【技术实现步骤摘要】
具有中心承载件和两个相反的层堆叠体的布置结构、部件承载件及制造方法
[0001]本专利技术涉及具有中心承载件和两个相反的层堆叠体的布置结构(arrangement,布置、布置方式、装置)、部件承载件以及制造方法。
技术介绍
[0002]在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量不断上涨的情况下,越来越多地采用具有若干部件的日益更强大的阵列状部件或封装件,该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件,在这些接触部之间的间隔越来越小。移除运作期间由这样的电子部件和部件承载件自身产生的热成为日益明显的问题。同时,部件承载件应是机械稳固和电可靠的,以便在即使恶劣的条件下也能够运作。所有这些要求与部件承载件及其构成成分的持续小型化密切相关。
[0003]而且,可能有利的是提供一种具有非对称积层、不易于翘曲的部件承载件。同时,应在小的努力的情况下适当保护部件承载件免受腐蚀和形成不期望的导电路径。
[0004]因此,可能需要具有非对称积层的部件承载件,该部件承载件不易翘曲并且可以以简单并可靠的方式进行制造。
技术实现思路
[0005]根据本专利技术的实施方式,提供了一种布置结构,该布置结构包括:中心承载件结构,该中心承载件结构具有正面和背面;第一层堆叠体,该第一层堆叠体具有第一表面结构,该第一表面结构由与第一层堆叠体的内部不同的另一材料制成(特别是由与第一层堆叠体的布置在该第一层堆叠体的内部而没有表面接近第一层 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种布置结构(100),包括:中心承载件结构(102),所述中心承载件结构具有正面(104)和背面(106);第一层堆叠体(108),所述第一层堆叠体具有第一表面结构(110),所述第一表面结构由与所述第一层堆叠体(108)的内部不同的另一材料制成并且被附接至所述正面(104)的第一释放层(112)覆盖;以及第二层堆叠体(114),所述第二层堆叠体被附接至所述背面(106)的第二释放层(118)覆盖。2.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第一层堆叠体(108)是层压的层堆叠体。3.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第二层堆叠体(114)是层压的层堆叠体。4.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第一表面结构(110)是第一焊接掩模。5.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第二层堆叠体(114)具有第二表面结构(116),所述第二表面结构由与所述第二层堆叠体(114)的内部不同的另一材料制成并且被所述第二释放层覆盖(118)。6.根据权利要求5所述的布置结构(100),其特征在于,所述第二表面结构(116)是第二焊接掩模。7.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第一层堆叠体(108)和所述第二层堆叠体(114)中的至少一个是对称堆叠体或非对称堆叠体。8.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,具有被所述第一释放层(112)覆盖的所述第一表面结构(110)的所述第一层堆叠体(108)包括至少一个第一部件承载件(120)。9.根据权利要求8所述的布置结构(100),其特征在于,所述至少一个第一部件承载件(120)具有面向所述中心承载件结构(102)的对称堆叠体部分(122)。10.根据权利要求9所述的布置结构(100),其特征在于,所述至少一个第一部件承载件(120)具有非对称堆叠体部分(124),所述非对称堆叠体部分通过所述对称堆叠体部分(122)与所述中心承载件结构(102)隔开。11.根据权利要求5所述的布置结构(100),其特征在于,具有被所述第二释放层(118)覆盖的所述第二表面结构(116)的所述第二层堆叠体(114)包括至少一个第二部件承载件(126)。12.根据权利要求11所述的布置结构(100),其特征在于,所述至少一个第二部件承载件(126)具有面向所述中心承载件结构(102)的对称堆叠体部分(123)。13.根据权利要求12所述的布置结构(100),其特征在于,所述至少一个第二部件承载件(126)具有非对称堆叠体部分(125),所述非对称堆叠体部分通过所述对称部分(123)与所述中心承载件结构(102)隔开。14.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,至少一个部件(128、129)嵌入在所述第一层堆叠体(108)和所述第二层堆叠体(114)中的至少一者中。15.根据权利要求14所述的布置结构(100),其特征在于,至少一个嵌入的部件(128、
129)的长度(l)与所述至少一个嵌入的部件(128、129)所属的所述第一层堆叠体(108)或所述第二层堆叠体(114)的部件承载件(120、126)的长度(L)之间的比率大于0.3。16.根据权利要求14所述的布置结构(100),其特征在于,所述至少一个部件(128、129)嵌入在所述第一层堆叠体(108)和所述第二层堆叠体(114)中的至少一者的单个芯(130、131)中。17.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第一表面结构(110)是图案化层。18.根据权利要求5所述的布置结构(100),其特征在于,所述第二表面结构(116)是图案化层。19.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第一释放层(112)和所述第二释放层(118)中的至少一者是连续层。20.根据权利要求1所述的布置结构(100),其特征在于,所述第一层堆叠体(108)在与所述第一表面结构(110)相比相反的堆叠体侧上具有另外的第一表面结构(132)。21.根据权利要求20所述的布置结构(100),其特征在于,所述另外的第一表面结构(132)是焊接掩模。22.根据权利要求5所述的布置结构(100),其特征在于,所述第二层堆叠体(114)在与所述第二表面结构(116)相比相反的堆叠体侧上具有另外的第二表面结构(134)。23.根据权利要求22所述的布置结构(100),其特征在于,所述另外的第二表面结构(134)是焊接掩模。24.一种制造部件承载件(120、126)的方法,其中,所述方法包括:提供具有第一表面结构(110)的第一层堆叠体(108),所述第一表面...
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