RFID标签制造技术

本发明专利技术提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的ＲＦＩＤ标签。所述ＲＦＩＤ标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID(射频识别)标签(tag)，所述RFID标签以非接触形式与外部设备进行信息交换。顺带提及，在本申请所涉及的
的技术人员中，本申请的说明书中所使用的“RFID标签”有时也可被称为“RFID标签的嵌体(inlay)”，这是将“RFID标签”作为用于“RFID标签”的内部组件(嵌体)来看待的。或者，在某些情形下，此“RFID标签”也可被称为“无线IC标签”。而且，在此“RFID标签”中包括非接触式IC卡。
技术介绍
近年来，提出了多种与外部设备进行信息交换的RFID标签，所述外部设备以使用无线电波的非接触式读写器为代表。作为此RFID标签的一种，提出了这样的RFID标签，其中用于无线通信的天线图案和IC芯片安装在由塑料或纸制成的基片(base sheet)上。构思了下述模式来使用这种RFID标签，即所述RFID标签附着于物品等之上，并通过与外部设备交换关于所述物品的信息来进行对所述物品的识别。在所述的使用这种RFID标签的模式中，预料到了下述欺骗性的使用，其中将附着在一个物品上的RFID标签从该物品上剥离，然后将此标签附着到另一物品上，以在物品的识别中误导外部设备，例如藉此来如同廉价物品一般地获得昂贵的物品。因此，需要用于防止这种欺骗性使用的技术。在这样的背景下，提出了这样的技术通过在RFID标签的剥离期间使天线图案毁坏，使得无法进行通信(例如，参照美国专利申请公开No.2003/075608、美国专利No.6421013和国际专利申请的国家公布No.2003-524811)。图1(A)和1(B)分别是现有技术的RFID标签在剥离之前的状态下的前视图和侧视图。图1(A)和1(B)所示的RFID标签1由设在基片13上的天线图案12、经由凸块16连接到天线图案12的IC芯片11，以及覆片(cover sheet)14组成，其中利用粘合剂15将覆片14粘结到基片上，以覆盖天线图案12和IC芯片11。使用这种RFID标签1时，其基片13侧附着在物品上，且粘合剂15的粘合力弱于RFID标签1的基片13侧粘结到物品上的粘合力。因此，当企图进行欺骗性使用的人剥离RFID标签1时，覆片14从基片13上脱落。而且，天线图案12到处具有与基片13的粘合较弱的部分。图2(A)和2(B)分别是现有技术的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图。当将图1(A)和1(B)所示的覆片14从基片13上剥离时，在与基片13的粘合较弱的部分12a中，天线图案12与覆片14一起脱落，由此，天线图案12失去了作为通信天线的功能，无法进行通信。作为防止欺骗性使用的技术，还提出了下述技术，其中在RFID标签中除了天线图案以外，还设有在剥离期间毁坏的专用图案，并且用IC芯片来检测所述专用图案的毁坏。图3(A)和3(B)分别是现有技术的另一种RFID标签在剥离之前和剥离之后的状态下的视图。图3(A)和3(B)所示的RFID标签2设有天线图案22、连接到天线图案22的IC芯片21，以及毁坏图案23，其中由导电墨水24来使毁坏图案23导电，并且和图1(A)和1(B)所示的RFID标签1一样，RFID标签2也设有基片和覆片，图中省略了基片和覆片。同样，在RFID标签2的情形下，如果企图进行欺骗性使用的人剥离RFID标签2，则覆片从基片上脱落。并且在此RFID标签2中，导电墨水24在覆片脱落时溅出，由此使毁坏图案23进入绝缘状态，并且IC芯片21检测毁坏图案23的这一绝缘状态。而且，在视觉上也从溅出的导电墨水24上确认了这一毁坏。在图3(A)和3(B)所示的RFID标签2的情形下，即使覆片脱落也保持了天线图案22及其通信功能，并且天线图案22在与外部设备通信期间将RFID标签2的剥离通知给外部设备。然而，在上述的现有技术中，由于RFID标签的剥离而毁坏了标签的一部分这一事实、以及标签毁坏的地方对于企图进行欺骗性使用的人都是清楚的。因此，这就给企图进行欺骗性使用的人提供了修复毁坏位置的动机和机会，带来了对欺骗性使用的防御不足的问题。
技术实现思路
考虑到上述问题，本专利技术提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。本专利技术提供了一种RFID标签，作为本专利技术的第一种RFID标签，其包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由透明导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述第二图案的全部或一部分一起脱落。根据本专利技术的第一种RFID标签，因为所述第二图案是透明的，所以为了进行欺骗性使用而将RFID标签剥离的人不知道第二图案的一部分已经毁坏或不知道毁坏的位置。因此，不会产生修复毁坏位置等的动机，并且由所述电路芯片确定地检测到第二图案的毁坏。从而，本专利技术的第一种RFID标签在防止欺骗性使用方面非常有效。本专利技术的第二种RFID标签包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖并隐藏所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物作为隐藏部分和暴露部分而分开脱落，并带着所述第二图案中与所述暴露部分相对应的部分一起脱落。根据本专利技术的第二种RFID标签，在覆盖物剥离之后第二图案的留在基部上的部分被所述隐藏部分所隐藏，并且第二图案的毁坏位置变得不清楚。因此，和第一种RFID一样，并不会给企图进行欺骗性使用的人以修复毁坏位置的动机等等。从而，本专利技术的第二种RFID标签在防止欺骗性使用方面非常有效。本专利技术的第三种RFID标签包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并具有特定部分，在所述特定部分中设置导体以产生规定的电特性；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案中由所述特定部分的存在而产生的电特性；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖并隐藏所述第一图案、第二图案和电路芯片并至少隐藏所述第二图案的所述特定部分，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述特定部分一起脱落。根据本专利技术的第三种RFID标签，所述第二图案的所述特定部分被覆盖物所隐藏，并且在剥离期间使该特定部分脱落。因此，防止了人们得知所述特定部分的结构。当在所述特定部分中采用复杂的结构时，企图进行欺骗性使用的人就不可能修复所述特定部分。优选的是，在本专利技术的第二种和第三种RFID标签中，所述第二图案由透明导体形成。通过在本专利技术的第二种和第三种RFID标签中采用由透明导体形成的第二图案，确保同时带来了本专利技术第一种RFID标签的效果，更加不可能得知第二图案的毁坏。因此，也增强了防止欺骗性使用的效果。而且，优选的是在本专利技术的第二种和第三种RFID标签中，所述覆盖物在其与所述第二图案接触的一侧所具有的颜色和所述第二图案的导体的颜色相同。所述第二图案的导体和覆盖物具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，包括：基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由透明导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案 的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述第二图案的全部或一部分一起脱落。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，石川直树，吉良秀彦，小林弘，桥本繁，杉村吉康，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]