一种带散热装置的PCB板制造方法及图纸

一种带散热装置的PCB板，包括PCB板本体，还包括第一基板、第二基板、热电制冷片TEC和隔热层，所述PCB板本体与第一基板电性连接，所述第二基板上设置有散热片、容纳腔和冷却液通道，所述隔热层设置在第一基板与第二基板之间，所述隔热层上设置有通孔，所述热电制冷片TEC的冷端穿过通孔与第一基板连接，所述热电制冷片TEC的热端设置在容纳腔中，本实用新型专利技术结构简单紧凑、温度可控，更有利于设备的小型化。化。化。

A PCB with heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种带散热装置的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种带散热装置的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板是电子设备中的常见器件，随着电子设备的小型化，正被越来越多的应用于众多领域。
[0003]现有技术的PCB板，散热性能不理想、温度不可控，致设备运行不稳定甚至宕机之情形时有发生，且其结构复杂，不利于设备的小型化。因此，亟待提供一种结构简单紧凑、更有利于设备小型化的、温度可控的PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种结构简单紧凑、更有利于设备小型化的、温度可控的PCB板。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种带散热装置的PCB板，包括PCB板本体，还包括第一基板、第二基板、热电制冷片TEC和隔热层，所述PCB板本体与第一基板电性连接，所述第二基板上设置有散热片、容纳腔和冷却液通道，所述隔热层设置在第一基板与第二基板之间，所述隔热层上设置有通孔，所述热电制冷片TEC的冷端穿过通孔与第一基板连接，所述热电制冷片TEC的热端设置在容纳腔中。
[0006]优选的，所述隔热层为XPE隔热棉。
[0007]进一步的，所述热电制冷片TEC的冷端和热端均涂覆有导热硅脂。
[0008]优选的，所述第二基板为铜板，所述铜板表面钝化；
[0009]或，
[0010]所述第二基板为铝板，所述铝板表面黑色导电氧化。
[0011]优选的，所述第一基板为铜板，所述铜板表面钝化；/>[0012]或，
[0013]所述第一基板为铝板，所述铝板表面镀镍或镀银。
[0014]本技术具有以下优点：
[0015]1. 本技术的PCB板结构简单紧凑，更利于设备小型化；
[0016]2. 本技术的PCB板的温度可控。
附图说明
[0017]图1 为本技术PCB板的截面示意图；
[0018]图2 为本技术PCB板的第二基板截面示意图；
[0019]图3 为图2中A向示意图；
[0020]图4 为本技术PCB板的隔热棉截面示意图；
[0021]图5 为图4中B向示意图；
[0022]图中：1
‑
PCB板本体，2
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第一基板，3
‑
第二基板，31
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散热片，32
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容纳腔，33
‑
冷却液通道， 4
‑
热电制冷片TEC，5
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隔热层，51
‑
通孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但技术的保护范围不局限于以下所述。
[0024]如图1至图5所示，一种带散热装置的PCB板，包括PCB板本体1，还包括第一基板2、第二基板3、热电制冷片TEC 4和隔热层5，所述PCB板本体1与第一基板2电性连接，所述第二基板3上设置有散热片31、容纳腔32和冷却液通道33，所述隔热层5设置在第一基板2与第二基板3之间，所述隔热层5上设置有通孔51，所述热电制冷片TEC 4的冷端穿过通孔51与第一基板2连接，所述热电制冷片TEC 4的热端设置在容纳腔32中。
[0025]优选的，所述隔热层5为XPE隔热棉，隔热层5可防止热电制冷片TEC 4热端产生的热量传递给第一基板2，从而影响制冷效果甚至完全不能制冷。
[0026]进一步的，所述热电制冷片TEC 4的冷端和热端均涂覆有导热硅脂，导热硅脂可更高效的将第一基板2的热量传递给热电制冷片TEC 4的冷端，以及可更高效的将热电制冷片TEC 4热端产生的热量传递给第二基板3。
[0027]优选的，所述第二基板3为铜板，所述铜板表面钝化；
[0028]或，
[0029]所述第二基板3为铝板，所述铝板表面黑色导电氧化，当第二基板3选用铜板时，其表面钝化可防止产生铜绿影响其散热性能；当第二基板3选用铝板时，其表面黑色导电氧化，可大大提高其热辐射性能，更利于散热。
[0030]优选的，所述第一基板2为铜板，所述铜板表面钝化；
[0031]或，
[0032]所述第一基板2为铝板，所述铝板表面镀镍或镀银，当第一基板2选用铜板时，其表面钝化可防止产生铜绿影响其导电性能和散热性能；当第一基板2选用铝板时，其表面镀镍或镀银，可大大提高其焊接性能，便于将PCB板本体1焊接在第一基板2上。
[0033]在本实施例中，所述隔热层5为XPE隔热棉，所述XPE隔热棉设置在第一基板2与第二基板3之间，所述XPE隔热棉上设置有通孔，所述热电制冷片TEC 4的冷端穿过所述通孔与第一基板2连接，所述热电制冷片TEC 4的热端设置在容纳腔32中。
[0034]本技术的工作过程如下：
[0035]S1、接通电源，热电制冷片TEC 4的冷端和热端同时工作，PCB板本体1的热量通过第一基板2传递到热电制冷片TEC 4的冷端，从而被该冷端吸收；
[0036]S2、当需要降低制冷量时，减小热电制冷片TEC 4的电流即可；
[0037]S3、当需要提高制冷量时，加大热电制冷片TEC 4的电流即可，此时其热端产生的热量也随之增大，便可通过冷却液通道33中的冷却液增加其散热效果，从而更加有效的控制PCB板本体1的温度。
[0038]因此，本技术的PCB板，相比于现有技术，其结构简单紧凑、温度可控，更利于设备的小型化。
[0039]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热装置的PCB板，包括PCB板本体（1），其特征在于：还包括第一基板（2）、第二基板（3）、热电制冷片TEC（4）和隔热层（5），所述PCB板本体（1）与第一基板（2）电性连接，所述第二基板（3）上设置有散热片（31）、容纳腔（32）和冷却液通道（33），所述隔热层（5）设置在第一基板（2）与第二基板（3）之间，所述隔热层（5）上设置有通孔（51），所述热电制冷片TEC（4）的冷端穿过通孔（51）与第一基板（2）连接，所述热电制冷片TEC（4）的热端设置在容纳腔（32）中。2.根据权利要求1所述的一种带散...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯智飞，
申请(专利权)人：成都沃特塞恩电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：