碰触力作用而相对于IO连接器公座脱开现象的发生。又因左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件具有更高的耐磨强度，当执行IO连接器母座和IO连接器公座的插配操作时，插配力直接作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高插配稳定性IO连接器母座，其与IO连接器公座相插配；所述高插配稳定性IO连接器母座包括有外金属壳体、插座舌头；所述插座舌头内置、固定于所述外金属壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及二次Moliding绝缘塑胶体；所述上端子分组、所述下端子分组均嵌设于所述二次Moliding绝缘塑胶体内；所述上端子分组包括有上排信号端子单元以及上置一次Moliding绝缘塑胶体；所述上排信号端子单元嵌设于所述上置一次Moliding绝缘塑胶体内；所述上排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的上排信号端子构成；所述下端子分组包括有下排信号端子单元以及下置一次Moliding绝缘塑胶体；所述下排信号端子单元嵌设于所述下置一次Moliding绝缘塑胶体内；所述下排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的下排信号端子构成，其特征在于，所述插座舌头还包括有辅助增强件单元；所述辅助增强件单元嵌设于所述二次Moliding绝缘塑胶体内，且夹设于所述上端子分组和所述下端子分组之间；所述辅助增强件单元由沿着左右方向相对称而置的左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件构成；所述左置金属辅助增强件依序由左置平置插配增强段、左置弧形弯折过渡段和左置平置接地端子段构成；当所述下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述左置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通；当所述二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述左置平置插配增强段和所述左置弧形弯折过渡段均嵌设于其内；所述右置金属辅助增强件依序由右置平置插配增强段、右置弧形弯折过渡段和右置平置接地端子段构成；当所述下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述右置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通；当所述二次Moliding绝缘塑胶体被注...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊广才，
申请(专利权)人：苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：