导电性聚碳酸酯-硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术的名称为导电性聚碳酸酯

Conductive polycarbonate siloxane composition

【技术实现步骤摘要】
导电性聚碳酸酯
‑
硅氧烷组合物


[0001]本公开涉及导电性热塑性组合物，并且确切地说，涉及包括碳黑和聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)共聚物的组合物。

技术介绍

[0002]包括碳粉末和聚碳酸酯或聚碳酸酯混合物作为基质的导电性组合物通常需要高负载量的碳导电填料以达到所需的导电水平。大的碳黑负载量通常会导致注射模制条件下的高粘度(较低流动性)，以及低冲击强度和延展性，尤其是当这些材料在低于室温(23℃)的温度下使用时。
[0003]本公开的各方面解决了这些及其它缺点。

技术实现思路

[0004]本公开的各方面涉及热塑性组合物，其包括：(a)包括聚碳酸酯组分的热塑性聚合物；(b)聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)共聚物；和(c)4wt％到25wt％的碳黑。所述组合物的总硅氧烷含量为2wt％到14wt％。与不包括所述聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)共聚物的组合物相比，所述热塑性组合物展现改进的物理特性，包括体积电阻率、熔融粘度、冲击强度、穿刺冲击能量和表面电阻率。
附图说明
[0005]在不一定按比例绘制的附图中，相似标号在不同视图中可以描述类似组件。具有不同字母后缀的相似标号可表示类似组件的不同例子。附图通过实例而非限制的方式大体上说明本文件中所论述的各个方面。
[0006]图1是示出根据本公开形成的比较和实例组合物的热变形温度(HDT)的图。
[0007]图2A和2B是示出根据本公开形成的比较和实例组合物在室温(RT，摄氏度℃)下的无缺口伊佐德氏冲击强度(UNII)和缺口伊佐德氏冲击强度(NII)的图。
[0008]图3A和3B是示出根据本公开形成的比较和实例组合物在
‑
30℃下的UNII和NII的图。
[0009]图4A和4B是示出根据本公开形成的比较和实例组合物在室温和
‑
30℃下的穿刺冲击能量的图。
[0010]图5A和5B是示出根据本公开形成的比较和实例组合物在室温下的弹性模量和断裂伸长率的图。
[0011]图6A
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6C是示出根据本公开形成的比较和实例组合物的表面电阻率和体积电阻率的图。
[0012]图7A
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7H是根据本公开形成的比较和实例组合物的扫描透射电子显微镜(STEM)图像。
[0013]图8是示出根据本公开形成的比较和实例组合物在剪切速率为100、500、1000、
1500和3000秒倒数(1/s)下的稳态熔融粘度的图。
[0014]图9是示出根据本公开形成的比较和实例组合物的体积电阻率的图。
[0015]图10是示出根据本公开形成的比较和实例组合物的体积电阻率的另一图。
具体实施方式
[0016]通过参考以下本公开的具体实施方式和其中所包括的实例可以更容易地理解本公开。在各种方面，本公开涉及热塑性组合物，其包括：(a)包括聚碳酸酯组分的热塑性聚合物；(b)聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)共聚物；和(c)4wt％到25wt％的碳黑。所述组合物的总硅氧烷含量为2wt％到14wt％。与不包括聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)共聚物的组合物相比，根据本文所描述的各方面的热塑性组合物展现改进的物理特性，包括体积电阻率、熔融粘度、冲击强度、穿刺冲击能量和表面电阻率。
[0017]在公开和描述本专利技术化合物、组合物、制品、系统、装置和/或方法之前，应理解，除非另外规定，否则其不限于特定合成方法，或除非另外规定，否则其不限于特定试剂，因此其理所当然可以有所变化。还应理解，本文所使用的术语仅出于描述特定方面的目的，而非旨在加以限制。
[0018]本公开涵盖本公开要素的各种组合，例如来自附属于同一独立权利要求项的附属权利要求项的要素的组合。
[0019]此外，应理解，除非另外明确陈述，否则绝不旨在将本文中阐述的任何方法解释为要求以特定次序执行其步骤。因此，在方法权利要求项实际上并未列举其步骤所遵循的次序或并未在权利要求书或描述中另外具体陈述步骤应限于具体次序的情况下，在任何方面绝不旨在推断次序。这适用于任何可能的非明确解释基础，包括：关于步骤安排或操作流程的逻辑问题；由语法组织或标点符号衍生的简单含义；以及说明书中所描述的方面的数目或类型。
[0020]本文中所提及的所有公开案都以引用的方式并入本文中，以公开并描述关于所列举公开案的方法和/或材料。
[0021]定义
[0022]还应理解，本文所使用的术语仅出于描述特定方面的目的，而非旨在加以限制。如说明书和权利要求书中所用，术语“包含”可以包括“由
……
组成”和“基本上由
……
组成”的方面。除非另外定义，否则本文所用的所有技术和科学术语都具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解相同的含义。在本说明书和其随附权利要求书中，将参考将在本文中定义的多个术语。
[0023]如说明书和所附权利要求书中所用，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一个(种)(a/an)”和“所述(the)”包括多个指示物。因此，例如，提及“聚碳酸酯”，其包括两种或更多种聚碳酸酯聚合物的混合物。
[0024]如本文所用，术语“组合”包括掺合物、混合物、合金、反应产物等。
[0025]范围可在本文中表达为从一个值(第一值)到另一个值(第二值)。当表达此类范围时，所述范围在一些方面包括第一值与第二值中的一个或两个。类似地，当通过使用先行词“约”将值表达为近似值时，应理解，特定值形成另一方面。还将理解，无论与另一端点相关还是与另一端点不相关，每个范围的端点都是有意义的。还应理解，本文公开多个值，并且
每个值还在本文中公开为“约”为除所述值自身之外的特定值。例如，如果公开所述值为“10”，那么还公开所述值为“约10”。还应理解，还公开两个特定单位之间的每个单位。例如，如果公开了10和15，那么还公开了11、12、13和14。
[0026]如本文所用，术语“约”和“处于或约”意指所论述的量或值可以是特指值、近似特指值、或约与特指值相同。一般应理解，如本文所用，除非另外指示或推断，否则标称值指示
±
10％变化。所述术语旨在传达：类似值促进权利要求书中所叙述的等效结果或作用。也就是说，应理解，量、大小、配方、参数和其它数量和特征并非准确也不必准确，但按所需可近似和/或更大或更小，从而反映公差、换算因数、四舍五入、测量误差等以及本领域技术人员已知的其它因素。一般来说，量、大小、配方、参数或其它数量或特征为“约”或“近似”，无论是否明确地陈述如此。应理解，当在定量值之前使用“约”时，除非另外具体陈述，否则参数还包括具体的定量值本身。
[0027]公开用于制备本公开的组合物的组分以及在本文公开的方法中使用的组合物本身。本文中公开了这些和其它材料，并且应理解，当公开了这些材料的组合、子集、相互作用、群组等时，尽管无法明确地公开这些化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热塑性组合物，其包含：(a)包含聚碳酸酯组分的热塑性聚合物；(b)聚(碳酸酯
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硅氧烷)共聚物；和(c)4wt％到25wt％的碳黑，其中所述组合物的总硅氧烷含量为2wt％到14wt％。2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚(碳酸酯
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硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为5wt％到25wt％。3.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚碳酸酯组分包含聚碳酸酯均聚物、与(b)中的所述聚(碳酸酯
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硅氧烷)共聚物不同的聚碳酸酯共聚物或其组合。4.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述组合物包含8wt％到22wt％的碳黑。5.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述碳黑是如根据ASTM D3037所测定的BET氮表面积为65平方米/克(m2/g)到1500m2/g的结构化碳黑。6.根据权利要求1到5中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的如根据ASTM D257所测定的体积电阻率为103到109欧姆
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厘米(Ohm
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cm)。7.根据权利要求1到5中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的如根据ASTM D3835所测定的在500到3000 1/秒剪切速率下的熔融粘度比不包括聚(碳酸酯
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硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的熔融粘度低至少5％。8.根据权利要求1到5中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物的如根据ASTM D256所测定的在室温下的缺口伊佐德氏冲击强度比不包括聚(碳酸酯
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硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：