一种电路板结构及具有其的移动终端制造技术

本申请实施例提供了一种电路板结构及具有其的移动终端，涉及通信设备技术领域，解决了电路板空间利用率不高的问题。电路板结构包括电路板本体，电路板本体具有安装面；第一器件和第二器件，第一器件和第二器件设置在所述安装面上，第一器件具有第一高度，第二器件具有第二高度，第一高度大于第二高度；安装架，安装架包括位于第二器件上方的承载件，承载件的高度低于第一高度，第三器件，第三器件安装于承载件上。本申请实施例通过安装在电路板在本体上的第一器件和第二器件之间的高度差内设置有承载件，并在承载件上安装有第三器件，能够合理利用电路板本体上的空间，提高了电路板本体上的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及具有其的移动终端
本申请涉及通信设备
，具体涉及一种电路板结构及具有其的移动终端。
技术介绍
随着手机功能越来越强大，尤其是5G的到来，使得电路板上的功能模块增多，器件也随之增多，且后置四摄成为常态，摄像头数量逐步增加，这样迫使电路板上安装更多的器件，但是手机整机却趋于轻薄，以上两种趋成了急待解决的矛盾点，针对上述矛盾点，通过压缩器件布局空间、提高布局密度会对生产有很大的挑战，短时间内不会有大的提升；而精简器件针对目前产品兼容电路增多的情况也是很难做到；而电路小型化则会导致成本增加；减少破板空间，保证电路板规整与ID设计存在一定的冲突。如：摄像头像素越来越高，导致模组变大，不破板很难做到，并且节省出来的空间同样无法满足需求；现有技术中还有采用架板方式解决上述问题，通过增加电路板的Z向空间从而增加器件布局空间，但是无论是Interposer架板还是BTB架板都存在增加手机厚度、装配难度加大、产品良率低，测试维修困难等问题。因此，有必要对电路板上的布局进行改进，在有限的空间下提高电路板的空间利用率。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电路板结构及具有其的移动终端，能够解决电路板空间利用率不高的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板结构，包括：电路板本体，所述电路板本体具有安装面；第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件设置在所述安装面上，所述第一器件具有第一高度，所述第二器件具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；安装架，所述安装架包括承载件和支撑件，所述承载件位于所述第二器件上方，所述承载件的高度低于所述第一高度，所述支撑件一端安装于所述电路板本体，所述支撑件另一端与所述承载件连接；第三器件，所述第三器件安装于所述承载件上，且所述第三器件与所述电路板本体电连接。第二方面，本申请实施例提供了一种移动终端，包括如第一方面所述的电路板结构。本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例提供了一种电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体具有安装面；第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件设置在所述安装面上，所述第一器件具有第一高度，所述第二器件具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；安装架，所述安装架包括承载件和支撑件，所述承载件位于所述第二器件上方，所述承载件的高度低于所述第一高度，所述支撑件一端安装于所述电路板本体，所述支撑件另一端与所述承载件连接；第三器件，所述第三器件安装于所述承载件上，且所述第三器件与所述电路板本体电连接。本申请实施例通过安装在电路板在本体上的第一器件和第二器件之间的高度差内设置有承载件，并在承载件上安装有第三器件，能够合理利用电路板本体上的空间，提高了电路板本体上的空间利用率。附图说明图1为本申请实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图2为本申请第二实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图3为本申请第三实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图4为承载件上的一种焊盘结构示意图；图5为承载件上的另一种焊盘结构示意图；图6为本申请第四实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图7为本申请第五实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图8为本申请第六实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图9为本申请第七实施例提供的一种电路板结构的剖视图；图10为本申请第八实施例提供的一种电路板结构的剖视图。附图标记说明：1、电路板本体；2、第一器件；3、第二器件；4、安装空间；5、支撑件；6、承载件；7、第三器件；8、焊盘；9、第一屏蔽空间；10、第二屏蔽空间；11、屏蔽罩；12、容置空间；13、安装孔。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。参照图1至图10，本申请实施例提供了一种电路板结构，包括电路板本体1、第一器件2、第二器件3、安装架和第三器件7，所述电路板本体1具有安装面，所述第一器件2和所述第二器件3设置在所述安装面上，所述第一器件2具有第一高度，所述第二器件3具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度，其中，电路板本体1的两面均可作为安装面，也就是说所述电路板本体1至少一侧上同时安装有第一器件2和第二器件3，以所述第一器件2和所述第二器件3在所述电路板本体1上的安装侧为基准，所述第一器件2具有第一高度，所述第二器件3具有第二高度，所述第一高度为第一器件2顶部到所述电路板本体1的垂直距离，同理，第二高度为第二器件3的顶部到所述电路板本体1的垂直距离，在所述第一高度和所述第二高度之间具有高度差，在高度差的范围内形成安装空间4，即第一器件2的顶端到第二器件3的顶端之间形成的空间。安装架，安装架采用cavity技术制作，所述安装架包括承载件6和支撑件5，所述承载件6位于所述第二器件3上方，也就是位于高度较矮的器件上方，且所述承载件6的高度低于所述第一高度，也就是说所述承载件6位于所述安装空间4内，所述支撑件5一端安装于所述电路板本体1，所述支撑件5另一端与所述承载件6连接，支撑件5用于支撑所述承载件6，其中，所述承载件6可以为板状结构，能够尽可能的减小占用空间，所述支撑件5起到支撑承载件6的作用即可，所述支撑件5的结构可以为柱状结构、板状结构或者框形结构等，此处不对支撑件5的具体形状做限定。第三器件7，所述第三器件7安装于所述承载件6上，且所述第三器件7与所述电路板本体1形成电连接，安装后的第三器件7可以在安装空间4内，也可以超出安装空间4，比如，第三器件7顶端到电路板本体1的垂直距离可以大于第一器件2顶部到所述电路板本体1的垂直距离，此时，第三器件7安装在承载件6上远离电路板本体1一侧；或者第三器件7的顶部到承载件6的垂直距离小于第二器件3的顶部到所述电路板本体1的垂直距离，此时，第三器件7安装在承载件6上靠近电路板本体1一侧；其中，第一器件2的数量、第二器件3的数量和第三器件7的数量均可以为多个，比如，如图1所示，第一器件2的数量为两个，位于电路板本体1一侧的两端，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：/n电路板本体，所述电路板本体具有安装面；/n第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件设置在所述安装面上，所述第一器件具有第一高度，所述第二器件具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；/n安装架，所述安装架包括承载件和支撑件，所述承载件位于所述第二器件上方，所述承载件的高度低于所述第一高度，所述支撑件一端安装于所述电路板本体，所述支撑件另一端与所述承载件连接；/n第三器件，所述第三器件安装于所述承载件上，且所述第三器件与所述电路板本体电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体具有安装面；
第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件设置在所述安装面上，所述第一器件具有第一高度，所述第二器件具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；
安装架，所述安装架包括承载件和支撑件，所述承载件位于所述第二器件上方，所述承载件的高度低于所述第一高度，所述支撑件一端安装于所述电路板本体，所述支撑件另一端与所述承载件连接；
第三器件，所述第三器件安装于所述承载件上，且所述第三器件与所述电路板本体电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述安装架上设置有电连接件，所述电路板本体通过所述电连接件与所述第三器件电连接。


3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述承载件上设置有焊盘，所述电连接件的一端与所述焊盘连接，所述电连接件的第二端与所述电路板本体电连接，所述第三器件通过所述焊盘与所述承载件焊接。


4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体上设置有焊盘，所述电连接件的一端与所述焊盘连接，所述支撑件通过所述焊盘与所述电路板本体焊接。

【专利技术属性】
技术研发人员：谷守桐，曾广运，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44