LED封装结构、封装方法及光源技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构、封装方法及光源，该LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接设置于所述侧面。能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。装焊接强度不足的问题。装焊接强度不足的问题。

LED packaging structure, packaging method and light source

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构、封装方法及光源


[0001]本专利技术涉及LED封装技术，尤其是涉及一种LED封装结构、封装方法及光源。

技术介绍

[0002]LED是21世纪的照明新光源，它具有光效高，发热量少，工作电压低，耗电量小，体积小等优点，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长等优点。LED光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外射线污染，不会在生产和使用中污染环境。因此，无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，发展LED作为新型照明光源替代传统的照明灯具将是大势所趋。
[0003]目前，随着LED正向着小型化的趋势发展，导致LED封装结构的可焊接面积小，进而导致LED封装结构容易虚焊，甚至焊接后容易脱落现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种LED封装结构，能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：
[0006]第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；
[0007]第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接面设置于所述侧面。
[0008]作为一种可选的实施方式，LED封装结构还包括：基板和LED晶片；
[0009]所述基板包括第一电路层、绝缘层和第二电路层，所述绝缘层设置在所述第一表面上，所述第二表面设置在所述绝缘层上，所述第一表面设置有第一电路层，所述第二表面设有第二电路层；
[0010]所述LED晶片设置在所述第二电路层上，并与第二电路层电性连接；
[0011]所述基板还包括第一槽体，所述第一槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第一焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第一焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第二焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第二焊接面电性连接。
[0012]作为一种可选的实施方式，所述LED封装结构还包括：
[0013]第2N
‑
1焊接面，所述第2N
‑
1焊接面设置于所述第一表面；
[0014]第2N焊接面，所述第2N焊接面设置于所述侧面；
[0015]N为大于等于2的正整数。
[0016]作为一种可选的实施方式，所述基板还包括：
[0017]第N槽体，所述第一槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形
成所述第2N
‑
1焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第2N
‑
1焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第2N焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第2N焊接面电性连接。
[0018]作为一种可选的实施方式，所述导电材料包括铜、银、金、钯、锡中的一种或多种。
[0019]作为一种可选的实施方式，还包括：
[0020]胶体，所述胶体覆盖在所述LED晶片上。
[0021]作为一种可选的实施方式，所述第一电路层设置有第一电路，所述第二电路层设置有第二电路；所述导电材料连接所述第一电路和所述第二电路。
[0022]第二方面，本专利技术实施例提供一种LED封装结构制造方法，包括：
[0023]对基板进行钻孔，以获取多个导孔；
[0024]在所述导孔内填充导电材料，使得所述导电材料露出所述基板的第一表面，形成第一焊接面；
[0025]加工所述基板上的导电层以形成第二电路层；
[0026]将LED晶片固定在所述第二电路层上，并与所述第二电路层连接；
[0027]切割所述基板，以使所述导电材料露出LED封装结构的侧面，形成第二焊接面。
[0028]作为一种可选的实施方式，在所述将LED晶片固定在所述第二电路层上之后，还包括：
[0029]在所述LED晶片上覆盖透明或半透明胶体或荧光胶体。
[0030]第三方面，本专利技术实施例提供一种LED光源，包括至少一个如第一方面所述的LED封装结构。
[0031]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0032]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0033]图1为本专利技术一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0034]图2为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0035]图3为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0036]图4为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0037]图5为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0038]图6为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0039]图7为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0040]图8为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0041]图9为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0042]图10为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0043]图11为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0044]图12为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0045]图13为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0046]图14为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0047]图15为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0048]图16为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0049]图17为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0050]图18为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构示意图；
[0051]图19为本专利技术一实施例提供的LED封装结构制造方法流程示意图；
[0052]图20为本专利技术另一实施例提供的LED封装结构制造方法流程示意图。
[0053]附图标记：
[0054]基板1100；第二表面1110；绝缘层1120；第一表面1130；LED晶片1200；槽体1300；导孔1301；导电材料1310；第二电路层1320；底壁1311；侧壁1312；胶体1400。
具体实施方式
[0055]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0056]在本专利技术的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，其特征在于，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接面设置于所述侧面。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：基板和LED晶片；所述基板包括第一电路层、绝缘层和第二电路层，所述绝缘层设置在所述第一表面上，所述第二表面设置在所述绝缘层上，所述第一表面设置有第一电路层，所述第二表面设有第二电路层；所述LED晶片设置在所述第二电路层上，并与所述第二电路层电性连接；所述基板还包括第一槽体，所述第一槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第一焊接面，或者，所述导电材料露出所述第一表面并与所述第一焊接面电性连接；所述导电材料露出所述侧面形成所述第二焊接面，或者，所述导电材料露出所述侧面并与所述第二焊接面电性连接。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括：第2N
‑
1焊接面，所述第2N
‑
1焊接面设置于所述第一表面；第2N焊接面，所述第2N焊接面设置于所述侧面；N为大于等于2的正整数。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板还包括：第N槽体，所述第N槽体内填充有导电材料；所述导电材料露出所述第一表面以形成所述第2N...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳光台实业有限公司，
类型：发明
国别省市：