一种增强散热的多芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种增强散热的多芯片封装结构，属于半导体封装结构技术领域，该增强散热的多芯片封装结构包括基板，所述基板的外表面固定连接有封装框，所述封装框的下表面固定连接有封装下层，所述封装框的上表面固定连接有封装上层，在基板上先开设散热槽和通槽，使得芯片的热量便于散发到封装下层，导热孔也便于热量向四周传递，不集中在一块，对芯片进行封装后，为了方便芯片在使用中的散热效率，在封装下层开设有沟槽、方形槽和圆形槽，使得在不增加芯片体积基础上增加表面积提升散热性能，同时这三种槽所形成的结构也有利于减小封装下层的表面应力，降低芯片翘曲度，有效提高芯片的散热性能，使得散热更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种增强散热的多芯片封装结构
本技术属于半导体封装结构
，具体涉及一种增强散热的多芯片封装结构。
技术介绍
随着集成电路微型化及集成度的进一步提升，多芯片的封装结构已越来越多地出现，但一般都是堆叠的方式或在一小块PCB上进行系统集成，这些方法对制造用设备有较高要求，进而带来成品率与成本问题，特别对大功率有很强散热要求的集成电路产品更是如此，往往会因为大功率的器件工作芯片电流发热过大，不能及时对外散热而导致失效，这也是大功率器件微形化多芯片混合封装的一个难点所在。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增强散热的多芯片封装结构，旨在解决现有技术中多芯片封装结构散热效率不高和对芯片的保护度不够的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增强散热的多芯片封装结构，包括基板，所述基板的外表面固定连接有封装框，所述封装框的下表面固定连接有封装下层，所述封装框的上表面固定连接有封装上层，所述封装上层由粘结层、保护层和保护膜组成，所述封装框的上表面固定连接有粘结层，所述粘结层的上表面固定连接有保护层，所述保护层的上表面固定连接有保护膜，所述封装下层的下表面开设有沟槽，所述封装下层的下表面开设有方形槽，所述封装下层的下表面开设有圆形槽，所述基板的上表面开设有散热槽，所述散热槽的内底壁开设有通槽，所述散热槽的内壁开设有导热孔。为了使得该一种增强散热的多芯片封装结构达到方便后续固定使用的效果，作为本技术一种优选的，所述封装上层的上表面固定连接有焊接球。为了使得该一种增强散热的多芯片封装结构达到支撑安装空心板的效果，作为本技术一种优选的，所述基板的上表面固定连接有支撑杆。为了使得该一种增强散热的多芯片封装结构达到安装芯片的效果，作为本技术一种优选的，所述支撑杆的上表面固定连接有安装空心板，所述安装空心板的上表面固定连接有芯片。为了使得该一种增强散热的多芯片封装结构达到方便后续连接使用，作为本技术一种优选的，所述芯片的正面和背面均固定连接有导线，所述导线的一端固定连接有引脚。为了使得该一种增强散热的多芯片封装结构达到方便定位封装的效果，作为本技术一种优选的，所述基板上表面的中部开设有定位槽，所述基板的上表面开设有定位孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该增强散热的多芯片封装结构，通过沟槽、方形槽、圆形槽、散热槽、通槽和导热孔的设置，在基板上先开设散热槽和通槽，使得芯片的热量便于散发到封装下层，导热孔也便于热量向四周传递，不集中在一块，对芯片进行封装后，为了方便芯片在使用中的散热效率，在封装下层开设有沟槽、方形槽和圆形槽，使得在不增加芯片体积基础上增加表面积提升散热性能，同时这三种槽所形成的结构也有利于减小封装下层的表面应力，降低芯片翘曲度，有效提高芯片的散热性能，使得散热更加均匀。2、该增强散热的多芯片封装结构，通过封装框、封装下层、封装上层、粘结层、保护层和保护膜的设置，封装时，封装框和封装下层的主要材料为树脂，可以有效提高外侧的封装的硬度，提高对芯片的保护，而封装上层的保护层主要材料为聚酰亚胺，具有一定保护能力，也能更好进行焊接安装，同时保护膜也能对保护层提供保护能力，使得内部芯片更加不易受损，延长芯片的使用寿命。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中正视的剖视结构示意图；图3为本技术中去除封装的俯视结构示意图；图4为本技术中仰视的轴测结构示意图。图中：1、基板；2、封装框；3、封装下层；4、封装上层；401、粘结层；402、保护层；403、保护膜；5、沟槽；6、方形槽；7、圆形槽；8、散热槽；9、通槽；10、导热孔；11、焊接球；12、支撑杆；13、安装空心板；14、芯片；15、导线；16、引脚；17、定位孔；18、定位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种增强散热的多芯片封装结构，包括基板1，基板1的外表面固定连接有封装框2，封装框2的下表面固定连接有封装下层3，封装框2的上表面固定连接有封装上层4，封装上层4由粘结层401、保护层402和保护膜403组成，封装框2的上表面固定连接有粘结层401，粘结层401的上表面固定连接有保护层402，保护层402的上表面固定连接有保护膜403，封装下层3的下表面开设有沟槽5，封装下层3的下表面开设有方形槽6，封装下层3的下表面开设有圆形槽7，基板1的上表面开设有散热槽8，散热槽8的内底壁开设有通槽9，散热槽8的内壁开设有导热孔10。在本技术的具体实施例中，通过沟槽5、方形槽6、圆形槽7、散热槽8、通槽9和导热孔10的设置，在基板1上先开设散热槽8和通槽9，使得芯片的热量便于散发到封装下层3，导热孔10也便于热量向四周传递，不集中在一块，对芯片14进行封装后，为了方便芯片14在使用中的散热效率，在封装下层3开设有沟槽5、方形槽6和圆形槽7，使得在不增加芯片14体积基础上增加表面积提升散热性能，同时这三种槽所形成的结构也有利于减小封装下层3的表面应力，降低芯片翘曲度，有效提高芯片的散热性能，使得散热更加均匀。具体的，封装上层4的上表面固定连接有焊接球11。本实施例中：通过焊接球11的设置可以方便后续固定使用。具体的，基板1的上表面固定连接有支撑杆12。本实施例中：通过支撑杆12的设置可以支撑安装空心板13。具体的，支撑杆12的上表面固定连接有安装空心板13，安装空心板13的上表面固定连接有芯片14。本实施例中：通过安装空心板13的设置可以安装芯片14。具体的，芯片14的正面和背面均固定连接有导线15，导线15的一端固定连接有引脚16。本实施例中：通过引脚16的设置可以方便后续连接使用。具体的，基板1上表面的中部开设有定位槽18，基板1的上表面开设有定位孔17。本实施例中：通过定位槽18和定位孔17的设置可以方便定位封装。本技术的工作原理及使用流程：该一种增强散热的多芯片封装结构在使用时，在基板1上先开设散热槽8和通槽9，使得芯片的热量便于散发到封装下层3，导热孔10也便于热量向四周传递，不集中在一块，对芯片14进行封装后，为了方便芯片14在使用中的散热效率，在封装下层3开设有沟槽5、方形槽6和圆形槽7，使得在不增加芯片14体积基础上增加表面积提升散热性能，同时这三种槽所形成的结构也有利于减小封装下层3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强散热的多芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的外表面固定连接有封装框(2)，所述封装框(2)的下表面固定连接有封装下层(3)，所述封装框(2)的上表面固定连接有封装上层(4)，所述封装上层(4)由粘结层(401)、保护层(402)和保护膜(403)组成，所述封装框(2)的上表面固定连接有粘结层(401)，所述粘结层(401)的上表面固定连接有保护层(402)，所述保护层(402)的上表面固定连接有保护膜(403)，所述封装下层(3)的下表面开设有沟槽(5)，所述封装下层(3)的下表面开设有方形槽(6)，所述封装下层(3)的下表面开设有圆形槽(7)，所述基板(1)的上表面开设有散热槽(8)，所述散热槽(8)的内底壁开设有通槽(9)，所述散热槽(8)的内壁开设有导热孔(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种增强散热的多芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的外表面固定连接有封装框(2)，所述封装框(2)的下表面固定连接有封装下层(3)，所述封装框(2)的上表面固定连接有封装上层(4)，所述封装上层(4)由粘结层(401)、保护层(402)和保护膜(403)组成，所述封装框(2)的上表面固定连接有粘结层(401)，所述粘结层(401)的上表面固定连接有保护层(402)，所述保护层(402)的上表面固定连接有保护膜(403)，所述封装下层(3)的下表面开设有沟槽(5)，所述封装下层(3)的下表面开设有方形槽(6)，所述封装下层(3)的下表面开设有圆形槽(7)，所述基板(1)的上表面开设有散热槽(8)，所述散热槽(8)的内底壁开设有通槽(9)，所述散热槽(8)的内壁开设有导热孔(10)。


2.根据权利要求1所述的一种增强散热的多芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱海波，
申请(专利权)人：亿科联合深圳集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44