基板运送装置及具有其的基板处理系统制造方法及图纸

提供一种基板运送装置及具有其的基板处理系统，该基板运送装置通过在运送机器人的周边设置冷却板，能够防止运送机器人的温度上升。上述基板运送装置包括：用于运送基板的运送单元；以及用于控制运送单元温度的冷却板，其中，冷却板与运送单元的侧面隔开设置成侧壁，或与运送单元的侧面贴合设置。或与运送单元的侧面贴合设置。或与运送单元的侧面贴合设置。

Substrate transporting device and substrate processing system thereof

【技术实现步骤摘要】
基板运送装置及具有其的基板处理系统


[0001]本专利技术涉及一种用于运送基板的基板运送装置及具有其的基板处理系统。更详细地，涉及布置于多个工艺腔室之间的基板运送装置及具有其的基板处理系统。

技术介绍

[0002]半导体元件可以通过在基板上形成预定图案而制造。在基板上形成预定图案时，可以在工厂(FAB)内连续执行沉积工艺(deposition process)、光刻工艺(photo
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lithography process)、蚀刻工艺(etching process)、清洗工艺(cleaning process)等多个工艺。
[0003]在制造半导体元件时，所执行的多个工艺可以在单独的腔室进行。此时，基板可以通过运送机器人运送至各腔室。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]运送机器人在运送基板(例如，晶圆(wafer))时，可以利用LM导引系统(Linear Motion Guide System)。然而，在运送机器人为了将基板运送至工艺腔室(process chamber)而在LM轨道上移动时，由于因电机的驱动产生发热，可能会使运送机器人的温度上升。
[0006]此外，为了将基板运送至各工艺腔室，可以将运送机器人布置在多个工艺腔室之间，但是由于工艺腔室会达到高温状态以执行预定的工艺，因此也可能因工艺腔室导致运送机器人的温度上升。
[0007]如上，当运送机器人的表面温度上升时，可能会影响运送机器人的驱动性能，诸如使运送机器人在驱动过程中做出异常动作等，并且可能会缩短运送机器人的寿命。
[0008]本专利技术所要解决的课题在于，提供一种基板运送装置及具有其的基板处理系统，在上述基板运送装置中，通过在运送机器人的周边设置冷却板，可以防止运送机器人的温度上升。
[0009]本专利技术的课题并不限于以上所提及的课题，且本领域技术人员可以通过以下记载清楚理解未提及到的其他课题。
[0010]解决方法
[0011]用于解决上述课题的本专利技术的基板运送装置的一个方面(aspect)在于，包括：用于运送基板的运送单元；以及用于控制运送单元的温度的冷却板，其中，冷却板与运送单元的侧面隔开设置，或与运送单元的侧面贴合设置。
[0012]在冷却板的内部可以设置有供冷却水流动的通道。
[0013]冷却板可以包括：第一板部件；第二板部件，其与第一板部件结合；以及通道，其形成于第一板部件与第二板部件之间的空间中，并且供冷却水流动。
[0014]通道可以设置为插入到第一板部件与第二板部件之间的空间中的管，或者设置为
形成于第一板部件和第二板部件中的至少一个部件的至少一个表面上的槽。
[0015]当槽形成于第一板部件上时，槽可以形成于第一板部件的、在第一板部件与第二板部件结合时与第二板部件接触的表面上。
[0016]当槽形成于第二板部件上时，槽可以形成于第二板部件的、在第一板部件与第二板部件结合时与第一板部件接触的表面上。
[0017]在通道上可以设置有导热膏(Thermal Compound)、导热垫(Thermal pad)和导热脂(Thermal Grease)中的至少一者。
[0018]通道可以形成为之字形态。
[0019]第一板部件和/或第二板部件可以通过使用向外部释放冷气的物质作为材料来制造。
[0020]冷却板还可以包括：泵，其向通道供应冷却水；以及阀，其打开和关闭通道，以控制冷却水的流动。
[0021]冷却板还可以设置在运送单元的下方。
[0022]当冷却板与运送单元的侧面贴合设置时，冷却板可以利用形成于冷却板上的第一突出部与形成于运送单元上的第二突出部的结合来设置，并且第一突出部和第二突出部可以具有不同的高度。
[0023]当冷却板与运送单元的侧面贴合设置时，冷却板可以利用形成于冷却板和运送单元中的任一者上的突出部与形成于另一者上的槽的结合来设置，并且突出部和槽可以具有相同的高度。
[0024]冷却水可以是工艺冷却水(Process Cooling Water，PCW)。
[0025]基板运送装置还可以包括：导引轨道，其提供运送单元的移动路径；以及支承块，其结合于导引轨道的上部，支承运送单元，并沿着导引轨道滑动。
[0026]用于解决上述课题的本专利技术的基板运送装置的另一方面在于，包括：用于运送基板的运送单元；以及用于控制运送单元的温度的冷却板，其中，冷却板与运送单元的侧面隔开设置成侧壁，或与运送单元的侧面贴合设置，在冷却板的内部设置有供冷却水流动的通道，在通道上设置有导热膏、导热垫和导热脂中的至少一者。
[0027]用于解决上述课题的本专利技术的基板处理系统的一个方面在于，包括：第一工艺腔室，其用于处理基板；第二工艺腔室，其用于处理基板；以及基板运送装置，其包括运送单元和冷却板，运送单元在第一工艺腔室与第二工艺腔室之间运送基板，且冷却板控制运送单元的温度，其中，冷却板与运送单元的侧面隔开设置成侧壁，或与运送单元的侧面贴合设置。
[0028]其他实施例的具体细节包含在说明书和附图中。
附图说明
[0029]图1是概略地示出具有基板运送装置的基板处理系统的内部结构的平面图。
[0030]图2是示出图1所示的基板运送装置的具体结构的立体图。
[0031]图3是根据本专利技术一实施例概略地示出具有冷却板的基板运送装置的平面图。
[0032]图4是根据本专利技术一实施例概略地示出具有冷却板的基板运送装置的剖视图。
[0033]图5是示出构成根据本专利技术一实施例的基板运送装置的冷却板的具体结构的立体
图。
[0034]图6是示出构成图5所示的冷却板的管部件的各种设置形态的第一示例图。
[0035]图7是示出构成图5所示的冷却板的管部件的各种设置形态的第二示例图。
[0036]图8是用于说明根据本专利技术一实施例的具有冷却板的基板运送装置的性能的参考图。
[0037]图9是根据本专利技术另一实施例概略地示出具有冷却板的基板运送装置的剖视图。
[0038]图10是用于说明构成根据本专利技术一实施例的基板运送装置的运送单元与冷却板之间的各种结合形态的第一示例图。
[0039]图11是用于说明构成根据本专利技术一实施例的基板运送装置的运送单元与冷却板之间的各种结合形态的第二示例图。
具体实施方式
[0040]以下将参照附图详细说明本专利技术的优选实施例。通过参照以下结合附图详细描述的实施例，本专利技术的优点和特征、以及实现它们的方法将变得清楚。然而，本专利技术并不限于以下公开的实施例，而是可以实现为彼此不同的多种形态，并且提供这些实施例仅用于使本专利技术完整公开，并向本专利技术所属
的普通技术人员完整告知专利技术的范围，且本专利技术仅仅由权利要求书的范围来限定。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的构成要素。
[0041]当元件(elements)或层被称为在另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板运送装置，包括：运送单元，用于运送基板；以及冷却板，用于控制所述运送单元的温度，其中，所述冷却板与所述运送单元的侧面隔开设置成侧壁，或与所述运送单元的侧面贴合设置。2.根据权利要求1所述的基板运送装置，其中，在所述冷却板的内部设置有供冷却水流动的通道。3.根据权利要求1所述的基板运送装置，其中，所述冷却板包括：第一板部件；第二板部件，与所述第一板部件结合；以及通道，形成于所述第一板部件与所述第二板部件之间的空间中，并且供冷却水流动。4.根据权利要求3所述的基板运送装置，其中，所述通道设置为插入到所述第一板部件与所述第二板部件之间的空间中的管，或者设置为形成于所述第一板部件和所述第二板部件中的至少一个部件的至少一个表面上的槽。5.根据权利要求4所述的基板运送装置，其中，当所述槽形成于所述第一板部件上时，所述槽形成于所述第一板部件的、在所述第一板部件与所述第二板部件结合时与所述第二板部件接触的表面上。6.根据权利要求4所述的基板运送装置，其中，当所述槽形成于所述第二板部件上时，所述槽形成于所述第二板部件的、在所述第一板部件与所述第二板部件结合时与所述第一板部件接触的表面上。7.根据权利要求3所述的基板运送装置，其中，在所述通道上设置有导热膏、导热垫和导热脂中的至少一者。8.根据权利要求3所述的基板运送装置，其中，所述通道形成为之字形态。9.根据权利要求3所述的基板运送装置，其中，所述第一板部件和/或所述第二板部件通过使用向外部释放从所述通道散发出的冷气的物质作为材料来制造。10.根据权利要求3所述的基板运送装置，其中，所述冷却板还包括：泵，向所述通道供应所述冷却水；以及阀，打开和关闭所述通道，以控制所述冷却水的流动。11.根据权利要求1所述的基板运送装置，其中，所述冷却板还设置在所述运送单元的下方。12.根据权利要求1所述的基板运送装置，其中，当所述冷却板与所述运送单元的侧面贴合设置时，所述冷却板利用形...

【专利技术属性】
技术研发人员：河先镐，孙德铉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：