承载系统及测序装置制造方法及图纸

技术编号:29262862 阅读:20 留言:0更新日期:2021-07-13 17:37
本实用新型专利技术提供了一种承载系统,包括基座,具有用于承载反应器的承载面;温控装置,包括相连接的制冷器和导热板,在所述承载面承载有所述反应器的情况下,所述制冷器通过所述导热板与所述反应器连接;以及连接组件,所述基座和所述温控装置通过所述连接组件连接,所述连接组件包括支撑座,所述导热板与所述基座通过所述支撑座连接。上述承载系统中的导热板与基座之间通过支撑座相连,避免导热板与承载反应器的基座直接接触,这样基座受到的导热板形变后的挤压就较小。

【技术实现步骤摘要】
承载系统及测序装置
本技术涉及生物样本检测设备领域,具体涉及一种承载系统,以及包含该承载系统的测序装置。
技术介绍
目前,将待测样本置入测序装置进行序列测定前,一般需要将待测样本(例如核酸分子)加载到反应器上,所称的反应器可以包括固相基底,例如为芯片、微球等;具体地,例如将待测样本连接或固定到芯片表面上,再将该芯片置于测序装置的承载台上进行测序。在对待测样本的检测和分析中,一般会涉及生化反应,特别是涉及包含生物催化剂例如蛋白酶等参与的生化反应,对温度较敏感,一般需要控制反应环境的温度,例如对芯片进行降温或升温控制,以保证其上生化反应的有效进行。可以说,若不能较好地控制温度的稳定和/或准确,可能会使生化反应难以有效或高效进行,包括耗费更多的检测分析时间,甚至可能使生化反应无法进行。现有的测序装置中包含温控器件以及和温控器件配合的散热组件,用以对反应器以及测序装置内部进行温度调节,例如,使用制冷片对芯片进行制冷或制热,再利用金属散热片或水冷系统排走热量等。可以理解地,温度的升高和降低会使相关机械固件产生形变,例如受热膨胀、遇冷收缩,特别是温控对象、温控组件以及与该些结构直接连接或接触的结构,如何控制相关元件/零部件/结构受温度的影响,包括如何合理排设相关元件/结构,以更好的实现元件/结构/装置的功能和/或延长其使用寿命,是待解决或改进的问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种结构布局合理且受温度变化影响小的承载系统。根据第一方面,提供一种承载系统,包括:r>基座,具有用于承载反应器的承载面;温控装置,包括相连接的制冷器和导热板,在所述承载面承载有所述反应器的情况下,所述制冷器通过所述导热板与所述反应器连接;以及连接组件,所述基座和所述温控装置通过所述连接组件连接,所述连接组件包括支撑座,所述导热板与所述基座通过所述支撑座连接。在某些实施方式中,所述承载面上设有通孔,在所述承载面承载有所述反应器的情况下,所述导热板通过所述通孔与所述反应器接触,所述导热板与所述通孔不直接接触;任选地,所述导热板位于所述通孔内的部分与所述通孔的内壁之间具有间隙。在某些实施方式中,所述连接组件还包括第一定位结构和第二定位结构,所述支撑座包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧设有所述第一定位结构,所述第二侧设有所述第二定位结构;所述导热板设有分别能够与所述第一定位结构以及所述第二定位结构配合的第一孔和第二孔。在某些实施方式中,所述第一孔为腰孔。在某些实施方式中,所述第一定位结构包括与第一孔配合的第一定位柱,所述第一定位柱包括第一端和与第一端相对的第二端,所述第一定位柱的第一端与支撑座相连接,所述第一定位柱的第二端设有半径大于第一孔半径的第一定位球,所述导热板位于第一定位球与支撑座之间;和/或所述第二定位结构包括与第二孔配合的第二定位柱,所述第二定位柱包括第一端和与第一端相对的第二端,所述第二定位柱的第一端与支撑座相连接,所述第二定位柱的第二端设有半径大于第二孔宽度的第二定位球,所述导热板位于第二定位球与支撑座之间。在某些实施方式中,所述反应器设有能够与第一定位球配合的第三孔以及能够与第二定位球配合的第四孔。在某些实施方式中,所述支撑座的第一侧设有用于支撑所述导热板的第一凸起部,所述第一凸起部位于所述通孔内且与通孔的内壁之间具有间隙;和/或所述支撑座的第二侧设有用于支撑所述导热板的第二凸起部,所述第二凸起部位于所述通孔内且与通孔的内壁之间具有间隙。在某些实施方式中,所述支撑座采用受热形变程度小于导热板受热形变程度的材质。根据第二方面,提供一种测序装置,包括第一方面所述的承载系统。在某些实施方式中,还包括光学系统和流体系统;所述光学系统位于所述承载系统的上方,用于激发所述反应器发出信号并采集,所述流体系统与所述承载系统连接,用于为所述反应器提供液体环境。依据上述任一实施例的承载系统和任一实施例中的测序装置,包含了并不直接与基座接触或相连的导热板,导热板受热膨胀,也不会对基座造成直接的挤压,从而可以延长基座的使用寿命,可见,上述实施例中的承载系统内的零部件布局非常合理。附图说明图1为一种实施例的基座的结构示意图;图2为一种实施例的承载系统的结构示意图;图3为一种实施例的反应器的结构示意图;图4为一种实施例的承载系统承载有反应器的纵向截面示意图;图5为一种实施例的另一视角的承载系统的纵向截面示意图;图6为图5中的局部放大示意图;图7为一种实施例的散热模块工作原理示意图;图8为一种实施例的水浴室的结构示意图;图9为一种实施例的散热板的结构示意图;图10为一种实施例的盖板的结构示意图;图11为一种实施例的支撑座的结构示意图;图12为一种实施例的导热板的结构示意图;图13为一种实施例的测序装置的结构示意图;1000、承载系统;100、基座;120、承载面;122、容纳槽;124、通孔;126、间隙;200、温控装置;220、导热板;222、第一孔;224、第二孔;240、制冷器;260、散热模块;262、水浴室;2622、散热板;2624、盖板;2626、流道;2628、密封圈;264、水浴室连接件;2642、泵;2644、冷却器;2646、蓄水池;300、反应器;320、芯片框;322、第三孔;324、第四孔;340、片层;420、支撑座;422、通槽;424、第一凸起部;426、第二凸起部;440、第一定位结构;442、第一定位柱;444、第一定位球;460、第二定位结构;462、第二定位柱;464、第二定位球;2000、光学系统;3000、流体系统;4000、测序装置。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以认识到,其中部分特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是因为对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解该些相关操作。在本申请中,“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性、顺序或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,除非另有限定,“多个”的含义是两个或两个以上。在本申请中,除非另有明确的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载系统,其特征在于,包括:/n基座,具有用于承载反应器的承载面;/n温控装置,包括相连接的制冷器和导热板,在所述承载面承载有所述反应器的情况下,所述制冷器通过所述导热板与所述反应器连接;以及/n连接组件,所述基座和所述温控装置通过所述连接组件连接,所述连接组件包括支撑座,所述导热板与所述基座通过所述支撑座连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载系统,其特征在于,包括:
基座,具有用于承载反应器的承载面;
温控装置,包括相连接的制冷器和导热板,在所述承载面承载有所述反应器的情况下,所述制冷器通过所述导热板与所述反应器连接;以及
连接组件,所述基座和所述温控装置通过所述连接组件连接,所述连接组件包括支撑座,所述导热板与所述基座通过所述支撑座连接。


2.如权利要求1所述的承载系统,其特征在于,所述承载面上设有通孔,在所述承载面承载有所述反应器的情况下,所述导热板通过所述通孔与所述反应器接触,所述导热板与所述通孔不直接接触;
任选地,所述导热板位于所述通孔内的部分与所述通孔的内壁之间具有间隙。


3.如权利要求2所述的承载系统,其特征在于,所述连接组件还包括第一定位结构和第二定位结构,所述支撑座包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧设有所述第一定位结构,所述第二侧设有所述第二定位结构;
所述导热板设有分别能够与所述第一定位结构以及所述第二定位结构配合的第一孔和第二孔。


4.如权利要求3所述的承载系统,其特征在于,所述第一孔为腰孔。


5.如权利要求3所述的承载系统,其特征在于,所述第一定位结构包括与第一孔配合的第一定位柱,所述第一定位柱包括第一端和与第一端相对的第二端,所述第一定位柱的第一端与支撑座相连接,所述第一定位柱的第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张松振姜泽飞王光明郑焦赖林
申请(专利权)人:深圳市真迈生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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