一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于涉及电子材料领域，电磁屏蔽覆盖膜，包括依次叠合在一起的PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层或载体膜层、离型层、PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层。本发明专利技术的覆盖膜的制备过程简单、容易进行工艺控制，提高了产品的稳定性和可靠性，简化了生产工序同时降低了线路板胶层老化失效的风险。本发明专利技术的电磁屏蔽覆盖膜把现有的电磁(屏蔽)膜和覆盖膜首次实现一体化，具有屏蔽功能及电路保护功能，优化电路板制程，利于电路板产品实现超薄，降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种薄膜及其制备方法，特别涉及一种用于通信、光电显示、FPC(柔性电路板)等的电磁兼容的屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于电路板制作、电磁波屏蔽膜、覆盖膜、挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)、电子功能膜、通信


技术介绍

[0002]通讯及光电显示行业的日新月异、快速发展，对新材料的需求也不断增长，特种膜的发展国内相对落后，特别是各种叠层功能薄膜绝大部分高端材料被美日等国外企业垄断，部分产品高度依赖，如何打破国外企业垄断，已成为国家战略发展层面。
[0003]作为特种性能的材料复合使用方面的研究已是由来已久，如何将不同材质的材料，有机的结合在一起，充分发挥不同材料的功能特性、向材料的集成化方向发展，前景广阔。绝大多数此类材料被国外垄断，但薄膜超薄化、多功能化，在5G运用、显示通讯等高端领域的运用方面有必不可少。
[0004]当前，解决通讯器材内部及外部电磁干扰的主要做法是在已经贴好覆盖膜的FPC外层再覆贴一层电磁屏蔽膜，这种方式不但增加了制造工序，更增加了线路板厚度，难以满足高效生产、超薄线路的要求。因此，专利公告号为CN 202773173U的技术专利公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，该覆盖膜是在覆盖膜的非胶面一侧覆贴铜箔层以代替传统覆盖膜，但这种做法成本高、厚度大。而专利号CN201010257292.9的专利技术专利公开了一种具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作方法，该覆盖膜包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层及胶层，其是在绝缘基材和胶层之间增加一层环氧树脂复合材料层，但是复合材料层的引入使得胶层与绝缘基膜的结合力不足。
[0005]专利公告号为CN 203492324U的技术公开了一种具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层，所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层，该金属镀层可以电镀在所述的绝缘基材的下面，也可以电镀在所述的绝缘基材的上面，当电镀在绝缘基材的上面时，金属镀层的上面还涂有油墨层。在屏蔽层之上增加一层绝缘油墨，不仅增加了生产工序，同样增加薄膜的总厚度。专利公告号为CN 204119636U的技术涉及一种用于挠性印制线路板的覆盖膜，具体是一种电磁波屏蔽覆盖膜，包括依次叠加的有色绝缘基膜、导电层、粘结剂层以及保护层。该覆盖膜则是直接在绝缘基膜上或者是阻隔层上镀屏蔽层，镀层和被镀基材间结合力低。而且，上述所有专利均使用现成绝缘基膜(即聚酰亚胺薄膜)，均未提及利用涂布方式制造绝缘基膜。这种方式可大大降低基膜厚度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是针对现有覆盖膜及其制备过程中存在的技术问题，提供一种电磁兼容的屏蔽覆盖膜及其制备方法，本专利技术的电磁屏蔽覆盖膜具有保护线路和屏蔽功能，电
磁屏蔽性能高，覆盖膜的各叠合层之间结合力强，制备的覆盖膜的厚度适宜，覆盖膜的厚度薄，降低了生产成本。
[0007]为实现本专利技术的目的，本专利技术一方面提供一种电磁屏蔽覆盖膜，包括PI膜层、胶粘层和保护膜层，其中胶粘层与保护膜层叠合在一起，还包括叠合在一起的金属层和接着层，其中接着层的一个表面与所述的PI膜层相叠合，金属层的一个表面与所述胶粘层相叠合。
[0008]其中，PI膜层的一个表面与接着层的一个表面叠合在一起；接着层的另一表面与金属层的一个表面叠合在一起；金属层的另一表面与胶粘层的一个表面叠合在一起；胶粘层的另一表面与保护膜层的一个表面叠合在一起。
[0009]金属层的一个表面与接着层相连接；胶粘层的一个表面与金属层的另一表面叠合；胶粘层的另一表面与保护膜层相叠合。本专利技术的电磁屏蔽覆盖膜兼具屏蔽膜和覆盖膜之功效。
[0010]其中，所述PI膜层为由聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺改性树脂制成的薄膜。
[0011]特别是，所述PI膜层的制备方法为双向拉伸制作或用聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺改性树脂配制成溶液，采用涂布方式制成所述的PI膜层。
[0012]特别是，所述PI膜层的厚度为5-50μm。
[0013]其中，所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层，优选为铜膜层、铝膜层。
[0014]特别是，所述保护膜层的厚度为30-150μm，优选为50μm；所述金属层的厚度为0.01-10μm，优选为0.01-6μm，进一步优选为0.1-6μm，更进一步优选为0.3-3μm；所述接着层的厚度为5-15μm，优选为5-12μm，进一步优选为6μm；所述胶粘层的厚度为1-30μm，优选为3-20μm，进一步优选为15μm。
[0015]其中，所述接着层为在PI膜层表面涂布接着层浆料，干燥制成的膜层，其中接着层浆料包括树脂、无机填料、固化剂和有机溶剂；或接着层浆料包括硅烷偶联剂和溶剂；或接着层浆料包括钛酸酯偶联剂或金属螯合剂和溶剂；或所述接着层为通过离子注入法处理PI膜层的表面后，形成的钩卯结构。
[0016]特别是，所述树脂选择环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、硅胶、聚酰亚胺预聚体中的一种或多种；所述无机填料选择硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、云母、硅灰石、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种；所述固化剂选择酚醛固化剂(例如CAS:9003-35-4等)、胺类固化剂(例如间苯二甲胺等)、酸酐固化剂(例如邻苯二甲酸酐等)、咪唑固化剂(例如CAS:288-32-4等)的一种或几种；所述有机溶剂为丁酮、丙酮、乙酯、丁酯或PMA等挥发性有机溶剂。
[0017]特别是，所述环氧树脂选择环氧树脂E44、环氧树脂E20或特种环氧树脂苯氧树脂1256中的一种或几种；所述丙烯酸树脂(如4401、4000等)、聚氨酯(如：汉高：LOCTITE-LIOFOL-LA-2726)、硅胶(如：西邦：CILBOND 36)、聚酰亚胺预聚体(如：勤裕：SPI)等有机高分子树脂或其改性物中的一种或几种等。
[0018]特别是，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂(如：A151、A171、KH550、KH650等)；所述钛酸酯偶联剂为(CAS：61417-49-0、65467-75-6等)。所述金属螯合剂选择无极金属螯合剂或有机金属螯合剂。
[0019]特别是，所述无极金属螯合剂选择聚磷酸盐螯合剂；所述有机金属螯合剂选择氨基三乙酸NTA。
[0020]特别是，所述金属层包括金属基础膜层或/和金属加厚层。
[0021]其中，所述金属基础膜层的厚度为0.01-0.5μm，优选为0.05-0.3μm，进一步优选为0.25μm；金属加厚膜层的厚度为0.1-10μm，优选为0.1-6μm，进一步优选为0.3-3μm，更进一步优选为3μm。
[0022]特别是，采用真空镀膜方式在接着层表面形成所述的金属基础膜层；采用电镀方式在所述金属基础膜层的表面形成所述的金属加厚膜层。
[0023]尤其是，所述真空镀膜方式选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽覆盖膜，包括PI膜层、胶粘层和保护膜层，其中胶粘层与保护膜层叠合在一起，其特征是，还包括叠合在一起的金属层和接着层，其中接着层的一个表面与所述的PI膜层相叠合，金属层的一个表面与所述胶粘层相叠合。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述接着层为在PI膜层表面涂布接着层浆料，干燥制成的膜层，其中接着层浆料包括树脂、无机填料、固化剂和有机溶剂；或接着层浆料包括硅烷偶联剂和溶剂；或接着层浆料包括钛酸酯偶联剂或金属螯合剂和溶剂；或所述接着层为通过离子注入法处理PI膜层的表面后，形成的钩卯结构。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述胶粘层为在金属层的表面涂布胶粘剂浆料，干燥成膜，形成胶粘层，其中胶粘剂浆料包括原料树脂、无机填料、助剂、固化剂和有机溶剂。5.一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，其特征是，包括如下顺序进行的步骤：1)首先配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面采用涂布的方式涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；2)在接着层的表面采用镀膜的方式，镀附金属薄膜，形成金属层；3)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面采用涂布的方式涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；4)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。6.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：1A)按照如下重量配比备料1A)按照如下重量配比备料1B)将树脂、无机填料、固化剂加入到溶剂中，搅拌、分散均匀，调节黏度为14-20s，即得。7.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：将原料硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂与溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成质量浓度为0.1-3％的溶液。8.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤3)中所述胶粘剂浆料按照如下方法制备而成：3A)按照如下重量配比备料
3B)向树脂中加入有机溶剂，搅拌、...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永德，
申请(专利权)人：广州宏庆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：