一种VCSEL芯片及其制造方法技术

本发明专利技术涉及激光芯片技术领域，且公开了一种VCSEL芯片及其制造方法，包含以下步骤：S1：制备晶圆，并在晶圆的表面刻蚀出一个圆台；S2：将晶圆上表面的P电极区域进行刻蚀；S3：覆盖绝缘层、电流集中层顶表面和部分侧壁的电连接层；S4：在绝缘层上涂一层光刻胶；S5：对芯片外表面进行氧化膜的覆盖。该VCSEL芯片及其制造方法，驱动装置带动转动盘转动，转动盘转动时带动固定杆转动，固定杆拉动滑动块从而带动槽板移动，槽板移动时拉动转动架，从而带动转动架及其喷气盒转动，槽板移动时带动挤压板反复挤压弹性囊，从而使得弹性囊中的气体通过出气管进入喷气盒中，喷气盒中的热气体通过莲蓬头喷出，从而均匀地喷在芯片主体上，从而加速了氧化膜的生成。氧化膜的生成。氧化膜的生成。

【技术实现步骤摘要】
一种VCSEL芯片及其制造方法


[0001]本专利技术涉及激光芯片
，具体为一种VCSEL芯片及其制造方法。

技术介绍

[0002]垂直腔面发射激光器芯片，又称VCSEL芯片，是以砷化镓半导体材料为基础的激光发射芯片，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用与光通信、光互连、光存储等领域。
[0003]VCSEL芯片在制造时往往需要注意氧化膜的生成，芯片表面一旦生成氧化膜，把芯片放在氧气、氮气或者溶液等不同环境下，让它们和芯片表面发生化学反应，直接在芯片表面“生长”出来一层薄膜，这些膜往往都是高硬度的绝缘体，可以起到隔断电流、保护芯片内部结构等作用，而氧化膜的生成十分注重温度的控制，目前市场上的芯片在生产时往往由于温度的问题，导致氧化膜的生成受到影响，为此现提出一种VCSEL芯片及其制造方法。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，专利技术提供了一种VCSEL芯片及其制造方法，具备实现准确控制温度，生成氧化膜时使芯片受热均匀，提高氧化膜生成率的优点，解决了片在生产时往往由于温度的问题，导致氧化膜的生成受到影响的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，专利技术提供如下技术方案：一种VCSEL芯片及其制造方法，包含以下步骤：
[0008]S1：制备一晶圆，并在晶圆的表面刻蚀出一个圆台；
[0009]S2：将晶圆上表面的P电极区域进行刻蚀，刻蚀的区域形成绝缘层然后留作备用；
[0010]S3：覆盖绝缘层、电流集中层顶表面和部分侧壁的电连接层；
[0011]S4：在绝缘层上涂一层光刻胶，然后去除剩余未被曝光显影掉的光刻胶；
[0012]S5：对芯片外表面进行氧化膜的覆盖，将芯片放置于氮气环境下并向芯片外表面通入热空气。
[0013]根据上述的一种VCSEL芯片及其制造方法，现提出一种VCSEL芯片及其造方法使用装置，包括装置主体与夹紧装置，装置主体的顶部固定安装有调节装置，装置主体的底部固定安装有检测箱，装置主体的内部设置有转动盘，转动盘的前面固定连接有固定杆，固定杆的下方活动连接有槽板，槽板的前面设置有转动架，转动架的上部固定连接有喷气盒，槽板的下面固定连接有挤压板，挤压板远离槽板的一侧设置有弹性囊，弹性囊的下方设置有电热箱。
[0014]优选的，夹紧装置包含夹板，夹板的外侧固定连接有铁片，铁片固定连接有复位弹簧，复位弹簧的内部设置有螺线管，夹板的内侧设置有芯片主体，夹紧装置中的夹板将芯片主体夹紧，在对芯片主体进行完氧化膜覆盖后通过电源开关将螺线管通电，螺线管通电后
产生磁性从而吸引夹板上的铁片，两块夹板同时移动从而使得芯片主体下落进入检测箱中进行检测。
[0015]优选的，调节装置包含有调节轮、电源开关、刻度尺，电源开关与螺线管电性连接，电源开关用以控制螺线管是否通电。
[0016]优选的，转动盘的后面设置有驱动装置，槽板的后面固定连接有滑动块，滑动块的外侧设置有滑槽，驱动装置带动转动转盘转动，转动盘转动时带动固定杆转动，转动杆拉动滑动块从而带动槽板移动，槽板移动时拉动转动架，从而带动转动架及其喷气盒转动。
[0017]优选的，喷气盒包含莲蓬头，且喷气盒以芯片主体为中心左右对称设置，喷气盒中的热气体通过莲蓬头喷出，从而均匀地喷在芯片主体上，从而加速了氧化膜的生成。
[0018]优选的，弹性囊固定连接有进气管与出气管，进气管与出气管上均安装有单向阀，进气管的下端与电热箱固定连接，电热箱内部包含有电热装置，电热装置与调节轮电性连接，出气管的上端与喷气盒固定连接，滑槽移动时带动挤压板反复挤压弹性囊，从而使得弹性囊中的气体通过出气管进入喷气盒中，调节轮调节电热箱中电热装置的温度，从而可以根据需要调节氧化膜生成的速度，并且提高了氧化膜的牢固度。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了一种VCSEL芯片及其制造方法，具备以下有益效果：
[0021]1、该VCSEL芯片及其制造方法，通过驱动装置带动转动盘转动，转动盘转动时带动固定杆转动，固定杆拉动滑动块从而带动槽板移动，槽板移动时拉动转动架，从而带动转动架及其喷气盒转动，槽板移动时带动挤压板反复挤压弹性囊，从而使得弹性囊中的气体通过出气管进入喷气盒中，喷气盒中的热气体通过莲蓬头喷出，从而均匀地喷在芯片主体上，从而加速了氧化膜的生成。
[0022]2、调节轮调节电热箱中电热装置的温度，从而可以根据需要调节氧化膜生成的速度，并且提高了氧化膜的牢固度，夹紧装置中的夹板将芯片主体夹紧，在对芯片主体进行完氧化膜覆盖后通过电源开关将螺线管通电，螺线管通电后产生磁性从而吸引夹板上的铁片，两块夹板同时移动从而使得芯片主体下落进入检测箱中进行检测。
附图说明
[0023]图1为本专利技术装置结构正面剖视示意图；
[0024]图2为本专利技术装置正面局部剖视示意图；
[0025]图3为本专利技术自动夹取装置示意图；
[0026]图4位本专利技术制造步骤图。
[0027]图中：100、装置主体；101、调节装置；102、检测箱；200、转动盘；201、固定杆；202、槽板；300、转动架；301、喷气盒；400、挤压板；401、弹性囊；500、电热箱；600、夹板；601、铁片；602、复位弹簧；603、螺线管；700、芯片主体。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于专利技术
中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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4，一种VCSEL芯片及其制造方法，包含以下步骤：
[0030]S1：制备一晶圆，并在晶圆的表面刻蚀出一个圆台；
[0031]S2：将晶圆上表面的P电极区域进行刻蚀，刻蚀的区域形成绝缘层然后留作备用；
[0032]S3：覆盖绝缘层、电流集中层顶表面和部分侧壁的电连接层；
[0033]S4：在绝缘层上涂一层光刻胶，然后去除剩余未被曝光显影掉的光刻胶；
[0034]S5：对芯片外表面进行氧化膜的覆盖，将芯片放置于氮气环境下并向芯片外表面通入热空气。
[0035]根据上述的一种VCSEL芯片及其制造方法，现提出一种VCSEL芯片及其造方法使用装置，包括装置主体100与夹紧装置，装置主体100的顶部固定安装有调节装置101，调节装置101包含有调节轮、电源开关、刻度尺，电源开关与螺线管603电性连接，电源开关用以控制螺线管603是否通电，装置主体100的底部固定安装有检测箱102，装置主体100的内部设置有转动盘200，转动盘200的后面设置有驱动装置，槽板202的后面固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCSEL芯片及其制造方法，其特征在于：包含以下步骤S1：制备一晶圆，并在所述晶圆的表面刻蚀出一个圆台；S2：将晶圆上表面的P电极区域进行刻蚀，刻蚀的区域形成绝缘层然后留作备用；S3：覆盖所述绝缘层、所述电流集中层顶表面和部分侧壁的电连接层；S4：在所述绝缘层上涂一层光刻胶，然后去除剩余未被曝光显影掉的光刻胶；S5：对芯片外表面进行氧化膜的覆盖，将芯片放置于氮气环境下并向芯片外表面通入热空气。2.根据权利要求1所述的VCSEL芯片及其制造方法，现提出一种VCSEL芯片及其造方法使用装置，包括装置主体(100)与夹紧装置，其特征在于：所述装置主体(100)的顶部固定安装有调节装置(101)，所述装置主体(100)的底部固定安装有检测箱(102)，所述装置主体(100)的内部设置有转动盘(200)，所述转动盘(200)的前面固定连接有固定杆(201)，所述固定杆(201)的下方活动连接有槽板(202)，所述槽板(202)的前面设置有转动架(300)，所述转动架(300)的上部固定连接有喷气盒(301)，所述槽板(202)的下面固定连接有挤压板(400)，所述挤压板(400)远离槽板(202)的一侧设置有弹性囊(401)，所述弹性囊(401)的下方设置有电热箱(500)。3.根据权利要求2所述的一种V...

【专利技术属性】
技术研发人员：时岱，杨军，白昱，
申请(专利权)人：苏州七橡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：