用于电子护照等的非接触微电子装置的制造方法制造方法及图纸

制造主要用于电子护照的无触点微电子装置（２０）的方法，按照该方法：－在薄而柔性的衬底（２１）上形成天线（２７）；－在所述衬底（２１）上放置穿孔薄片（２２），后者在其厚度上包括至少一个空腔（２３）；－将微电子芯片（２４）放入该穿孔薄片（２２）的各空腔（２３）内，并将该微电子芯片的引出接点（２４）连接到该天线（２７）相应的端子（２６）；－密封空腔（２３）封闭该芯片，保护这样连线后的微电子芯片（２４）；该方法的特征在于，薄而柔性的衬底（２１）和穿孔薄片（２２）均具有薄的厚度，且经过校准，大致均匀且平整，其总厚度小于约３５０微米，穿孔薄片（２２）厚度恒定且略大于该微电子芯片（２４）的厚度，从而获得平整、无隆起的完美制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造射频识别装置的方法和通过使用该方法而获得的 识别装置结构。本专利技术还涉及利用该识别装置来制造可靠且不能伪 造的身份证件，例如电子护照。
技术介绍
在现有技术中已知制造射频识别装置的方法，按照该方法将由连 接到天线的微电子芯片构成射频电子装置放置在绝缘衬底上。然后， 在装有由该芯片和该天线组成的电子装置的衬底上面层叠在一层或 几层准备用来保护和集成该电子电路的可或多或少缩减的材料。这些已知的方法和所得的装置有几个缺点。因而，这些已知的制造过程大部分往往导致该装置相当厚，约0.6毫米或更大，或比较不 均匀，当这些装置须被用来制造诸如电子护照等电子身份证件时尤 为不利。新的电子护照在其机纟戒强度和使用寿命方面有非常严格的 规格，使用寿命必须是几年，特别是在欧洲要长达10年。另一方面，今天要求这些射频识别装置须允许以不过大的厚度集 成在诸如护照等身份证件的页面中，而且要具有尺寸和机械特性， 特别是柔性，且必须与这些证件的规格相符。
技术实现思路
因而，本专利技术的 一个目标是提出 一种可以制造使用时非常可靠的 射频识别装置的方法。本专利技术的另一目标是，该方法允许制造可适 应各种用途的射频识别装置，得益于大量制造，因而单元成本低。 事实上，考虑到要提供给安全才几构(诸如某些国家的安全机构)大量的识别装置，重要的是掌握这样一种制造射频识别装置的技术， 该技术要非常简单，就所考虑的用途而言制造成本低，同时具有足 以保证所要求的使用寿命的可靠性。本专利技术的另一目标是提出一种制造射频识别装置的方法，它允许 可靠且重复地获得相当平整、厚度薄且非常均匀的识别装置，厚度 约几百微米，例如，小于400樣t米。为此，本专利技术旨在提供一种制造射频识别装置方法，包括以下步骤-在一个薄而柔性的衬底上面实现天线；-在所述衬底上面放置一个在其厚度上包括至少一个空腔的穿孔薄片；-在所迷薄片的每一个空腔中放置一个微电子芯片，并在电气上将微电子芯片的引出接点连接到天线的相应端子上；-封闭该空腔，封住芯片，以便保护微电子芯片和连线，按照本专利技术的方法的特征在于，该薄而柔性的衬底和穿孔薄片各具小的厚度并经校准，大体上均匀且平整，其厚度总和小于约350微米，穿孔薄片的厚度一定，略微大于该微电子芯片的厚度。这样，可获得一种相当平坦的没有隆起的识别装置，特别适合于方便地集成在电子护照的纸页中，而不会造成超厚度，和明显的不规则。该方法用的柔性衬底和穿孔薄片最好是连续的巻材，通过连续的 叠层装配多个电子识别装置，^接着通过在两个连续的电子装置之间 实现横向切割，使这样形成的电子装置单片化，其优点是，形成巻材的穿孔薄片可在衬底的覆盖了粘接膜的 一 面 上，叠层在该衬底上面。按照本方法的 一个变体，为了在电气上将微电子芯片的引出接点 连接到天线端子，将芯片的与有引出接点的面相反的一面粘合在衬 底上，使引出接点向空腔上方，所述空腔是横向的，在芯片的各引出接点和天线的相应端子之间用微丝进行连接。按照该方法另一个变体，为了在电气上将微电子芯片的引出接点 连接到天线的端子，将与有芯片引出接点的一面相反的芯片面粘合 到衬底上，使其引出接点呈现朝向空腔的高度，并用淀积低粘度导 电物质在芯片的每一个引出接点和天线相应端子之间进行连接。按照该方法的又一变体，为了电连接微电子芯片的引出接点和天 线的端子，将芯片有引出接点的一面粘合到衬底的连接到天线各个 端子的导电凸起上。按照该方法，为了封闭空腔以隐藏芯片，在空腔内，在微电子芯 片和与天线端子连接的上面，灌入液体封装树脂，大致填充空腔的 自由容积，接着使树脂聚合。这样，便获得一个相当平坦，不超厚 度，特别是与空腔齐平的识别装置。在该方法的另一变体中，穿孔薄片的空腔不是^f黄向的，在芯片的 引出接点和天线的端子之间进行连接之后，将穿孔薄片叠层在该衬 底上，以封装每个空腔并保护微电子芯片。本专利技术还涉及射频识别电子装置，其特征在于，它是用以上描述 的制造方法获得的。按照本专利技术，射频识別电子装置最好具有约14mm和约25mm 之间的长度，约13mm和约19mm之间的宽度和小于约350微米的厚度。其优点是，本专利技术的射频识别装置包括-薄衬底，带有一个具有引出接点的微电子芯片；以及-天线，在该衬底实现，该天线的端子通过互连部分连接到微电子芯片相应的引出接点，该识别装置的特征在于，它包括平整且穿孔的薄片，其厚度薄并经过校准，这个穿孔薄片机械上连接到衬底的一面，并包括一个空腔，其中放置芯片和互连部分，-通过堆叠衬底和穿孔薄片而形成的整体，厚度小于约350微米。本专利技术还旨在保护和利用前面描述的电子装置，用以制造一个包 括一个或多个页面的电子护照，包含其携带者的识别信息，护照页 中的一页包括一个能够接纳本专利技术的电子装置的空腔。本专利技术最后涉及电子护照，其特征在于，护照中的至少一页包含 凹进部分，其中插入并固化本专利技术的射频识别电子装置。附图说明参照附图阅读详细说明后，本专利技术的其它特性和优点将变得显而易见，其中－图1表示按照现有技术制造射频识别装置的方法；-图2表示本专利技术制造方法的第一实施方式；-图3表示图2中制造方法的一个变体；而-图4表示按照本专利技术连续制造射频识别装置的方法。具体实施例方式以下参照图1。该图中，表示利用已知的技术制造的护照等产品用的电子装置10 的一个剖面图。为了制造该装置， 一个微电子模块1放置在支持薄 片5上的薄片2的空腔3中。该孩^莫块1备有天线(未示出)和连 接到该天线的硅芯片4。为了填充该空腔3中和芯片4周围的空间， 使用整平树脂来填充该空腔，然后利用具有与包含空腔的薄片2相 同的性质的薄片6覆盖该空腔3。覆盖之后，电子模块10需要在炉 内熟化(cmre)，以便使整平树脂形成网状结构。但是，该操作有若 干缺点。首先，它需要非常长的时间(数小时)并要求相当大的设 备，诸如炉。另外，形成网状结构引起变形，由于整平树脂膨胀和 随后的收缩，当目的在于获得非常薄的产品，诸如想要包括在护照 中的产品时，这是不利的。另外，护照薄片制造商和他们的打印机 用户， 一般具有层叠诸如制造护照用的薄片所要求的技术诀药，但 是用树脂填充并熟化填充操作，护照等证件的制造商是完全不懂的，这使得制造护照用的电子模块的已知方法的实现复杂化。以下参照图2,它是表示按本专利技术的制造方法以第一实施方式制 造的射频识别装置20的剖面图。每一射频识别装置20都包4舌一个衬底21，其上放置一个厚度小 并校准过的薄片22，它以隔离片的方式对射频识别装置20经校准的 精细厚度作出贡献。该薄片22在其厚度上包括一个或几个穿孔，穿 透和不穿透的，并在要接纳源自经锯割而切断的小片(plaquette)的 微电子芯片24的位置上形成预留位置即空腔23。为了便于描述，由 于它所包含的穿孔，该薄片将称作"穿孔薄片"。在图2中的制造方 法中，该穿孔薄片22的每个空腔23都是穿透的，使得该穿孔薄片22 放置在衬底21上之后，微电子芯片24的引出接点仍旧可被接近， 以建立与天线端子26的连接。按照本专利技术，该衬底是较柔软的。它最好是，尽管不只是由聚酰 亚胺或聚环氧化物制成，它最好是连续的并成巻包装，并至少在其 一个面上用非常薄的粘接膜覆盖(未示出)。类似地，穿孔薄片22 最好(但不仅仅)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造射频识别电子装置（２０；３０）的方法，包括以下步骤：　　　　－在薄而柔性的衬底（２１）上形成天线（２７）；　　　　－在所述衬底（２１）上设置在其厚度内包含至少一个空腔（２３）的穿孔薄片（２２）；　　　　－将一微电子芯片（２４）放入所述穿孔薄片（２２）的各空腔（２３）中，并将该微电子芯片的引出接点（２５）电连接到天线（２７）的相应端子（２６）上；　　　　－密封装入该芯片的空腔（２３），保护已如此接线的微电子芯片（２４）；　　　　其特征在于：所述薄而柔性的衬底（２１）和穿孔薄片（２２）各具有薄的厚度并经校准，大致均匀而平整，其总厚度小于约３５０微米，所述穿孔薄片（２２）的厚度恒定且略大于微电子芯片（２４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：O布鲁尼特，JF萨尔沃，I佩塔文，
申请(专利权)人：智能包装技术公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]