插入夹持器的芯片卡制造技术

本发明专利技术涉及一种插入夹持器（ＨＨ）以进行操作的芯片卡（ＣＣ），特别是ＳＩＭ卡，其中所述夹持器（ＨＨ）配备电装置触点（ＧＫ）和按压装置（ＡＥ）。所述芯片卡（ＣＣ）包括基片（Ｓ）、触点区（Ｋ）、芯片（Ｃ）和单片封装（Ｖ）。根据本发明专利技术，所述封装（Ｖ）具有确保在插入所述芯片卡（ＣＣ）时所述封装（Ｖ）具有与所述按压装置（ＡＥ）的体接触的厚度（ｄＶ），所述触点区（Ｋ）具有与所述装置触点（ＧＫ）的体接触，所述触点区（Ｋ）与所述装置触点（ＧＫ）可靠地电接触。不再设置载体材料（Ｔ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种插入夹持器的芯片卡，所述夹持器具备电装置触 点和按压装置，所述芯片卡包括电绝缘平面基片，具有第一表面和 相对的第二表面；金属平面触点区，被应用到第一表面；芯片，位于 第二表面上，并与触点区电连接；以及单片封装，位于第二表面上， 用于包围芯片。本专利技术还涉及如上所述的多种芯片卡的配置。
技术介绍
在现代世界中芯片卡具有很多应用，例如，电话卡、ATM卡、付 费电视的接入卡和所谓的"订户身份模块"(简称SIM)卡。为了尽可 能节省成本地制造这些卡，达成如下一致信用卡的形式为85X54mm 的统一尺寸。这确保对所述卡的便易操作。在GSM时代的开始，在90 年代早期，甚至SIM卡也使用这种形式。但是，随着日益发展的小型 化，当今的SIM卡只有初始大小的一部分。尽管如此，还是使用90年代早期的相同工艺来制造SIM卡。在该 工艺中，在尺寸为85X54mm的载体中安装具有近似尺寸的触点区的相 对较小的芯片卡模块，触点区的近似尺寸是根据IS0 7810而标准化的。 一种可能的方法是基于将芯片卡模块粘合到芯片卡的印模(milled) 凹槽(recess)中。另一可能方法是基于在模制卡时将芯片卡模块放 置到模子，这样将其安装到载体中。然后从载体中打孔以取出当今的小型SIM卡，或者制造穿孔，以 从载体中移出SIM卡。在这一过程之前，可以将SIM模块个人化，艮卩， 给SB!模块专有电子编码，该专有电子编码稍后将许可订户向电话网 络的肯定识别。只有从载体中打孔或取出之后，SIM卡才能插入移动电话中的夹持器中。诸如移动电话等使用芯片卡的设备具有夹持器，为了插入芯片卡， 该夹持器具有装置触点和按压装置。如果芯片卡插入夹持器中，则按 压装置确保芯片的平面触点区与装置触点之间的可靠接触。由于普遍使用的按压装置的设计，芯片卡的厚度起着重要作用， 这是因为一方面只有限定的厚度才允许芯片卡插入夹持器，另一方面， 确保需要的接触压力。当插入芯片卡时，向芯片卡上施加压力的按压 装置发生弹性形变，依据芯片卡的厚度，向芯片卡产生更大或更小程 度的压力。更厚的芯片卡导致更大的压力和由此产生的接触压力，更 薄的芯片卡导致更小的压力和由此产生的接触压力。通常使用附加的 弹簧承重接触，由于相对低的弹簧常数，所以弹簧接触能够更好地补 偿组件容差。按压装置的示例是在其下插入卡的导轨。这些导轨允许芯片卡沿 插入方向运动，同时防止任何横向运动。当芯片卡插入到具有弹簧承 重接触的夹持器中时，芯片卡将这些接触推开，由于弹簧常数，使触 点区压住装置触点。按压装置的其他示例是压在芯片卡上的口盖(fl邻)、或者是在从 限定位置沿插入方向插入期间防止芯片卡的相反运动的闩锁装置，它 可以与触点区代表的表面成直角地延伸。由于上述原因，普通使用的夹持器是针对大约0.8皿的信用卡厚 度而设计的。相反，这表示如果芯片卡要令人满意地工作，芯片卡必 须具有这种厚度。如上所述，通过将芯片卡模块安装到卡载体中来实 现这种厚度，这可以非常微小的容差来制造。芯片卡模块必须相应地 更薄，具有大约0.6mm的厚度。除了以不必要的浪费来污染环境之外，由于包括许多工艺步骤， 所以常规的制造方法在技术上比较复杂，从而成本较高。此外，由于 这种技术，芯片卡可用的容积极其有限。芯片的制造要么要求允许小 型结构的高成本方法，要么必须牺牲功能性。在任何一种情况下，制 造芯片卡的条件都无法令人满意。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是设计一种克服上述缺点的芯片卡。 通过设计一种开篇段落中提出的芯片卡来实现这种目的，其中所 述芯片卡的封装具有这样的厚度，使得在插入所述芯片卡时，所述封 装具有与按压装置的体接触，触点区具有与装置触点的体接触，所述 触点区与装置触点可靠地电接触。因此，选择包围芯片的封装厚度，使所述芯片卡与夹持器一起表 现出令人满意的接触。当然，必须考虑基片厚度和触点区厚度。不涉 及其他的载体，显著地简化了芯片卡的制造工艺。不再需要芯片卡模 块与载体的粘合以及后续芯片卡的打孔取出。因此，环境不再受到打 孔残渣的污染。尤其考虑到每年制造的芯片卡的巨大数量，这代表了 实质上的进步。在此应该指出，本专利技术不限于用作SIM卡的芯片卡，而包括针对 任何应用的卡。特别是将来小型化影响到信用卡、ATM卡、顾客卡(customer card)、数字电视或无线电接入卡等，本专利技术是可行的。 例如，可设想相对较小的信用卡可以插入诸如移动电话或PDA等移动 终端设备中，将来可以通过上述终端设备、使用无线系统来完成付费 交易。如果在触点区的区域中的封装具有在插入芯片卡时使触点区与装 置触点可靠地接触的底表面，则这是有利的。由于基片和触点区相对 较薄，所以它们的机械强度相当差。由此，必须考虑到接触压力和日 常使用中产生的负荷，以一些其他方式来使芯片卡具有要求的强度。 由此，使其主要目的是用于保护芯片的封装延伸到触点区的主要区域 (essential region),从而允许夹持器的按压装置与触点区可靠地接 触。如果封装的底表面至少与触点区一样大，并且不突出超过基片边 缘，则这是特别有利的。这确保整个触点区与夹持器的装置触点可靠 地接触。当然，在不影响接触的情况下，封装可以延伸超出触点区。 但是，优选的是封装不延伸超出基片，因为这样简化根据本专利技术的芯 片卡的制造。在应用了封装之后，将芯片卡从基片中打孔取出，或沿外壳边缘在基片上穿孔。如果基片稍微超过封装而突出，则两种工艺都更容易一些。推荐大约0.2mm的外伸作为实际尺寸。在根据本专利技术的芯片卡的尤其有利的设计中，围绕触点区设置朝 向基片的边缘。这一措施也在对基片打孔或穿孔时提供了优点。原因 在于，制成触点区并且通常由具有金涂层的铜构成的金属层不如通常 由渗入环氧树脂的玻璃纤维制成的基片那样容易分离。当基片直接破 碎时，金属层在分离时易于受到磨损。例如，如果手动地分离具有穿 孔基片的芯片卡，在极端情况下，至少可以将金属层与基片部分地分 离。朝向基片的触点区的边缘进一步简化了向夹持器插入芯片卡的过 程。尤其在具有弹簧承重接触的单元中，相对坚固的基片首先与装置 触点进行机械接触，从而将其推开。仅在此时，触点区才接触装置触 点，从而在频繁使用期间阻止了触点区与基片的分离。如果基片具有从第一表面引向第二表面的孔，并且如果封装延伸 到这些孔中，则这是特别有利的。上述孔能够完成双重功能。 一方面， 这些孔允许所谓"粘合"，g卩，通过一般由金制成的配线将位于基片第 二表面上的芯片与位于基片第一表面上的触点区接合。另一方面，应 用于注射模塑法等工艺的封装也能够穿透进入孔中，因此与基片更好 地接合。尤其当芯片卡插入夹持器中时，芯片卡内产生切变应力，在 最坏情况下，这可能导致封装与基片分离，从而损坏芯片卡。由突出 进入孔中的封装部分实现的基片与封装之间的有效连接阻止了这种趋 势。因为通常的塑料封装与金涂层的金属层只是非常差地粘附在一起， 所以如上论述的效果尤其出现在双面都金属化的基片中。合适的外部尺寸与用于移动电话的SIM卡的外部尺寸相对应。如 果使封装形成所需尺寸，以结合基片和触点区来提供SIM卡大小的芯 片卡，则根据本专利技术的芯片卡可以直接用于移动电话等设备中，而不 必修改所述的设备。对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插入夹持器（ＨＶ）的芯片卡（ＣＣ），所述夹持器（ＨＶ）配备有电装置触点（ＧＫ）和按压装置（ＡＥ），所述芯片卡（ＣＣ）包括：电绝缘平面基片（Ｓ），具有第一表面和与之相对的第二表面，金属平面触点区（Ｋ），被设置到所述第一表面，芯片（Ｃ），位于所述第二表面上，并与所述触点区（Ｋ）电连接，以及单片封装（Ｖ），位于所述第二表面上，并包围所述芯片（Ｃ），其中所述封装（Ｖ）具有这样的厚度（ｄＶ），使得在插入所述芯片卡（ＣＣ）时，所述封装（Ｖ）具有与所述按压装置（ＡＥ）的体接触，所述触点区（Ｋ）具有与所述装置触点（ＧＫ）的体接触，所述触点区（Ｋ）与所述装置触点（ＧＫ）可靠地电接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约阿西姆斯库柏，克里斯彻赞兹，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]