一种防摔型电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种防摔型电路板结构，包含电路板本体，电路板本体一侧固定连接有保护套，保护套包括相互连接的上盖片和下盖片，上盖片和下盖片一端均固定连接在电路板本体一端面并可绕所述电路板本体转动，上盖片和下盖片闭合后可将电路板本体包围，电路板本体一侧贯穿设置有条形孔，条形孔上设置有可沿条形孔设置方向活动的扣合组件，扣合组件包括杆体、固定连接在杆体两端的圆台，条形孔上设置有抵接在条形孔和杆体之间的弹簧，上盖片和下盖片一侧均贯穿设置有活动孔，活动孔包括相连通的卡孔和脱离孔。在电路板非加工状态下，闭合上盖片和下盖片将电路板本体进行包围保护，防止电路板摔落损坏，提升电路板抗摔能力。提升电路板抗摔能力。提升电路板抗摔能力。

An anti falling circuit board structure

【技术实现步骤摘要】
一种防摔型电路板结构


[0001]本技术涉及PCB领域，尤指一种防摔型电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板是电器产品中不可或缺的零部件，其主要是用于将各电子零件电连接以达到一特定的功能。电路板生产过程中需要经过多道工序，需要经常对电路板进行转运，其中也包括对电路板进行电子元件的手动焊装，手动焊装是人工操作的，作业人员经常会出现因操作不当或粗心大意的原因导致电路板的掉落，掉落的电路板大部分都会出现不同程度的损坏，无法再使用，造成产品的浪费，增加了生产成本，很有必要对电路板的防摔性能进行改善。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的问题在于，提供一种防摔型电路板结构，在电路板非加工状态下，闭合上盖片和下盖片将电路板本体进行包围保护，防止电路板摔落损坏，提升电路板抗摔能力。
[0004]解决上述技术问题要按照本技术提供的一种防摔型电路板结构，包含电路板本体，电路板本体一侧固定连接有保护套，保护套包括相互连接的上盖片和下盖片，上盖片和下盖片一端均固定连接在电路板本体一端面并可绕所述电路板本体转动，上盖片和下盖片闭合后可将电路板本体包围，电路板本体一侧贯穿设置有条形孔，条形孔上设置有可沿条形孔设置方向活动的扣合组件，扣合组件包括杆体、固定连接在杆体两端的圆台，条形孔上设置有抵接在条形孔和杆体之间的弹簧，上盖片和下盖片一侧均贯穿设置有活动孔，活动孔包括相连通的卡孔和脱离孔，圆台直径为a，卡孔、脱离孔的孔径分别为b、c，a＜＝c，a＞b，b＜c。
[0005]优选地，条形孔相对两侧面均设置有滑槽，扣合组件还包括固定连接在杆体一侧的横杆，横杆设置于滑槽上且与滑槽滑动连接。
[0006]优选地，上盖片和下盖片为导热硅胶。
[0007]优选地，上盖片和下盖片边沿分别向上和向下延伸设置有保护边。
[0008]优选地，电路板本体两面上均设置有若干导柱，上盖片和下盖片上均贯穿设置有与导柱匹配的导孔，导柱插设在导孔上。
[0009]优选地，电路板本体和保护套一侧通过魔术贴贴合连接。
[0010]优选地，上盖片和下盖片上均贯穿设置有若干透气孔。
[0011]本技术的有益效果为：本技术提供一种防摔型电路板结构，设置独特的装配结构，在电路板非加工状态下，闭合上盖片和下盖片将电路板本体进行包围保护，可防止电路板摔落损坏，提升电路板抗摔能力。在需要对电路板本体进行加工时，推动扣合组件以让杆体压缩弹簧，当圆台对准脱离孔位置时即可掀开上盖片和下盖片，脱离孔将离开圆台，此时即可对电路板本体进行加工操作。在加工操作完成后，盖下上盖片和下盖片，再次
推动扣合组件以让杆体压缩弹簧，当圆台对准脱离孔位置时，将上盖片和下盖片贴合在电路板本体上，圆台通过脱离孔，释放扣合组件，圆台卡在卡孔位置，上盖片和下盖片被定位。其结构简单，使用方便，可对电路板进行有效保护，提升电路板抗摔能力，防止电路板摔落损坏。
附图说明
[0012]图1例示了本技术电路板的外形结构示意图。
[0013]图2例示了本技术电路板的截面结构示意图。
[0014]图3例示了本技术图1中A部的局部放大结构示意图。
[0015]附图标号说明：电路板本体1、条形孔100、滑槽110、导柱120、保护套2、上盖片20、下盖片21、活动孔22、卡孔220、脱离孔221、保护边23、导孔24、透气孔25、扣合组件3、杆体30、圆台31、横杆32、弹簧4、魔术贴5。
具体实施方式
[0016]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0018]参考图1
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图3。
[0019]本技术提供一种防摔型电路板结构，包含电路板本体1，电路板本体1一侧固定连接有保护套2，保护套2包括相互连接的上盖片20和下盖片21，上盖片20和下盖片21一端均固定连接在电路板本体1一端面并可绕所述电路板本体1转动，上盖片20和下盖片21闭合后可将电路板本体1包围，电路板本体1一侧贯穿设置有条形孔100，条形孔100上设置有可沿条形孔100设置方向活动的扣合组件3，扣合组件3包括杆体30、固定连接在杆体30两端的圆台31，条形孔100上设置有抵接在条形孔100和杆体30之间的弹簧4，上盖片20和下盖片21一侧均贯穿设置有活动孔22，活动孔22包括相连通的卡孔220和脱离孔221，圆台31直径为a，卡孔220、脱离孔221的孔径分别为b、c，a＜＝c，a＞b，b＜c。
[0020]具体使用原理为：上盖片20和下盖片21使用软性缓冲材料制成，设置合适的上盖片20和下盖片21尺寸以让上盖片20和下盖片21闭合后可罩住电路板本体1。在需要对电路板本体1进行加工时，推动扣合组件3以让杆体30压缩弹簧4，当圆台31对准脱离孔221位置时即可掀开上盖片20和下盖片21，脱离孔221将离开圆台31，此时即可对电路板本体1进行加工操作。在加工操作完成后，盖下上盖片20和下盖片21，再次推动扣合组件3以让杆体30压缩弹簧4，当圆台31对准脱离孔221位置时，将上盖片20和下盖片21贴合在电路板本体1上，圆台31通过脱离孔221，释放扣合组件3，圆台31被卡在卡孔220位置，上盖片20和下盖片21被定位。其结构简单，使用方便，可对电路板进行有效保护，提升电路板抗摔能力，防止电路板摔落损坏。
[0021]基于上述实施例，条形孔100相对两侧面均设置有滑槽110，扣合组件3还包括固定连接在杆体30一侧的横杆32，横杆32设置于滑槽110上且与滑槽110滑动连接。推动杆体30
沿条形孔100方向压缩弹簧4时，横杆32将沿滑槽110定向滑动，提升扣合组件3移动稳定性。
[0022]基于上述实施例，上盖片20和下盖片21为导热硅胶。导热硅胶导热性能好，在电路板通电使用时也可盖合上盖片20和下盖片21形成散热层，电路板本体1上的热量可通过保护套2导出。另外导热硅胶质地软，缓冲效果好，可有效提升电路板抗摔性能。
[0023]基于上述实施例，上盖片20和下盖片21边沿分别向上和向下延伸设置有保护边23。保护边23可包住电路板本体1的侧面，带有保护边23的上盖片20和下盖片21可有效地将电路板本体1进行全面包围，提升电路板抗摔性能。
[0024]基于上述实施例，电路板本体1两面上均设置有若干导柱120，上盖片20和下盖片21上均贯穿设置有与导柱120匹配的导孔24，导柱120插设在导孔24上。在盖合上盖片20和下盖片21到电路板本体1上时，导柱120将穿过导孔24，可对上盖片20和下盖片21进行限位，防止上盖片20和下盖片21偏移，有效保护电路板本体1。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防摔型电路板结构，包含电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)一侧固定连接有保护套(2)，所述保护套(2)包括相互连接的上盖片(20)和下盖片(21)，所述上盖片(20)和所述下盖片(21)一端均固定连接在所述电路板本体(1)一端面并可绕所述电路板本体(1)转动，所述上盖片(20)和所述下盖片(21)闭合后可将所述电路板本体(1)包围，所述电路板本体(1)一侧贯穿设置有条形孔(100)，所述条形孔(100)上设置有可沿所述条形孔(100)设置方向活动的扣合组件(3)，所述扣合组件(3)包括杆体(30)、固定连接在所述杆体(30)两端的圆台(31)，所述条形孔(100)上设置有抵接在所述条形孔(100)和所述杆体(30)之间的弹簧(4)，所述上盖片(20)和所述下盖片(21)一侧均贯穿设置有活动孔(22)，所述活动孔(22)包括相连通的卡孔(220)和脱离孔(221)，所述圆台(31)直径为a，所述卡孔(220)、脱离孔(221)的孔径分别为b、c，a＜＝c，a＞b，b＜c。2.根据权利要求1所述的一种防摔型电路板结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏善福，
申请(专利权)人：东莞市鸿运电子有限公司，
类型：新型
国别省市：