ＲＦＩＣ标签和其安装方法技术

ＲＦＩＣ标签（１Ａ）由ＩＣ芯片（５）和金属薄板（１０Ａ）构成。ＩＣ芯片（５）装配在金属薄板（１０Ａ）的狭缝部（１０ａ）的大致中央。金属薄板（１０Ａ）的纵向的两端部的连接部（１０ｃ）通过焊接贴粘合在金属部件（２）上，其具有Ｌ字形状的狭缝（６Ａ）的狭缝部（１０ａ）的下面从金属部件（２）的表面被抬起规定高度（ｈ）。整体的长度（Ｌ２＋Ｌ１＋Ｌ２）是通信波长λ的１／４以下的长度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装在金属物上的RFIC标签和其使用方法。
技术介绍
近年，在具备利用无线电波工作的IC芯片的RFIC (射频集成 电路)标签，和读取装置、记录装置或读取/记录装置(以下总称为读 取/记录装置)之间通过无线电波进行数据交换的RFIC标签正在普及。 由于该RFIC系统用RFIC标签以及读取/记录装置各自所具备的天线 进行数据的交换，因此即便使RFIC标签离开读取/记录装置也能够进 行通信，另外，由于抗污染的优点，因此正在被用于工厂的生产管理、 物流的管理、进出门管理等各种用途。具备偶极天线且在UHF带或SHF带工作的RFIC标签，如果像 直接配置在金属物上这样使其接近金属，就不工作。因此，在将所述 RFIC标签安装在金属物上时，采用如下的方法，即，通过在RFIC 标签和金属物之间配置由塑料或橡胶等构成的衬垫，在金属物和天线 之间设置一定的距离来抑制金属的影响。但是，如果减薄衬垫来缩小金属物的表面和天线的间隔，则RFIC 标签便不工作，另一方面，如果加厚衬垫来增大金属物和天线的间隔， 虽然通信距离变大，但却存在RFIC标签从金属物的表面突出，在金 属物的使用中，与周边的物品或金属物彼此接触，从而RFIC标签破 损的可能性增加的问题。为了改善这一点，在特开2005-309811号/>报(参照图2、图4、 图6、图7)中，记栽了如下的RFIC标签，即，在所述偶极天线的向 金属物的安装面上设置软磁性材料，或者，在所述偶极天线的向金属 物的安装面上，从所述金属物侧开始，设置软磁性材料和衬垫，或者， 在所述偶极天线的向金属物的安装面上，从所述金属物侧开始，设置 衬垫、软磁性材料和衬垫。但是，特开2005-309811号所记载的以往技术的RFIC标签， 是将IC芯片安装在偶极天线上，然后将其安装在金属物上的RFIC标 签，如果将通信波长设为1，则必须有半波长的长度的天线长， 这就存在RFIC标签变大的缺点。
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述问题而研制成的，其主要目的在于提供可以设 置在金属物上，且比以往小型的RFIC标签。本专利技术的第1个观点的RFIC标签，其特征在于，在导电性的薄 板或薄膜上装配了利用无线电波工作的IC芯片，通过将导电性的薄静l电容的方式连接，使金属物构成ic芯;的天线，导电i的薄板或薄膜，在中间部具备用于使天线的阻抗和IC芯片的阻抗匹配的阻 抗匹配用的电路，安装成至少使阻抗匹配用的电路部分从金属物离开 规定的间隔。并且，其特征还在于，当把要发射或接收的电波的波长 设为X时，导电性的薄板或薄膜的阻抗匹配用的电路部分的长度小于根据本专利技术，由于可以使金属物的金属表面作为IC芯片的天线 起作用，因此即便装配了 IC芯片的导电性的薄板或薄膜的阻抗匹配 用的电路部分的长度小于IC芯片的通信波长人的1/2，也可以将装配 了 IC芯片的薄板作为RFIC标签进行通信。另外，本专利技术的第2个观点的RFIC标签，是包括利用无线电波 工作的IC芯片和具有阻抗匹配用的电路的小型天线而构成的小型嵌 入方式的RFIC标签，其特征在于，通过将设置在小型天线的规定的 端部的连接部与金属物电连接或者以静电电容耦合的方式连接，使金 属物构成所述IC芯片的天线，将小型天线安装成至少使阻抗匹配用 的电路部分从金属物离开规定的间隔。并且，其特征还在于，当把要发射或接收的电波的波长设为X时，小型天线的阻抗匹配用的电路部分的长度小于V2。根据本专利技术，由于可以使金属物的金属表面作为IC芯片的天线 起作用，因此即便小型嵌入物的小型天线的长度小于IC芯片的通信 波长k的l/2，也可以作为RFIC标签进行通信。本专利技术还包括RFIC 标签的使用方法。根据本专利技术，可以提供能够设置在金属物上的小型的RFIC标签。附图说明图1A是本专利技术的第1实施例的RFIC标签的概略构成图，M示将RFIC标签安装在金属部件(金属物)上的状态的立体图。图1B是第1实施例的除去IC芯片的状态的RFIC标签的平面图。图1C是图1A的XI -XI方向上的向视剖面图。图1D是第1实施例的RFIC标签的等效电路图。图2A是本专利技术的第1实施方式的变形例的RFIC标签的概略构成图，是脚部的设定角度不同的RFIC标签的立体图。图2B是脚部以及连接部从狭缝部的纵向端部侧的两方的宽度方向端，共计4个部位，向宽度方向延伸的RFIC标签的立体图。图3A是本专利技术的第1实施方式的再别的变形例的RFIC标签的概略构成图，是以相对于脚部使连接部位于狭缝部的下方的方式向内侧弯曲成直角的RFIC标签的立体图。图3B是在图3A中脚部的设定角度不同的安装形状的RFIC标签的立体图。图4A是本专利技术的第1实施方式的再别的实施例，是在狹缝部的 下面配置了衬垫部件的RFIC标签，是连接部沿着纵向延伸的RFIC 标签的侧视图。图4B是向狭缝部的下方侧弯曲地配置连接部的RFIC标签的侧视图。图5A是图2A所示的RFIC标签的变形的立体图。 图5B是图5A所示的RFIC标签的变形的立体图。 图6A是展示图5A所示的RFIC标签的变形的立体图。 图6B是展示将图6A所示的RFIC标签安装在电路基板上的状 态的立体图。图6C是展示将图3A所示的RFIC标签应用于电路基板的状态 的立体图。图7A是封入液晶的上部以及下部玻璃基板的剖面图。 图7B是将设在上部玻璃基板上的共通电极作为天线的RFIC标 签的概要图。图7C是图7B的A部的凹部的放大立体图。图7D是在凹部内形成ITO膜之后的立体图。图8A是展示本专利技术的第2实施方式的小型插入物的立体图。图8B是图8A的X2 - X2向视剖面图。图9A是说明在螺栓的头上设置凹部安装小型插入物的使用方法的图，是螺栓的头的平面图。图9B是图9A的X3-X3向视纵剖面图。图9C是直径小于图9A所示的螺栓的螺栓的头的平面图。图10A是说明在硬币上设置凹部安装小型插入物的使用方法的图，是硬币的立体图。图IOB是图10A的X4-X4向视纵剖面图。图IIA是形成了平面形状不同的狭缝的小型插入物的平面图。图11B是将小型插入物安装在金属部件上的情况的等效电路图。具体实施例方式以下，参照附图说明用于实施本专利技术的实施例的RFIC标签。 《第1实施方式》首先，参照图1A、图1B、图1C以及图1D说明本专利技术的笫1 实施方式的RFIC标签，图1A Hl示将笫1实施方式的RFIC标签安 装在金属部件(金属物)上的状态的立体图，图1B是除去了 IC芯片的状态的RFIC标签的平面图，图1C是图1A的X1-X1向视立体图， 图ID是RFIC标签的等效电路图。RFIC标签1A由IC芯片5和矩形的导电性的、例如铜(Cu)、 铝(Al)等金属薄板(导电性的薄板)10A构成。如图1A所示，IC 芯片5装配在金属薄板10A的纵向的设置中间部的阻抗匹配用的电路 的部分(以下，称为狭缝部)10a的大致中央。将金属薄板10A的纵 向的两端部侧的连接部10c，通过图未示的导电性粘接剂或焊锡等的 焊接粘合在金属部件2上，并以使狭缝部10a的下面从金属部件2的 表面离开规定高度h，例如，100nm以上的方式，由弯曲成大致直角 的脚部10b抬起。如图1B所示，狭缝部10a具有在纵向的大致中央部分，在从侧 面侧到大致一半宽度的位置上加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＣ标签，在导电性的薄板或薄膜上装配了利用无线电波工作的ＩＣ芯片，其特征在于：通过将所述导电性的薄板或薄膜安装成设置在其两端部侧的连接部与金属物电连接或以形成静电电容的方式连接，使所述金属物构成所述ＩＣ芯片的天线；所述导电性的薄板或薄膜，在中间部具备用于使所述天线的阻抗和所述ＩＣ芯片的阻抗匹配的阻抗匹配用的电路；安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述金属物离开规定的间隔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂间功，芦泽实，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]