金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板技术

本发明专利技术涉及金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板，其目的在于将经过阳极氧化处理的铝用作基底金属并且不降低耐电压性并提高附着性。为此，本发明专利技术为将基底金属与铜箔压接而制造金属印刷电路板的方法，其特征在于，包括：(a)对铝材料进行阳极氧化处理而在两个表面形成氧化膜层(50)的步骤(S10)；(b)在用于与铜箔(30)接合的铝的一个表面的氧化膜层(50)的上表面形成涂层(60)的步骤(S20)；(c)将形成有涂层(60)的铝切割成片状的步骤(S30)；(d)将形成有绝缘粘接剂层(20)的铜箔(30)层叠到铝片的步骤(40)；及(e)利用热压机而将铜箔(30)与基底金属(10)压接的步骤(S50)。(30)与基底金属(10)压接的步骤(S50)。(30)与基底金属(10)压接的步骤(S50)。

Manufacturing method of metal substrate and metal substrate manufactured by the method

【技术实现步骤摘要】
Terephthalate：聚对苯二甲酸)膜。
[0017]之所以这样在基底金属10的一个表面附着保护膜40，是因为在基底金属接合铜箔的企业和在铜箔形成电路图案而最终制造印刷电路板的企业互不相同。
[0018]上述保护膜40在将金属基板移送到金属印刷电路板制造企业的期间防止基底金属10的损坏，特别地，在进行印刷电路板的蚀刻作业时，防止基底金属10被损坏。
[0019]这样制造的金属印刷电路板供给到电子部件制造企业。
[0020]但是，上述的以往的金属基板制造方法存在难以满足耐电压性的问题。
[0021]如图2所示，为了解决这样的问题，提出了将对铝进行阳极氧化(Anodizing)处理而形成氧化膜层的材料用作基底金属的方式。
[0022]上述的方式具有如下的优点：在对铝进行阳极氧化处理而在表面形成氧化膜层50并将此压接到铜箔30，从而能够提高耐电压性。
[0023]未经过阳极氧化处理的铝材料的耐电压为50V以下，但如果进行1～5μm厚度的阳极氧化处理，则耐电压成为约200～300V。
[0024]即，当使用经过阳极氧化处理的铝时，可大大提高金属基板的耐电压性。
[0025]但是，上述的方式存在如下问题：通过阳极氧化处理而形成于铝的氧化膜层50与铜箔30的绝缘粘接剂层20之间的接合性下降。
[0026]即，存在金属基底10的氧化膜层50与铜箔10的绝缘粘接剂层20不能牢固地接合的问题。
[0027]为了解决这样的问题，如图2所图示，需要将与铜箔30接合的基底金属10的氧化膜层50去除之后再将铜箔30和基底金属10压接。
[0028]图2的虚线部分表示通过上述的方式而去除了氧化膜的氧化膜去除层50'。
[0029]即，在将阳极氧化的铝用作金属基底的情况下，需要经过如下的过程：用保护膜将未与铜箔30接合的表面的氧化膜层50(图2中的下表面)掩盖(Masking)，然后通过碱腐蚀及刷洗作业而去除氧化膜层50，然后进行水洗及酸洗处理而进行中和。
[0030]由此，随着作业工序追加，导致制造成本上升，生产性下降。
[0031]另外，上述的方式的情况下，与铜箔30接合的氧化膜层50被去除，因此导致金属基板的主要特性即耐电压性下降。
[0032]现有技术文献
[0033]专利文献
[0034]专利文献1：韩国公开专利第10-2011-0138561号(2011.12.28.公开)
[0035]专利文献2：韩国公开专利第10-2011-0015098号(2011.2.15.公开)

技术实现思路

[0036]专利技术要解决的课题
[0037]本专利技术是为了解决上述的以往技术的问题而研发的，本专利技术的目的在于将经过阳极氧化处理的铝材料用作基底金属，防止通过阳极氧化处理而提高的耐电压性下降，并提高附着性。
[0038]本专利技术的另一目的在于，在不去除通过阳极氧化处理而形成的氧化膜层的情况下，能够将基底金属和铜箔牢固地接合。
[0039]本专利技术的又一目的在于，在进行金属基板的搬运及印刷电路板的蚀刻作业时，防止基底金属被损坏。
[0040]用于解决课题的手段
[0041]为了达到上述目的，本专利技术为将基底金属与铜箔压接而制造金属基板的方法，其特征在于，包括：(a)对铝材料进行阳极氧化处理而在两个表面形成氧化膜层的步骤(S10)；(b)在用于与铜箔接合的铝的一个表面的氧化膜层的上表面形成涂层的步骤(S20)；(c)将形成有涂层的铝切割为片状的步骤(S30)；(d)将形成有绝缘粘接剂层的铜箔层叠到铝片的步骤(S40)；及(e)利用热压机(Hot Press)而将铜箔与基底金属压接的步骤(S50)。
[0042]另外，在上述S10步骤中，上述氧化膜层形成为1～5μm的厚度。
[0043]另外，在上述S20步骤中，形成上述涂层的涂料由3～10重量％的氨基甲酸酯丙烯酸低聚物、3～10重量％的六氟锆酸盐、3～10重量％的乙氧基硅烷、2～5重量％的碳酸亚锰、2～5重量％的磷酸以及剩余量的水组成。
[0044]另外，在用于与铜箔接合的氧化膜层的表面上形成的涂层的涂敷量为10～500mg/
㎡
。
[0045]另外，形成于氧化膜层的一个表面上的涂层通过辊涂而形成或通过喷涂而形成。
[0046]专利技术效果
[0047]根据本专利技术，将对铝进行了阳极氧化处理的材料用作基底金属，从而在通过阳极氧化而形成的氧化膜层上进一步形成涂层之后与铜箔接合。
[0048]由此，具有如下效果：保持通过阳极氧化处理而提高的耐电压性，能够提高与铜箔的接合性。
[0049]即，具有如下效果：将铝用作基底金属，并且能够确保耐电压性和接合性。
[0050]特别地，具有如下效果：在将经过阳极氧化处理的铝用作基底金属的同时能够提高与铜箔之间的接合性。
[0051]另外，无需去除与铜箔的绝缘粘接剂层接合的氧化膜层的工序，因此能够减少作业量，减少制造成本，提高生产性。
[0052]另外，具有如下效果：在基底金属的表面形成有氧化膜层，因此在进行金属基板的搬运及印刷电路板的蚀刻作业时，能够防止基底金属被损坏。
附图说明
[0053]图1是概略性地示出通过以往的方式而制造金属基板的过程的图。
[0054]图2是概略性地示出通过以往的方式而利用经过阳极氧化处理的铝来制造金属基板的过程的图。
[0055]图3及图4是概略性地示出根据本专利技术而利用经过阳极氧化处理的铝来制造金属基板的过程的图。
[0056]附图标记说明
[0057]10：基底金属(Base Metal)
[0058]20：绝缘粘接剂层
[0059]30：铜箔(Copper Foil)
[0060]40：保护膜
[0061]50：氧化膜层
[0062]50'：氧化膜去除层
[0063]60：涂层
具体实施方式
[0064]下面，参照附图，对本专利技术的金属基板制造方法的优选的实施例进行说明。
[0065]如图3及图4所图示，本专利技术的金属基板制造方法为在将基底金属和铜箔压接来制造金属基板的方法，包括：(a)对铝材料进行阳极氧化处理而在两个表面形成氧化膜层50的步骤(S10)；(b)在用于与铜箔30接合的铝的一个表面的氧化膜层50的上表面形成涂层60的步骤(S20)；(c)将形成有涂层60的铝切割为片状的步骤(S30)；(d)将形成有绝缘粘接剂层20的铜箔30层叠到铝片的步骤(S40)；(e)利用热压机(Hot Press)而将铜箔30与基底金属10压接的步骤(S50)。
[0066]即，本专利技术对铝材料进行阳极氧化处理而用作基底金属，并不去除通过阳极氧化处理而形成的氧化膜层50，而是在此进一步形成新的涂层60，然后与在一个表面形成有绝缘粘接剂层20的铜箔30压接而制造金属基板。
[0067]通过上述阳极氧化处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用经过阳极氧化处理的铝的金属基板的制造方法，其中将基底金属与铜箔压接而制造金属基板，其特征在于，包括：(a)对铝材料进行阳极氧化处理而在两个表面形成氧化膜层(50)的步骤(S10)；(b)在用于与铜箔(30)接合的铝的一个表面的氧化膜层(50)的上表面形成涂层(60)的步骤(S20)；(c)将形成有涂层(60)的铝切割为片状的步骤(S30)；(d)将形成有绝缘粘接剂层(20)的铜箔(30)层叠到铝片的步骤(S40)；及(e)利用热压机而将铜箔(30)与基底金属(10)压接的步骤(S50)。2.根据权利要求1所述的利用经过阳极氧化处理的铝的金属基板的制造方法，其特征在于，在上述S10步骤中，上述氧化膜层(50)形成为1～5μm的厚度。3.根据权利要求1所述的利用经过阳极氧化处理的铝的金属基板的制造方法，其特征在于，在上述S20步骤中，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学渊，
申请(专利权)人：亚洲钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：