一种侧键指纹硅胶垫保压治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种侧键指纹硅胶垫保压治具，包括定位底座以及压合在定位底座上的保压上盖，定位底座包括供指纹模组排布的治具槽、均匀排布在定位底座上的磁铁以及设置在定位底座四个角上的销钉，保压上盖包括供销钉伸入的定位孔，将指纹模组排布到治具槽内，然后在指纹模组上贴合硅胶垫，贴合完毕后，将保压上盖的定位孔对准定位底座上的销钉，同时定位底座上的磁铁吸住保压上盖，保压上盖与定位底座固定在一起，利用保压上盖压力对硅胶垫施加一定压力，再送入烤箱烘烤，保证了硅胶垫贴合的平整，避免硅胶垫起翘，提高产品品质，并且提高制作效率。高制作效率。高制作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种侧键指纹硅胶垫保压治具


[0001]本技术涉及指纹膜组制造
，尤其是涉及一种侧键指纹硅胶垫保压治具。

技术介绍

[0002]侧键指纹在设计过程中包含指纹解锁和开机两部分功能，由原有的按键折弯工艺改良,原有折弯工艺技术其效率低,良品率差,手感效果一般,所以渐渐发展至现在的钢片背后贴硅胶垫来缓冲按压手感问题,可以提高生产效率和良品率。在现有技术中，硅胶垫在制作、运输以及加热烘烤后会出现收缩以及起翘的缺陷，影响产品的品质，并且制作效率低。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种能够避免硅胶垫起翘，提高产品品质，并且提高制作效率的侧键指纹硅胶垫保压治具。
[0004]本技术所采用的技术方案是，一种侧键指纹硅胶垫保压治具，包括定位底座以及压合在定位底座上的保压上盖，定位底座包括供指纹模组排布的治具槽、均匀排布在定位底座上的磁铁以及设置在定位底座四个角上的销钉，保压上盖包括供销钉伸入的定位孔。
[0005]本技术的有益效果是：采用上述结构侧键指纹硅胶垫保压治具，将指纹模组排布到治具槽内，然后在指纹模组上贴合硅胶垫，贴合完毕后，将保压上盖的定位孔对准定位底座上的销钉，同时定位底座上的磁铁吸住保压上盖，保压上盖与定位底座固定在一起，利用保压上盖压力对硅胶垫施加一定压力，再送入烤箱烘烤，保证了硅胶垫贴合的平整，避免硅胶垫起翘，提高产品品质，并且提高制作效率。
[0006]作为优先，指纹模组包括IC芯片、与IC芯片连接的FPC以及连接器，治具槽包括供IC芯片放置的第一槽体、供FPC放置的第二槽体以及供连接器放置的避空体，采用该结构，可以最佳地将指纹模组排布在治具槽内，并且方便硅胶垫贴合在指纹模组上，在连接器放置位置处做避空处理，可以防止保压上盖压下时被顶起。
[0007]作为优先，第一槽体的外周与IC芯片的外周之间的间距为0.05mm，第一槽体的深度设置为1.2mm，第二槽体的深度设置为0.1mm，采用该结构，可以防止指纹模组套入治具槽内过大导致贴合运动过程中跑位。
[0008]作为优先，定位底座还包括分别位于定位底座两侧的拿手位，采用该结构，可以方便对保压治具送入烘烤箱烘烤后将保压上盖取下。
[0009]作为优先，定位底座还包括第一轨道和第二轨道，采用该结构，两条轨道是方便与硅胶垫贴合机上的轨道匹配，方便将保压治具搬送到指定位置进行点胶贴贴硅胶垫。
[0010]作为优先，第一槽体的中心与第一轨道之间的间距大于14mm，采用该结构，可以避免搬运保压治具过程中损伤到指纹模组。
[0011]作为优先，保压上盖的宽度比定位底座的宽度内缩1mm，采用该结构，可以硅胶垫出现偏位的现象。
[0012]作为优先，定位底座的尺寸大小为280mm*100mm，采用该结构，定位底座的尺寸是根据贴合机的轨道以及运程范围来设定的，该尺寸可以方便硅胶垫贴合，操作方便。
附图说明
[0013]图1为本技术一种侧键指纹硅胶垫保压治具的结构示意图；
[0014]图2为本技术中定位底座的结构示意图；
[0015]图3为本技术中保压上盖的结构示意图；
[0016]图4为本技术中指纹模组的结构示意图；
[0017]如图所示：1、定位底座；2、保压上盖；3、指纹模组；4、治具槽；5、磁铁；6、销钉；7、定位孔；8、IC芯片；9、FPC；10、连接器；11、第一槽体；12、第二槽体；13、避空体；14、拿手位；15、第一轨道；16、第二轨道；17、中心。
具体实施方式
[0018]以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述技术，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本技术保护范围并不受限于该具体实施方式。
[0019]本领域技术人员应理解的是，在本专利技术的公开中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]本技术涉及一种侧键指纹硅胶垫保压治具，如图1所示，包括定位底座1以及压合在定位底座1上的保压上盖2，定位底座1包括供指纹模组3排布的治具槽4、均匀排布在定位底座1上的磁铁5以及设置在定位底座1四个角上的销钉6，保压上盖2包括供销钉6伸入的定位孔7。
[0021]图1中的侧键指纹硅胶垫保压治具，将指纹模组3排布到治具槽4内，然后将定位底座1送入轨道搬送至点胶处进行点胶，全自动贴合机识别指纹模组3进行点胶，再搬运至硅胶垫贴合工站，进行贴合硅胶垫，贴合完毕后，将保压上盖2的定位孔7对准定位底座1上的销钉6，同时定位底座1上的磁铁5吸住保压上盖2，保压上盖2与定位底座1固定在一起，利用保压上盖2压力对硅胶垫施加40g的压力，再送入烤箱烘烤，保证了硅胶垫贴合的平整，避免硅胶垫起翘，提高产品品质，并且提高制作效率。
[0022]如图4所示，指纹模组3包括IC芯片8、与IC芯片8连接的FPC9以及连接器10，如图1、图2所示，治具槽4包括供IC芯片8放置的第一槽体11、供FPC9放置的第二槽体12以及供连接器10放置的避空体13，采用该结构，可以最佳地将指纹模组3排布在治具槽4内，并且方便硅胶垫贴合在指纹模组3上，在连接器10放置位置处做避空处理，可以防止保压上盖2压下时被顶起。
[0023]如图1、图2所示，第一槽体11的外周与IC芯片8的外周之间的间距为0.05mm，第一槽体11的深度设置为1.2mm，第二槽体12的深度设置为0.1mm，可以防止指纹模组3套入治具
槽4内过大导致贴合运动过程中跑位。
[0024]如图2所示，定位底座1还包括分别位于定位底座1两侧的拿手位14，采用该结构，可以方便对保压治具送入烘烤箱烘烤后将保压上盖2取下。
[0025]如图1、图2所示，定位底座1还包括第一轨道15和第二轨道16，采用该结构，两条轨道是方便与硅胶垫贴合机上的轨道匹配，方便将保压治具搬送到指定位置进行点胶贴贴硅胶垫。
[0026]如图2所示，第一槽体1的中心17与第一轨道15之间的间距大于14mm，采用该结构，可以避免搬运保压治具过程中损伤到指纹模组。
[0027]如图1所示，保压上盖2的宽度比定位底座1的宽度内缩1mm，采用该结构，可以硅胶垫出现偏位的现象。
[0028]如图2所示，定位底座1的尺寸大小为280mm*100mm，采用该结构，定位底座1的尺寸是根据贴合机的轨道以及运程范围来设定的，该尺寸可以方便硅胶垫贴合，操作方便。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧键指纹硅胶垫保压治具，其特征在于：包括定位底座(1)以及压合在定位底座(1)上的保压上盖(2)，定位底座(1)包括供指纹模组(3)排布的治具槽(4)、均匀排布在定位底座(1)上的磁铁(5)以及设置在定位底座(1)四个角上的销钉(6)，保压上盖(2)包括供销钉(6)伸入的定位孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种侧键指纹硅胶垫保压治具，其特征在于：指纹模组(3)包括IC芯片(8)、与IC芯片(8)连接的FPC(9)以及连接器(10)，治具槽(4)包括供IC芯片(8)放置的第一槽体(11)、供FPC(9)放置的第二槽体(12)以及供连接器(10)放置的避空体(13)。3.根据权利要求2所述的一种侧键指纹硅胶垫保压治具，其特征在于：定位底座(1)的第一槽体(11)的外周与IC芯片(8)的外周之间的间距为0.05mm，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰陈保，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：