一种电学机箱结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种电学机箱结构，包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成，底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构，中间层框架的内空靠加强筋条支撑，提供足够的刚度。本实用新型专利技术的底部框架为大体积部组件的安装提供空间与支撑，中间层框架为电路板的安装提高空间与支撑；且该电学机箱结构的整体框架之间采用笼屉式搭接的方式接触，采用长螺栓的形式进行多层框架之间的压紧，以保证航天产品的电磁屏蔽性，笼屉框架采用立式安装，保证每一层具有接近相同的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电学机箱结构
本技术属于电学机箱领域，具体涉及一种电学机箱结构。
技术介绍
电子学设备被广泛用于航天产品中，太空中的环境极其恶劣，高能的粒子辐射、剧烈的电磁辐射、以及恶劣的温差环境等等这些因素，电子学设备都非常敏感。在航天产品作为载荷通过火箭发射的过程中，也要承受巨大的过载以及剧烈的振动，但同时重量也不能过大，电学机箱是航天电子产品屏蔽恶劣环境的第一道防线，也是最重要的一道防线。基于以上，航天用电学机箱应具有良好的电磁屏蔽性、良好的导热性，以及在结构重量尽可能小的情况下具有足够的强度，而现有产品中缺少满足上述要求的航天用电学机箱。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的是提供一种电学机箱结构，其能够用于航天中。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电学机箱结构，包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成，底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构。上述技术方案中，该电学机箱结构的整体框架为中空笼屉式框架结构，具有较小的体积和重量，且能够保证航天产品的电磁屏蔽性，能够用于航天中。在本技术的一种优选实施方式中，底部框架为大体积部组件的安装提供空间与支撑，中间层框架为电路板的安装提高空间与支撑，电路板与电路板之间采用板间直插式接插件连接。上述技术方案中，大体积部组件位于底部框架中，电路板安装在中间层框架中，安装方便，且采用板间直插式接插件连接，保证电路板与电路板之间的电学连接可靠性。在本技术的一种优选实施方式中，底部框架上具有若干个接插件安装孔；和/或中间层框架上也具有若干个接插件安装孔。设置插件安装孔便于电学机箱结构内部的电学产品与外部的插接件快速连接。在本技术的一种优选实施方式中，底部框架内部具有走线槽；和/或底部框架内部还固接有具有若干狭缝的卡线片，所述狭缝的宽度相同或不相同或不完全相同。设置走线槽、卡线片利于线缆走线，更美观。在本技术的一种优选实施方式中，走线槽的数量为两个，走线槽均为环形凸槽，两个走线槽最小回转半径是相同且两个走线槽并排设置；和/或卡线片上的狭缝具有两种宽度。在本技术的另一种优选实施方式中，中间层框架内部具有纵横设置的加强筋条，加强筋条上设有安装螺纹孔。上述技术方案中，中间层框架的内空靠加强筋条支撑，提供足够的刚度。在本技术的另一种优选实施方式中，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板上均具有向外延伸的用于安装电学机箱结构的宽耳片，宽耳片的底面均能够与安装电学机箱结构的安装面接触。上述技术方案中，笼屉式框架结构采用立式安装，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板都能够通过宽耳片与安装面接触，保证底部框架、中间层框架和顶部框架盖板具有接近相同的导热性能，实现良好导热性能。在本技术的另一种优选实施方式中，底部框架与中间层框架之间、中间层框架与中间层框架之间、中间层框架与顶部框架盖板之间采用相互咬合的方式相互接触。在本技术的另一种优选实施方式中，电学机箱结构的底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板通过长螺栓贯穿，并用与长螺栓螺纹连接的锁紧螺母紧固。在本技术的另一种优选实施方式中，长螺栓与锁紧螺母之间设有弹簧垫片。使用弹簧垫片提供一定的预紧力，保证底部框架、中间层框架和顶部框架盖板连接的可靠性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施例的一种电学机箱结构的立体结构示意图。图2是本申请实施例的一种电学机箱结构的剖视结构示意图。图3是本申请实施例中的底部框架的结构示意图。图4是本申请实施例中的第一中间层框架的结构示意图。图5是本申请实施例中的第二中间层框架的结构示意图。图6是本申请实施例中的第三中间层框架的结构示意图。图7是本申请实施例中的顶部框架盖板的结构示意图。说明书附图中的附图标记包括：底部框架10、接插件安装孔11、走线槽12、卡线片13、大体积部组件安装螺纹孔位14、中间层框架20、第一中间层框架21、第二中间层框架22、第三中间层框架23、加强筋条201、结节点202、安装螺纹孔203、顶部框架盖板30、电路板40、板间直插式接插件50、宽耳片60、通孔61、长螺栓70、锁紧螺母80。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“竖向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本技术提供了一种电学机箱结构，如图1和图2所示，在本技术的一种优选实施方式中，其包括封底的底部框架10、顶部框架盖板30、以及位于底部框架10与顶部框架盖板30之间的若干重叠设置的中空的中间层框架20，底部框架10、中间层框架20和顶部框架盖板30均由电磁屏蔽材料制成，比如由铜、铝、钢等金属制成，优选由较轻的铝制成，底部框架10、若干中间层框架20和顶部框架盖板30形成中空笼屉式框架结构。本实施例以设置三个中间层框架20为例进行说明，依次为第一中间层框架21、第二中间层框架22和第三中间层框架23，其中第一中间层框架21与底部框架10连接，第三中间层框架23与顶部框架盖板30连接。其中，结合图3所示，底部框架10为顶部开口的盒状结构，底部框架10为大体积部组件的安装提供空间与支撑，底部框架10的底部设有若干大体积部组件安装螺纹孔位14,可使用螺钉紧固相应部组件。结合图4-6所示，三个中间层框架20均为中空式的框架结构，三个中间层框架20分别为三块电路板40的安装提供空间与支撑，如图2所示，电路板40与电路板40之间采用板间直插式接插件50连接，保证电路板40与电路板40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电学机箱结构，其特征在于，包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架，所述底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成，所述底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种电学机箱结构，其特征在于，包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架，所述底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成，所述底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构。


2.如权利要求1所述的一种电学机箱结构，其特征在于，所述底部框架为大体积部组件的安装提供空间与支撑，所述中间层框架为电路板的安装提高空间与支撑，所述电路板与电路板之间采用板间直插式接插件连接。


3.如权利要求1所述的一种电学机箱结构，其特征在于，所述底部框架上具有若干个接插件安装孔；
和/或所述中间层框架上也具有若干个接插件安装孔。


4.如权利要求1所述的一种电学机箱结构，其特征在于，所述底部框架内部具有走线槽；
和/或所述底部框架内部还固接有具有若干狭缝的卡线片，所述狭缝的宽度相同或不相同或不完全相同。


5.如权利要求4所述的一种电学机箱结构，其特征在于，所述走线槽的数量为两个，走线槽均为环形凸槽，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭茂，李梦男，张倩，向云飞，吴孟桦，高惟鹰，
申请(专利权)人：东方红卫星移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50