超薄型光学式指纹截取模块的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其包括：一电路板、一图像感测模块、一发光模块及一封装盖体。其中，该图像感测模块与该发光模块皆以电性连接（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ）的方式设置于该电路板上。该封装盖体设置于该电路板上，并且该封装盖体具有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元。因此，本发明专利技术借助省略复杂且组装不易的光机构，来减少封装结构整体的体积以实现超薄型的结构，进而能降低制造成本并提高生成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种省略复杂且组装不易的光机构的封装结构及封装方法。
技术介绍
请参考图1及图2，其分别为公知光学式指纹截取模块的封装结构的立体分解图及侧视剖面图。由图可知，公知的光学式指纹截取模块的封装结构包括一封装壳体10a、一电路板20a、上盖玻璃30a、一图像感测组件40a、一透镜组件50a及一发光组件60a。其中，该电路板20a及该上盖玻璃30a分别设置于该封装壳体10a的上下端，借此来产生上、下空间100a、200a，该图像感测组件40a设置于该电路板20a上且位于该封装壳体10a的下空间200a，另外该透镜组件50a设置于该封装壳体10a的上、下空间100a及200a之间，再有，该发光组件60a设置于该上空间100a内且位于该透镜组件50a的一侧。借此，通过该发光组件60a发射一光束至一稿件D而产生一反射光，然后再借助该透镜组件50a将该稿件D的反射光传到该图像感测组件40上a，以感测稿件的图像。然而，由图1及图2可知，公知光学式指纹截取模块的封装结构的光机构部分体积过于庞大，因此造成了制造成本增加，并使生产成品率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，其借助使用CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补型金属氧化物半导体)图像感测芯片来取代公知复杂的光机构，并且配合以射出成型方法所完成的封装盖体来粘合电路板，最后再进行打线(wire-bounding)的制作流程来完成封装操作(先粘合再打线来降低组装的困难度及增加封装成品率)。因此，本专利技术借助省略复杂且组装不易的光机构，来减少封装结构整体的体积以实现超薄型的结构，进而能降低制造成本并提高生产成品率。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其包括一电路板、一图像感测模块、一发光模块及一封装盖体。其中，该图像感测模块与该发光模块皆电性连接设置于该电路板上。该封装盖体设置于该电路板上，并且该封装盖体具有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种超薄型光学式指纹截取模块的封装方法，其步骤包括首先，在一电路板上分别电性连接的设置一图像感测模块及一发光模块；接着，在该电路板上设置一封装盖体，其中该封装盖体具有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元；然后，在该封装盖体上设置一保护盖体，以保护该发光模块与该电路板之间的电性接触。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为公知光学式指纹截取模块的封装结构的立体分解图；图2为公知光学式指纹截取模块的封装结构的侧视剖面图；图3为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构的立体分解图；图4为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构的立体组合图；图5为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构的另一立体分解图(移除保护盖体)；图6为图5的A-A剖面图；图7为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构电性连接于另一电路板的剖面图；以及图8为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装方法的流程图。其中，附图标记10a 封装壳体 100a 上空间 200a 下空间20a 电路板30a 上盖玻璃40a 图像感测组件50a 透镜组件60a 发光组件D 稿件1 电路板12第一对位孔13导电轨迹2 图像感测模块20CMOS图像感测芯片3 发光模块30发光组件4 封装盖体40第一开孔单元400 第一开孔41第二开孔单元410 第二开孔42第二对位孔5 保护盖体6、6’金属导线7 电路板具体实施方式请参考图3及图4，其分别为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构的立体分解图及立体组合图。由图中可知，本专利技术提供一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其包括一电路板1、一图像感测模块2、一发光模块3及一封装盖体4。其中，该图像感测模块2与该发光模块3皆电性连接设置于该电路板1上，并且该图像感测模块2可由一个或数个互补性金属氧化物半导体图像感测芯片20所组成，另外该发光模块3也可由一个或数个发光组件30所组成。再有，该图像感测模块2或该发光模块3可通过打线(wire-bounding)、表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)或任何接合的方式电性连接设置于该电路板1上。例如，如图3所示，该图像感测模块2可通过一对金属导线6来电性连接于该电路板1，该发光模块3可通过数个金属导线6′来电性连接于该电路板1。此外，该封装盖体4设置于该电路板1上，并且该封装盖体4具有一用于暴露该图像感测模块2的第一开孔单元40及一用于暴露该发光模块3的第二开孔单元41。其中，该第一开孔单元40可为一个或数个用于相对应暴露该些互补性氧化金属半导体图像感测芯片20的第一开孔400，该第二开孔单元41可为一个或数个用于相对应暴露该些发光组件30的第二开孔410。另外，本专利技术还进一步包括一用于保护该些金属导线6’来确保该发光模块3与该电路板1的电性接触的保护盖体5。再有，该电路板1具有一对第一对位孔12，并且该封装盖体4具有一对与该对第一对位孔12相对应的第二对位孔42；因此，通过该对第一对位孔12与该对第二对位孔42的配合，使得该电路板1与该封装盖体4能正确的对位。请参考图5及图6，其分别为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构的另一立体分解图(移除保护盖体)及图5的A-A剖面图。由图中可知，通过分别设置该图像感测模块2及该发光模块3于该电路板1上，来克服公知光学式指纹截取模块体积庞大的缺点。请参考图7，其为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装结构电性连接于另一电路板的剖面图。由图中可知，该电路板1的内部利用电路布局(layout)的方式形成数个导电轨迹(conductive trace)13，并且该些导电轨迹13电性连接于相对应的该些金属导线6、6′与另一个电路板7之间。请参考图8，其为本专利技术超薄型光学式指纹截取模块的封装方法的流程图。由流程图中可知，本专利技术提供一种超薄型光学式指纹截取模块的封装方法，其步骤包括首先，分别电性连接设置一图像感测模块2及一发光模块3于一电路板1上(S100)；接着，设置一封装盖体4于该电路板1上，其中该封装盖体4具有一用于暴露该图像感测模块2的第一开孔单元40及一用于暴露该发光模块3的第二开孔单元41(S102)，其中该封装盖体4可借助粘合的方式设置于该电路板1上，并且该封装盖体4借助射出成型(injectionmolding)方式所完成；然后，设置一保护盖体5于该封装盖体4上，来保护该发光模块3与该电路板1之间的电性接触(S104)。综上所述，本专利技术借助使用互补型金属氧化物半导体图像感测芯片20来取代公知复杂的光机构，并且配合以射出成型方法所完成的封装盖体4来粘合电路板，最后再进行打线的制作流程来完成封装操作。因此，本专利技术借助省略复杂且组装不易的光机构，以减少封装结构整体的体积来实现超薄型的结构，进而能降低制造成本并提高生产成品率。当然，本专利技术还可有其他多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其特征在于，包括：一电路板；一图像感测模块，其电性连接的设置于该电路板上；一发光模块，其电性连接的设置于该电路板上；以及一封装盖体，其设置于该电路板上，并且该封装盖体具 有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑家驹，张博政，王明和，
申请(专利权)人：敦南科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]