一种直线易撕包装袋的加工工艺制造技术

本申请涉及一种直线易撕包装袋的加工工艺，其包括步骤一、备料，步骤二、设置切刀，步骤三、切割，步骤四、袋膜复合，步骤五、包装袋复合，步骤六、切袋，本申请具有提高直线易撕包装袋的稳定成型的效果。袋的稳定成型的效果。袋的稳定成型的效果。

Processing technology of a kind of linear easy to tear packaging bag

【技术实现步骤摘要】
一种直线易撕包装袋的加工工艺


[0001]本申请涉及包装袋制备的领域，尤其是涉及一种直线易撕包装袋的加工工艺。

技术介绍

[0002]包装袋是指用于包装各种用品的袋子，广泛用于日常生活和工业生产中。软包装袋是包装袋中的一种，软包装袋是指在充填或取出内装物后，容器形状可发生变化的包装袋。前很多包装袋在开口时困难，需要借助辅助的剪刀或刀片才能将包装袋打开，有些采用锯齿状结构的易撕结构，然而锯齿状的易撕结构在撕断的过程中难于保证撕的整齐性，往往仅撕开一点撕口就歪倒一边去了，给使用者造成很多困难，因此为保证包装袋撕断的整齐性，又出现了直线易撕包装袋。
[0003]相关技术文献公开了申请号为CN201822006529.0的中国技术专利，具体涉及一种直线易撕包装膜及包装袋，所述直线易撕包装膜由四层膜层构成，所述四层膜层依次为：聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层、铝箔薄膜层、尼龙薄膜层和聚丙烯薄膜层。其中所述尼龙薄膜层设有用于撕开所述包装膜的直线型激光线。用户在撕开这种包装膜时，撕裂的力量会集中在直线型激光线上，从而撕出直线型的撕裂口，并且由于仅在尼龙薄膜层设置激光线，因此能使包装膜具有良好的密封性能。该技术还提供一种使用上述包装膜制备的包装袋，同样具备以上优点。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为采用激光打线技术虽然也可以形成直线易撕线，但激光打线技术的激光打线设备价格高，设备损坏率较高，且在使用前后都需要大量的调试，导致包装袋的生产稳定性也有较大的影响。

技术实现思路

[0005]为了提高直线易撕包装袋的稳定成型，本申请提供一种直线易撕包装袋的加工工艺。
[0006]本申请提供的一种直线易撕包装袋的加工工艺，采用如下的技术方案：一种直线易撕包装袋的加工工艺，包括以下步骤：步骤一、备料，根据使用的需求选择两薄膜作为原料；步骤二、设置切刀，根据所需切割薄膜的数量设置切刀数量，切刀包括刀盘以及与刀盘同轴线且分别设置于刀盘两侧的定位盘，刀盘的半径大于定位盘半径，且刀盘与定位盘的半径之差小于待切割的对应薄膜厚度；步骤三、切割，在薄膜的传送过程中，带动刀盘沿薄膜的宽度方向划过，刀盘切割过程中保证定位盘压紧薄膜待切割一侧，从而在薄膜的一侧形成深度小于薄膜厚度的切割槽；步骤四、袋膜复合，将两薄膜均未开设有切割槽的一侧进行复合形成袋膜；步骤五、包装袋复合，取两袋膜，使两袋膜切割槽的位置对应，然后对袋膜的侧边进行复合；
步骤六、切袋，对袋膜进行切割形成袋体。
[0007]通过采用上述技术方案，在袋膜制备过程中，双层复合袋膜的至少一原料薄膜切槽，然后将两袋膜的切槽位置对应，在将袋膜复合成袋体，能够使袋体的两侧均形成切槽，且不会使袋体破裂，而撕裂袋体时，由于袋体两侧袋膜切槽的设置，能够保证袋体的撕裂口沿两袋膜的切槽方向整齐撕裂，且由于切槽减弱了袋体撕裂位置的强度，袋体的撕裂也更为方便，成型方便稳定，袋体的质量高。
[0008]可选的，备料时，选用一高阻隔膜与一非高阻隔膜作为原料，设置切刀时，使刀盘半径与切刀半径之差小于非高阻隔膜的厚度；切割时，在非高阻隔膜传送时，通过切刀对非高阻隔膜切出切割槽；袋膜复合时，将开设有切割槽的非高阻隔薄膜远离切割槽的一侧与高阻隔膜复合形成袋膜；包装袋复合时，将两袋膜开设有切割槽的一侧相对设置，然后将两袋膜进行复合切割形成包装袋。
[0009]通过采用上述技术方案，使用时，选用高阻隔膜与非高阻隔膜作为原料，然后对非高阻隔膜划出切槽再将非高阻隔膜与高阻隔膜进行复合形成袋膜，并使袋膜滑槽的一侧相对设置复合袋体，能够使成型后的袋体外观无变化，且不损坏袋体的高阻隔性能，并且在袋体撕裂时保证袋体的撕裂口呈直线设置。
[0010]可选的，所述的步骤二、设置切刀，设置一切刀，切刀包括刀盘以及与刀盘同轴线且分别设置于刀盘两侧的定位盘，刀盘的半径大于定位盘半径，且刀盘与定位盘的半径之差小于待切割的对应薄膜厚度；步骤三、切割，在薄膜的传送过程中，带动刀盘沿薄膜的宽度方向划过，刀盘切割过程中保证定位盘压紧薄膜待切割一侧，从而在薄膜的一侧形成深度小于薄膜厚度的切割槽；步骤四、袋膜复合，保持开设有切割槽的薄膜停止传送，将另一薄膜趋向靠近开设有切割槽的薄膜方向靠近，使未开设有切割槽的薄膜远离切割槽的一侧与另一薄膜复合。
[0011]通过采用上述技术方案，在完成一薄膜的切割后，停止薄膜的传送，采用将另一未切槽的薄膜贴合于已切槽的薄膜，完成两薄膜的复合，能够避免开设有切槽的薄膜在开设切槽后强度降低，避免切槽后的薄膜复合过程中撕裂，进而保证了袋膜的复合稳定性。
[0012]可选的，所述步骤三中薄膜传送采用传送部件，所述传送部件包括固定架，所述固定架的一端转动连接有上输送辊，且固定架的另一端转动连接有出料辊，所述固定架的中部水平设置有上表面与上输送辊外缘上侧平齐的切割台，所述固定架对应切割台的上方水平设置有能够沿垂直于薄膜输送方向滚动的转动轴，所述刀盘以及定位盘固定于所述转动轴、所述刀盘、定位盘以及转动轴同轴线设置。
[0013]通过采用上述技术方案，工作时，待切割的薄膜将通过固定架端部的上输送辊传送至切割台上侧并由出料辊传送出切割台，当待切割薄膜的切割位置运动至切割台后，出料辊停止转动，薄膜停止传送，通过转动轴沿垂直于薄膜的传送方向运动，即可带动定位盘以及刀盘沿薄膜宽度方向从薄膜的上侧滚过，实现薄膜切割槽的切割。
[0014]可选的，所述切割台内设置有抽风腔，切割台的表面对应刀盘切割路径的两侧开设有多个风孔。
[0015]通过采用上述技术方案，当薄膜送至切割台时，通过多个抽风腔与多个风孔相互配合，能够将薄膜吸附于切割台的上表面，从而使薄膜紧贴于切割台，保证薄膜的精准切割。
[0016]可选的，所述上输送辊以及下输送辊的周面以其轴线方向中部为中心对称设置有螺旋橡胶条。
[0017]通过采用上述技术方案，当薄膜在上输送辊或下输送辊上输送时，由于对称设置于上输送辊和下输送辊周面的螺旋橡胶条，能够在薄膜传送时对薄膜起到展平作用，保证薄膜的平整的传送。
[0018]可选的，所述切割台沿薄膜的传送方向滑移连接于固定架，所述切割台远离上输送辊的一端转动连接有与上输送辊轴线方向相同的上压辊，所述上压辊能够抵接于切割台上传送出薄膜的上侧，所述切割台对应上压辊的下侧转动连接有与上压辊轴线方向相同的下压辊，所述固定架对应上输送辊的下侧转动连接有与上输送辊轴线方向相同的下输送辊，所述切割台对应上压辊与下压辊之间的位置固接有喷胶管，所述喷胶管的上下两侧均设置有喷胶口，所述固定架上设置有能够驱动切割台往复运动的往复机构。
[0019]通过采用上述技术方案，常态下，待切割的薄膜一端从上输送辊上侧送至切割台上侧并由上压辊与下压辊之间传送出，另一薄膜则由下输送辊上侧输送并从切割台的下侧经过并由上压辊与下压辊之间传送出，从上输送辊上传送出的薄膜经过切割台时，通过切刀盘对薄膜的上侧切割出切割槽后，往复机构带动切割台趋向上输送辊的方向运动，能够通过切割台同时带动上压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、备料，根据使用的需求选择两薄膜作为原料；步骤二、设置切刀(1)，根据所需切割薄膜的数量设置切刀(1)数量，切刀(1)包括刀盘(11)以及与刀盘(11)同轴线且分别设置于刀盘(11)两侧的定位盘(12)，刀盘(11)的半径大于定位盘(12)半径，且刀盘(11)与定位盘(12)的半径之差小于待切割的对应薄膜厚度；步骤三、切割，在薄膜的传送过程中，带动刀盘(11)沿薄膜的宽度方向划过，刀盘(11)切割过程中保证定位盘(12)压紧薄膜待切割一侧，从而在薄膜的一侧形成深度小于薄膜厚度的切割槽；步骤四、袋膜复合，将两薄膜均未开设有切割槽的一侧进行复合形成袋膜；步骤五、包装袋复合，取两袋膜，使两袋膜切割槽的位置对应，然后对袋膜的侧边进行复合；步骤六、切袋，对袋膜进行切割形成袋体。2.根据权利要求1所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述步骤二、设置一切刀(1)，切刀(1)包括刀盘(11)以及与刀盘(11)同轴线且分别设置于刀盘(11)两侧的定位盘(12)，刀盘(11)的半径大于定位盘(12)半径，且刀盘(11)与定位盘(12)的半径之差小于待切割的对应薄膜厚度；所述步骤三、在薄膜的传送过程中，带动刀盘(11)沿薄膜的宽度方向划过，刀盘(11)切割过程中保证定位盘(12)压紧薄膜待切割一侧，从而在薄膜的一侧形成深度小于薄膜厚度的切割槽；所述步骤四、袋膜复合，保持开设有切割槽的薄膜停止传送，将另一薄膜趋向靠近开设有切割槽的薄膜方向靠近，使未开设有切割槽的薄膜远离切割槽的一侧与另一薄膜复合。3.根据权利要求1所述的一种直线易撕包装袋的加工工艺，其特征在于：所述步骤一，选用一高阻隔膜与一非高阻隔膜作为原料，所述步骤二，使刀盘(11)半径与切刀(1)半径之差小于非高阻隔膜的厚度；所述步骤三，在非高阻隔膜传送时，通过切刀(1)对非高阻隔膜切出切割槽；所述步骤四，将开设有切割槽的非高阻隔薄膜远离切割槽的一侧与高阻隔膜复合形成袋膜；所述步骤五，将两袋膜开设有切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅相明，
申请(专利权)人：青岛海德包装有限公司，
类型：发明
国别省市：