一种地暖供热控制方法及装置、地暖供热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种地暖供热控制方法及装置、地暖供热装置。所述地暖供热控制方法包括：获取地暖房间的室内环境温度值T

The invention relates to a floor heating control method and device, and a floor heating device

【技术实现步骤摘要】
一种地暖供热控制方法及装置、地暖供热装置


[0001]本专利技术涉及空调器控制
，具体而言，涉及一种地暖供热装置、一种地暖供热控制方法和一种地暖供热控制装置。

技术介绍

[0002]目前，地暖房间的舒适性与室内环境温度与地板温度具有很强的关联性。若地板温度过高，可能会有低温烫伤的风险；因此，需要精确的控制地板温度。
[0003]但是，直接测量地板得到地板温度的方法不太现实，故一般将地暖回路的回水端的温度作为地板温度的近似值。从而，可以将通过调节回水流量以控制地暖回路的回水端的温度的方式，作为间接控制地板温度的方式。
[0004]然而，现有的方式需在多路地暖回路的各个回水端设置温度传感器，并且，地板温度与回水端温度以及其他多条件均有一定关联性，所以仅通过回水端温度推定地板温度，会导致与实际地板温度存在很大的误差，致使地板温度控制的精度差。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决了在地暖供热控制中地板温度控制精度差的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种地暖供热控制方法，包括：获取地暖房间的室内环境温度值T
R
和地板目标温度值T
F
；根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；根据所述T
WS
控制热供给装置。
[0007]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果是：无需在回水端设置温度传感器，通过室内环境温度和地板目标温度推算出热水目标温度，从而控制热供给装置供给相应温度的热水，提高了地板温度控制的精度。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；包括：所述T
WS
＝T
F
+α*R*(T
F
‑
T
R
)+ΔT
W
/2；其中，所述α为地板热传导率，所述R为地板结构热阻，所述ΔT
W
为出入口温差。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述供暖房间至少包括第一房间和第二房间；
[0010]所述获取地暖房间的室内环境温度值T
R
和地板目标温度值T
F
；包括：获取所述第一房间的室内环境温度值T
R1
和地板目标温度值T
F1
；获取所述第二房间的室内环境温度值T
R2
和地板目标温度值T
F2
。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；包括：根据所述T
R1
和所述T
F1
计算得到所述第一房间的热水目标温度值T
WS1
；根据所述T
R2
和所述T
F2
计算得到所述第二房间的热水目标温度值T
WS2
；将所述T
WS1
和所述T
WS2
中的较大者作为所述T
WS
。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述地暖供热控制方法还包括：根据所述T
WS1
和所述T
WS
计算得到所述第一房间的阀门开关间隔D
R1
，并根据所述D
R1
控制所述第一房间的热动阀的开合；根据所述T
WS2
和所述T
WS
计算得到所述第二房间的阀门开关间隔D
R2
，并根据所述D
R2
控
制所述第二房间的热动阀的开合。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述根据所述T
WS1
和所述T
WS
计算得到所述第一房间的阀门开关间隔D
R1
，并根据所述D
R1
控制所述第一房间的热动阀的开合；包括：根据公式D
R1
＝ΔT
W1
/(2*(T
WS
‑
T
WS1
)+ΔT
W1
)，计算得到所述D
R1
；在所述第一房间的热动阀的开关间隔周期I
NT1
中，控制所述电动阀的打开时长为I
NT1
*D
R1
，控制所述电动阀的关闭时长为I
NT1
*(1
‑
D
R1
)。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述根据所述T
WS2
和所述T
WS
计算得到所述第二房间的阀门开关间隔D
R2
，并根据所述D
R2
控制所述第二房间的热动阀的开合；包括：根据公式D
R2
＝ΔT
W2
/(2*(T
WS
‑
T
WS2
)+ΔT
W2
)，计算得到所述D
R2
；在所述第二房间的热动阀的开关间隔周期I
NT2
中，控制所述电动阀的打开时长为I
NT2
*D
R2
，控制所述电动阀的关闭时长为I
NT2
*(1
‑
D
R2
)。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种地暖供热控制装置，温度模块，用于获取地暖房间的室内环境温度值T
R
和地板目标温度值T
F
；计算模块，用于根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；控制模块，用于根据所述T
WS
控制热供给装置。
[0015]再一方面，本专利技术实施例还提供了一种地暖供热装置，包括存储有计算机程序的存储器和封装IC，所述计算机程序被所述封装IC读取并运行时，所述地暖供热装置实现如上任意一项实施例所述的地暖供热控制方法。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，所述地暖供热装置为空调器。
[0017]综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下至少一个或多个优点或有益效果：i)无需在地暖回路的回水端设置温度传感器，可以实现精确控制地暖房间的地板温度；ii)结合地板热传导率、地板结构热阻以及地暖回路的出入口温差等多个关联条件，精确控制地板温度；iii)在一个热供给装置同时为多个地暖房间供热时，可以分别控制每个地暖房间的热动阀的开关间隔，实现对每个地暖房间的地板温度的精确控制。
附图说明
[0018]图1为本专利技术第一实施例提供的地暖供热装置100的一种结构示意图。
[0019]图2为图1所示地暖供热装置100执行的地暖供热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地暖供热控制方法，其特征在于，包括：获取地暖房间的室内环境温度值T
R
和地板目标温度值T
F
；根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；根据所述T
WS
控制热供给装置。2.根据权利要求1所述的地暖供热控制方法，其特征在于，所述根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；包括：所述T
WS
＝T
F
+α*R*(T
F
‑
T
R
)+ΔT
W
/2；其中，所述α为地板热传导率，所述R为地板结构热阻，所述ΔT
W
为出入口温差。3.根据权利要求1所述的地暖供热控制方法，其特征在于，所述供暖房间至少包括第一房间和第二房间；所述获取地暖房间的室内环境温度值T
R
和地板目标温度值T
F
；包括：获取所述第一房间的室内环境温度值T
R1
和地板目标温度值T
F1
；获取所述第二房间的室内环境温度值T
R2
和地板目标温度值T
F2
。4.根据权利要求3所述的地暖供热控制方法，其特征在于，所述根据所述T
R
和所述T
F
计算得到热水目标温度值T
WS
；包括：根据所述T
R1
和所述T
F1
计算得到所述第一房间的热水目标温度值T
WS1
；根据所述T
R2
和所述T
F2
计算得到所述第二房间的热水目标温度值T
WS2
；将所述T
WS1
和所述T
WS2
中的较大者作为所述T
WS
。5.根据权利要求4所述的地暖供热控制方法，其特征在于，还包括：根据所述T
WS1
和所述T
WS
计算得到所述第一房间的阀门开关间隔D
R1
，并根据所述D
R1
控制所述第一房间的热动阀的开合；根据所述T
WS2
和所述T
WS
计算得到所述第二房间的阀门开关间隔D
R2
，并根据所述D
R2
控制所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娇娇，
申请(专利权)人：宁波奥克斯智能商用空调制造有限公司，
类型：发明
国别省市：